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1.3 從 WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線 從WiFi 模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為 50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗,模塊應(yīng)該盡可能的靠近天線。微帶線必須根據(jù)具體的PCB 來決定尺寸。不允許有交叉的線在微帶線和地之間通過。 1.4 其他一些問題 接地:良好的射頻接地對于手機的無線性能而言無疑是相當(dāng)重要的,須遵循如下幾個設(shè)計原則: 盡量使外層區(qū)域的地完整,不被分割破壞(非屏蔽罩之內(nèi)的部分),這個對于天線附近的區(qū)域尤為重要。天線電流必須與噪聲電流隔離,如果天線附近的接地區(qū)域被破壞成不完整的, 必須在其下面相關(guān)區(qū)域產(chǎn)生一塊填充地平面, 并用地過孔加以縫合,使之成為完整的地。此區(qū)域走線須得保證天線電流只流過表層平面,且須限制噪聲電流流進里面的完整地平面。 在使用預(yù)先生產(chǎn)天線時,需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當(dāng)接地平面的尺寸及形狀均與制造商的評估板一致時,方可達到制造商所標(biāo)明的規(guī)格。在其它情況下,用戶需要在實際應(yīng)用條件下測定預(yù)先生產(chǎn)的天線的阻抗,并匹配至所需的特征阻抗。 2 工業(yè)設(shè)計方面的一些建議 2.1 設(shè)備外殼金屬成分的使用問題 不要在外殼表面使用具有金屬成分的噴涂或者鍍層,金屬鍍層不能實現(xiàn)可靠的接地,會對天線性能有很大影響。 不要在天線附近使用金屬裝飾物。 2.2 純金屬結(jié)構(gòu)件的使用 采用全金屬結(jié)構(gòu)的部件時(例如前面板或者后面板),請對所使用的部件預(yù)留多個接地點,具體的接地點位置的確定由天線設(shè)計公司來確定。 天線輻射區(qū)域上方不能有任何接地或者不接地的金屬裝飾物,包括電鍍和鍍金。 2.3 給天線預(yù)留安裝位置的考慮 天線的安裝要遠離金屬物體,天線需要足夠的空間來展開,如果采用chip天線,那么需要按照應(yīng)用指南的要求,給出足夠的凈空區(qū)域和相應(yīng)尺寸的地。如果采用彈片方式的天線,應(yīng)該為天線設(shè)計支架,天線固定在支架上,而支架和PCB再進行固定;或者不用支架,天線固定在外殼上面。 在進行結(jié)構(gòu)設(shè)計時要考慮給出天線安裝的空間和位置, 并考慮在支架或者要安裝天線的外殼上增加熱熔柱來固定天線。 2.4 其他模塊和天線相對位置布局的考慮 對于 speaker,camera,vibrator,LCD,電池等部件和天線的相對位置,這里有一些通常的建議: 天線要遠離 camera 和 flexible PCB; 天線距離電池至少要有 5mm以上的距離; Vibrator要遠離天線; 天線到屏蔽罩的距離最小為 2-4mm(會引起寄生效應(yīng)) ; 射頻開關(guān)和放大器或者雙工器要盡可能靠近匹配電路區(qū)域。(完)

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