據路透社報道，當地時間4月27日，美國政府宣布，將對中國實施新的出口限制，包括民用飛機零部件、半導體生產設備等技術及產品，以防中國通過民用商業(yè)等途徑獲取美國半導體生產設備和其他先進技術。
新規(guī)要求，美國公司向涉及軍用產品的中國公司出售某些產品時，需要獲得政府許可，即使這些產品是用于民用領域的。同時，新規(guī)還取消了針對中國進口商以及群眾的民用許可例外。該例外允許某些美國技術無需許可證就可以出口，主要涉及集成電路、電信設備、雷達、高端計算機和其他物品。
針對這一新規(guī)，盡管目前美國總統特朗普還未簽署，但外界普遍預計，這項措施似乎勢在必行。屆時，必將會進一步限制華為芯片業(yè)務。
據日經新聞報道，近日有兩名知情人士透露，華為正在與意法半導體（ST）展開合作，共同研發(fā)手機和汽車相關芯片技術，以保護自己免受美國政府可能收緊對華出口限制的影響。據悉，這項合作早在2019年就開始了，但雙方都尚未公開宣布。
該知情人士解釋稱，與意法半導體在一些先進芯片上進行合作，而不是主要在華為內部設計芯片，并且直接從合同芯片制造商那里訂購生產，這不僅有助于解決美國打壓華為的問題，還有利于加速華為自動駕駛技術的發(fā)展，并且能使華為從兩家美國公司Synopsys和Cadence Design Systems那里獲得開發(fā)先進芯片所需的最新軟件。
根據此前的消息稱，華為正在大力推動自動駕駛技術發(fā)展，以擊敗國內外競爭對手。而此次與意法半導體的合作，必將大大加速這一計劃，進而可能使華為躋身自動駕駛領域的頂級企業(yè)行列。
根據公開資料顯示，意法半導體成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，是世界十大半導體公司之一，公司致力于為不同電子應用領域的客戶提供創(chuàng)新的智能駕駛和物聯網半導體解決方案。
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