LM3S600設(shè)計(jì)的熱敏微打技術(shù)方案

時(shí)間：2010-04-26 22:12:23

關(guān)鍵字： LM BSP 微控制器熱敏打印機(jī)

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[導(dǎo)讀]熱敏微打憑借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等優(yōu)點(diǎn)，目前已在POS終端系統(tǒng)、銀行系統(tǒng)、移動(dòng)警務(wù)系統(tǒng)、移動(dòng)政務(wù)系統(tǒng)、醫(yī)療儀器、汽車計(jì)價(jià)器、手持設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并呈現(xiàn)突增趨勢。另外熱敏微打正在一

熱敏微打憑借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等優(yōu)點(diǎn)，目前已在POS終端系統(tǒng)、銀行系統(tǒng)、移動(dòng)警務(wù)系統(tǒng)、移動(dòng)政務(wù)系統(tǒng)、醫(yī)療儀器、汽車計(jì)價(jià)器、手持設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并呈現(xiàn)突增趨勢。另外熱敏微打正在一些領(lǐng)域逐步替代針式微打，熱敏微打市場進(jìn)一步擴(kuò)大。

系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
　　熱敏微打控制模塊（ThermalPrinter-376T）采用美國TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明諾瑞公司）作為主控芯片，外加輸入電壓檢測、RS232通訊、字庫擴(kuò)展、打印電壓控制、步進(jìn)電機(jī)控制以及熱敏打印機(jī)芯控制。其中熱敏打印機(jī)芯控制增加過溫保護(hù)和缺紙檢測使系統(tǒng)更穩(wěn)定。

方案優(yōu)勢
　　國內(nèi)市場現(xiàn)有的熱敏微打控制板多采用51單片機(jī)設(shè)計(jì)，因其資源少，性能低大大制約了硬件和軟件的設(shè)計(jì)。導(dǎo)致現(xiàn)有熱敏微打控制板體積大，靈活性差，這違背了熱敏微打體積小，應(yīng)用廣的特點(diǎn)，大大制約了熱敏微打的推廣。
　　本方案采用美國TI公司的32 ARM微控制器LM3S600（原流明諾瑞公司）作為主控芯片，該微處理器基于Cortex-M3內(nèi)核，具有高性能的運(yùn)算處理能力，提高了軟件設(shè)計(jì)與升級的靈活性。并帶有豐富的外設(shè)，大大簡化了硬件設(shè)計(jì)，縮小了占板面積，有效的提高了應(yīng)用的靈活性。

功能特點(diǎn)
體積小、性能穩(wěn)定、打印速度快（60mm/s）、質(zhì)量高
寬打印電壓（3.5~8.5V），根據(jù)電壓自動(dòng)配置速度
打印濃度可調(diào)，用于解決不同熱敏紙的顏色深淺不一問題
支持字體倍寬、倍高、加粗、斜體、反白、加框、下劃線打印
支持常用ESC/POS控制命令
支持RTS/CTS協(xié)議與Xon/Xoff協(xié)議