雷曼COB集成封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)P1.0以下的點(diǎn)間距游刃有余 將大幅提高M(jìn)icro LED超高清顯示產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率

3月24日上午，雷曼COB產(chǎn)品推介暨全國(guó)線上招商大會(huì)隆重舉行。

據(jù)介紹，70分鐘持續(xù)互動(dòng)，高達(dá)三萬(wàn)的并發(fā)，這也創(chuàng)造了歷次雷曼COB產(chǎn)品推介活動(dòng)參與人數(shù)的紀(jì)錄。

作為中國(guó)LED顯示屏上市企業(yè)中唯一一家擁有COB技術(shù)量產(chǎn)實(shí)力的公司，雷曼光電基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品，一直是LED小間距顯示行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

在這次招商大會(huì)上，雷曼光電宣布由于技術(shù)突破、產(chǎn)能擴(kuò)升，讓雷曼得以讓利客戶，大幅降低雷曼COB產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格，從而提高終端客戶的價(jià)格接受度。

雷曼基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品大幅降價(jià)，底氣何來(lái)呢？

作為一家技術(shù)型的上市公司，雷曼給LED行業(yè)的印象一直是LED技術(shù)的創(chuàng)新者與引領(lǐng)者。

雷曼光電表示，自從2018年3月正式發(fā)布雷曼首款COB顯示產(chǎn)品以來(lái)，雷曼不斷優(yōu)化迭代雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)，在PCB基板技術(shù)、LED芯片技術(shù)、轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵合技術(shù)、封膠技術(shù)、維修技術(shù)、表面處理技術(shù)、校正技術(shù)、拼接技術(shù)、可靠性技術(shù)等所有環(huán)節(jié)，圍繞著一流的顯示效果與降低產(chǎn)品成本等多個(gè)維度進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化，在大幅度提升顯示效果的同時(shí)，隨著技術(shù)水平的提升，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成本的大幅降低，這也為雷曼基于COB技術(shù)的Micro LED產(chǎn)品的終端客戶售價(jià)降低奠定了基礎(chǔ)。

雷曼COB集成封裝技術(shù)的創(chuàng)新也帶來(lái)了LED小間距顯示行業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新，從而帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈分工的快速變化。

傳統(tǒng)的LED小間距顯示行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，分為上游LED芯片、中游LED封裝、下游LED顯示三個(gè)行業(yè)，隨著LED小間距行業(yè)點(diǎn)間距來(lái)到了P1.0以下，SMD分立器件的LED小間距產(chǎn)品，已經(jīng)無(wú)法繼續(xù)現(xiàn)有的分工模式。

雷曼COB集成封裝技術(shù)，對(duì)封裝產(chǎn)業(yè)與顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了融合，COB技術(shù)實(shí)現(xiàn)P1.0以下的點(diǎn)間距游刃有余。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈分工變?yōu)樯嫌涡酒?、下游COB集成封裝顯示，縮短了產(chǎn)業(yè)鏈，去除了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈中大量的成本環(huán)節(jié)。因此，與傳統(tǒng)的SMD小間距技術(shù)相比，COB集成顯示技術(shù)擁有天然的低成本優(yōu)勢(shì)。

雷曼光電在COB集成封裝技術(shù)及創(chuàng)新，以及在LED小間距產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式上的創(chuàng)新，極大地降低了產(chǎn)品成本，特別是雷曼COB技術(shù)近兩年的快速優(yōu)化迭代，讓產(chǎn)品成本已經(jīng)大幅度降低。雷曼將技術(shù)進(jìn)步、商業(yè)模式創(chuàng)新帶來(lái)的成本降低，全部讓利給終端客戶。

雷曼光電表示，在2020年，雷曼基于COB技術(shù)的Micro LED超高清顯示產(chǎn)品必將迎來(lái)高速的成長(zhǎng)，必將大幅提高M(jìn)icro LED超高清顯示產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率。（來(lái)源：雷曼光電）
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