FBR：2008年IC行業(yè)前景預(yù)測(cè)

“我們預(yù)計(jì)在2008年，行業(yè)將有6％的增長(zhǎng)，價(jià)值達(dá)2690億美元”FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)的分析員CraigBerger指出。推動(dòng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素包括以下這些方面：不斷出現(xiàn)的筆記本電腦和移動(dòng)設(shè)備新興市場(chǎng)，高速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品中便攜性和移動(dòng)性趨勢(shì)，對(duì)能源效率和功耗管理的加強(qiáng)關(guān)注和一些企業(yè)PC機(jī)的更新?lián)Q代。 

據(jù)FBR報(bào)道，2007年是比較平淡的一年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的裝配大概只有2550億美元，年增長(zhǎng)率為3％。

Berger指出，2007年的增長(zhǎng)比2006年的增長(zhǎng)還少，2006年為9％，也少于2005年的7％，這是由于存儲(chǔ)芯片價(jià)格的下降和行業(yè)走向成熟之故。2007年初，半導(dǎo)體業(yè)在供應(yīng)鏈方面的芯片存貨上也下了番功夫，使得對(duì)年增長(zhǎng)的比較更加困難。