特殊塑料可用作半導(dǎo)體 便攜式產(chǎn)品更耐摔

    4月1日消息，一種新的塑料可以作為更好的半導(dǎo)體材料，會催生受到損傷后迅速復(fù)原的便攜式電子產(chǎn)品。

    據(jù)dailytech網(wǎng)站報道稱，“Droppedcalls”對于荷蘭的研究人員波萊特有著不同的含義。這名基礎(chǔ)材料研究基金會的博士生已經(jīng)找到了一種使手機或其它個人電子產(chǎn)品更結(jié)實、掉到地上時更不容易受損害的方法。

    在其最初發(fā)表在《物理評論快報》上發(fā)表的論文中，波萊特表示，便攜式電子產(chǎn)品容易出現(xiàn)故障的原因在于它們的微芯片中使用的材料。據(jù)波萊特稱，提高手機掉在地上時“生存能力”的關(guān)鍵是利用塑料而非硅制造半導(dǎo)體芯片。

    問題是目前的塑料并非是電流的良導(dǎo)體。波萊特表示，塑料的導(dǎo)電能力比現(xiàn)有的半導(dǎo)體材料要差1000倍。她的解決方案是利用一種由德國工程師開發(fā)的特殊塑料，這種塑料與大多數(shù)塑料的結(jié)構(gòu)有著明顯的不同。塑料是由分子鏈組成的，大多數(shù)塑料的分子鏈會出現(xiàn)斷裂，而且是不對稱的。但是，這種新塑料有著相對穩(wěn)定的梯子形狀的分子鏈，與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料更相似。

    波萊特通過利用一個粒子加速器轟擊這種新塑料，以100微秒級的精度記錄下了這種材料的反應(yīng)時間，證實了自己的觀點。她通過測試這種材料的微波吸收率計算它的導(dǎo)電能力。波萊特的研究表明，塑料芯片是完全可行的，將為更耐摔的個人電子產(chǎn)品鋪平道路。