國內(nèi)AI芯片公司寒武紀啟動IPO，準備登陸科創(chuàng)板

近日，北京證監(jiān)局披露的輔導企業(yè)情況通報信息顯示，中信證券和中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱“寒武紀”)于2019年12月5日簽署《中科寒武紀科技股份有限公司與中信證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行A股股票之輔導協(xié)議》。

通報信息顯示，寒武紀擬在科創(chuàng)板上市。公開資料顯示，寒武紀成立于2016年，是聚焦端云一體、端云融合的智能新生態(tài)，致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人核心處理器芯片的AI芯片領(lǐng)域獨角獸。寒武紀與中國電信、中興通訊等均有合作。

寒武紀的兩位創(chuàng)始人陳天石和陳云霽是畢業(yè)于中科大少年班的兩兄弟。陳天石的研究方向是人工智能算法，陳云霽則主攻計算機芯片。

自2016年3月成立以來，寒武紀經(jīng)歷了多輪融資，成立之初即獲得來自中科院的數(shù)千萬元天使輪融資，之后又獲得多次融資，投資機構(gòu)包括科大訊飛、阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、招銀國際資本、中科院創(chuàng)投等。

2018年6月，寒武紀完成數(shù)億美元B輪融資，當時估值達到30億美元。