Laird、聯(lián)茂結盟攜手搶灘LED背光模塊市場

時間：2007-08-25 23:21:00

關鍵字： LED背光光模塊 AIR BSP

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

銅箔基板制造商聯(lián)茂電子(ITEQ)與Laird Technologies稍早前簽署了一項作協(xié)議，Laird將針對LCD平面顯示器之LED背光板模塊提供具備高散熱效能的T-lam材料，聯(lián)茂電子則提供多層電路板壓合制程技術及產(chǎn)能。

Laird針對平面顯示器背光模塊所開發(fā)的T-lam導熱印刷電路板(IMPCB)采用了獨立導熱介電膠片T-preg，連結銅箔和一個整合式金屬底座，散熱效率超越傳統(tǒng)FR-4印刷電路板。Laird散熱產(chǎn)品事業(yè)部副總裁暨總經(jīng)理Michael Dreyer指出，采用T-preg材料的板，散熱效率至少是FR-4的10倍，更適合需要高發(fā)光效率的LED與高輝度的平面顯示器產(chǎn)品。

市調機構Displaybank指出，鎖定大尺寸液晶電視的LED背光板模塊市場，在2007至2008年之間將出現(xiàn)500%的成長率。“2008~2010年，LED背光模塊市場預計分別為250萬、520萬與950萬套，2年內成長幅度達4倍，”Dreyer預測。

顯示器背光模塊市場的主要光源已從傳統(tǒng)的冷陰極管(CCFL)轉移至具備更高發(fā)光效率的LED，因為“CCFL色域約為80%，但LED則可達到超過105% NTSC，”Dreyer表示。然而，采用LED作為光源的轉移趨勢也帶來了更多散熱需求，但也為散熱市場提供了更大商機。

Dreyer指出，IMPCB可減少50%由LED晶粒所散發(fā)的溫度，由于LED的亮度和色彩會隨著溫度的上升而減弱，因此，在整個背光模塊的設計中，散熱材料正扮演著越來越關鍵的角色。例如，紅色光在較高的溫度下，輝度(luminance)會降低50%，而T-lam材料則可讓LED組件更快排散熱量。

聯(lián)茂現(xiàn)有的IMPCB月產(chǎn)能為5,000平方公尺，聯(lián)茂董事長萬海威表示，由于IMPCB是非標準產(chǎn)品，必須依照客戶需求進行可定制化，因此目前尚無法預期產(chǎn)能擴充情況。不過，萬海威與Dreyer均表示，應對顯示器的大型化與高質量需求，具備更高散熱效率的多層板將漸成主流。