外媒：蘋(píng)果未來(lái)4年都將采用高通5G基帶芯片

2月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年4月16日，蘋(píng)果與高通和解，了結(jié)了雙方因?qū)＠跈?quán)費(fèi)而起、持續(xù)了兩年多的法律大戰(zhàn)，雙方撤回了全球范圍內(nèi)的全部訴訟，蘋(píng)果同意一次性向高通支付相關(guān)的費(fèi)用，雙方達(dá)成了多年的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議和芯片供應(yīng)協(xié)議。

雖然蘋(píng)果與高通和解已有10個(gè)多月，但雙方和解的一些細(xì)節(jié)信息仍不斷被披露，蘋(píng)果向高通支付的專(zhuān)利許可費(fèi)在去年已經(jīng)披露，目前雙方芯片供應(yīng)協(xié)議的部分內(nèi)容也被披露。

蘋(píng)果高通之間的芯片供應(yīng)協(xié)議，主要是蘋(píng)果推出5G設(shè)備所需要的5G基帶芯片，而此次被披露的，正是雙方達(dá)成的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議中的部分內(nèi)容，主要是蘋(píng)果向高通采購(gòu)5G基帶芯片的期限。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，披露蘋(píng)果高通芯片采購(gòu)協(xié)議部分內(nèi)容的，是美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC），他們?cè)谝环菸募信读瞬少?gòu)協(xié)議的部分內(nèi)容。

美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)披露的文件顯示，蘋(píng)果連續(xù)4年都將從高通采購(gòu)5G基帶芯片，具體而言，2020年6月1日到2021年5月31日采用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日采購(gòu)X60，2022年6月1日到2024年5月31日之間則是采購(gòu)X65或X70。

但美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)披露的這份文件，只披露了蘋(píng)果向高通采購(gòu)5G基帶芯片的期限和可能的型號(hào)，并未披露價(jià)格和芯片的規(guī)格等敏感信息。

除了芯片供應(yīng)協(xié)議，蘋(píng)果和高通去年和解時(shí)，達(dá)成的另一份協(xié)議是為期六年的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，從2019年的4月1日開(kāi)始生效，包括兩年的延長(zhǎng)選項(xiàng)。