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電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • MLCC為什么會(huì)嘯叫？一篇干貨解決的嘯叫問(wèn)題！

    MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡(jiǎn)稱(chēng)貼片電容，會(huì)引起噪聲嘯叫問(wèn)題……筆記本電腦電源電路的嘯叫示例部位隨著人們對(duì)電子設(shè)備的需求趨于平靜，在筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)(DSC)等各種應(yīng)用設(shè)備的電源電路方面，以前未引起重視的由電容器振動(dòng)所產(chǎn)生的“嘯叫”問(wèn)題已成為設(shè)計(jì)方面的課題。聲音源于...

  • DC-DC轉(zhuǎn)換原理搞不清？來(lái)我這里取取經(jīng)

    之前也寫(xiě)過(guò)一篇關(guān)于DC-DC轉(zhuǎn)換原理的文章，個(gè)人覺(jué)得有點(diǎn)解釋不清，可能初學(xué)者讀了之后會(huì)云里霧里，不知道表達(dá)的是什么，所以想再用一種雖然很簡(jiǎn)單，但卻很詳細(xì)的方法再次介紹一下DC-DC的轉(zhuǎn)換原理，當(dāng)然我說(shuō)了是針對(duì)初學(xué)者，大佬們自行忽略。想要熟練的設(shè)計(jì)應(yīng)用一些DC-DC功率IC的話掌握...

  • 三星計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET、與IBM?2nm不同

    在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電目前是無(wú)可爭(zhēng)議的老大，Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額，三星位列第二，但份額只有臺(tái)積電的1/3，所以三星押注了下一代工藝，包括3nm及未來(lái)的2nm工藝。根據(jù)三星的計(jì)劃，3nm工藝會(huì)放棄FinFET晶體管技術(shù)，轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極，3nm工藝上分為兩個(gè)版...

  • 中科院RISC-V開(kāi)源處理器“香山”第一代核心已流片：性能指標(biāo)公布

    當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，RISC-V峰會(huì)在美國(guó)舊金山召開(kāi)，中科院計(jì)算所研究員包云崗攜高性能RISC-V開(kāi)源處理器“香山”做開(kāi)場(chǎng)介紹，PPT也已經(jīng)能公開(kāi)查閱。包云崗研究員在微博分享表示，“雖然有些晚，但這是香山第一次在國(guó)際RISC-V社區(qū)正式亮相，再晚也值得?！彼€透露，“香山”有了新...

  • 消息稱(chēng)Intel?CEO基辛格本周訪問(wèn)臺(tái)積電：有望敲定3nm芯片合作

    IntelCEO基辛格最近一段時(shí)間對(duì)臺(tái)積電很不客氣，一方面是批評(píng)他們成本低是因?yàn)橛械胤讲块T(mén)的高額補(bǔ)貼，另一方面又喊話美國(guó)政府不應(yīng)該補(bǔ)貼臺(tái)積電。不過(guò)在嘴炮的同時(shí)，Intel于臺(tái)積電的合作也沒(méi)少，下周就要擺放臺(tái)積電面談代工合作。據(jù)報(bào)道，基辛格預(yù)計(jì)本周會(huì)訪問(wèn)臺(tái)灣及馬來(lái)西亞，其中主要目的...

  • 華為海思盤(pán)古M900?PC處理器曝光：替代Intel/AMD、明年中旬見(jiàn)面

    因?yàn)楸娝苤脑颍鼉赡耆A為的麒麟手機(jī)處理器無(wú)法生產(chǎn)，新旗艦手機(jī)甚至無(wú)法支持5G網(wǎng)絡(luò)。但華為并未停下研發(fā)的腳步。據(jù)此前爆料，華為正在研發(fā)一款名為“盤(pán)古”的處理器芯片，將會(huì)用于PC電腦設(shè)備，目標(biāo)直指取代Intel酷睿、AMD銳龍，預(yù)計(jì)明年6月份正式發(fā)布。今日，微博博主@旺仔百事通...

  • 盧偉冰預(yù)言成真！2022年芯片荒繼續(xù)：三星開(kāi)始囤貨

    12月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星移動(dòng)總裁與三星30多家供應(yīng)鏈高管共同參加了一場(chǎng)會(huì)議，消息人士稱(chēng)“芯片短缺”是這次會(huì)議的主要內(nèi)容之一。報(bào)道指出，受芯片缺貨影響，三星今年無(wú)法生產(chǎn)更多的智能手機(jī)。面對(duì)即將到來(lái)的2022年，三星移動(dòng)認(rèn)為芯片荒還將會(huì)持續(xù)。與會(huì)高管一致同意，保障芯片供應(yīng)是三...

  • 佳能開(kāi)發(fā)出新款圖像傳感器：只需十分之一光亮的“夜視儀”

    有人說(shuō)，攝影是一門(mén)光的藝術(shù)。事實(shí)上，對(duì)于研制圖像傳感器的廠商來(lái)說(shuō)，最大的挑戰(zhàn)就是如何捕捉到更多的光信息。日前，佳能宣布研制出新款圖像傳感器，雖然只有320萬(wàn)有效像素，但其與眾不同的地方在于，只需傳統(tǒng)CMOS1/10的光亮，就能呈現(xiàn)清晰的彩色圖像。為此，佳能摒棄了傳統(tǒng)CMOS的光電...

  • 開(kāi)關(guān)電源的五種紋波噪聲如何抑制？

    低頻紋波低頻紋波是與輸出電路的濾波電容容量相關(guān)。由于開(kāi)關(guān)電源體積的限制，電解電容的容量不可能無(wú)限制地增加，導(dǎo)致輸出低頻紋波的殘留，該輸出紋波頻率隨整流電路方式的不同而不同。一般的開(kāi)關(guān)電源由AC/DC和DC/DC兩部分組成。AC/DC的基本結(jié)構(gòu)為整流濾波電路，它輸出的直流電壓中含有...

  • EMC整改常用方法

    本文針對(duì)EMC整改中常用的問(wèn)題進(jìn)行、探討，力圖拋磚引玉進(jìn)行討論。首先，要根據(jù)實(shí)際情況對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行診斷，分析其干擾源所在及其相互干擾的途徑和方式。再根據(jù)分析結(jié)果，有針對(duì)性的進(jìn)行整改。一般來(lái)說(shuō)主要的整改方法有如下幾種。1、減弱干擾源、在找到干擾源的基礎(chǔ)上，可對(duì)干擾源進(jìn)行允許范圍內(nèi)的減弱...

  • NVIDIA收購(gòu)ARM要黃?AMD收購(gòu)賽靈思12月份有望被中國(guó)批準(zhǔn)

    最近幾年的半導(dǎo)體并購(gòu)案中，NVIDIA斥資400億美元收購(gòu)ARM一事風(fēng)云突變，美國(guó)FTC的反對(duì)讓這筆交易通過(guò)的可能性渺茫，而AMD花了350億美元收購(gòu)賽靈思一事進(jìn)展順利，今年內(nèi)有望結(jié)束審核。2020年10月27日，AMD宣布斥資350億美元收購(gòu)FPGA大廠賽靈思，這次的交易沒(méi)有現(xiàn)...

  • 西數(shù)明年底量產(chǎn)BiCS6閃存：162層堆棧、接口速度翻倍

    2021年閃存逐漸從96層過(guò)渡到了128層為主，再往下就是170層到200層的了，每家閃存廠商的方案都有所不同，西數(shù)將在明年底量產(chǎn)BiCS6代3D閃存，堆棧層數(shù)提升到162，而且接口速度翻倍。在閃存市場(chǎng)上，西數(shù)跟東芝是合作研發(fā)、生產(chǎn)的，BiCS技術(shù)其實(shí)主要是來(lái)自東芝，目前量產(chǎn)的主...

    電源
    2021-12-08

  • 鉭電容小總結(jié)

    一、鉭電容簡(jiǎn)介和基本結(jié)構(gòu)????固體鉭電容是將鉭粉壓制成型,在高溫爐中燒結(jié)成陽(yáng)極體,其電介質(zhì)是將陽(yáng)極體放入酸中賦能,形成多孔性非晶型Ta2O5介質(zhì)膜,其工作電解質(zhì)為硝酸錳溶液經(jīng)高溫分解形成MnO2,通過(guò)石墨層作為引出連接用。???鉭電容性能優(yōu)越，能夠?qū)崿F(xiàn)較大容量的同時(shí)可以使體積相...

  • 遇到電路反饋怎么辦？看這里

    在做電路反饋分析的時(shí)候，經(jīng)常會(huì)看到術(shù)語(yǔ)電壓串聯(lián)負(fù)反饋，電流串聯(lián)負(fù)反饋之類(lèi)的定義。那么這些定義對(duì)電路分析的作用在哪里呢？各種教科書(shū)都講到，反饋的性質(zhì)和反饋類(lèi)型的確定是討論反饋放大器性能的前提。在大部分實(shí)際電路中，放大器和反饋網(wǎng)絡(luò)總是聯(lián)系到一起的。關(guān)于反饋怎么判定，框圖如下面所示：在...

  • 官宣！富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠青島投產(chǎn)：月封測(cè)晶圓芯片約3萬(wàn)片

    從富士康官方獲悉，11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。據(jù)了解，該項(xiàng)目是富士康科技集團(tuán)首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，通過(guò)導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4....

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了解行業(yè)動(dòng)態(tài)，學(xué)習(xí)深度技術(shù)，觀察微小事物——電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)，一個(gè)漲知識(shí)的公眾號(hào)。
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