華為、意法半導(dǎo)體聯(lián)合設(shè)計(jì)芯片，走自研芯片之路

對(duì)于華為來說，而想要獲得更大的發(fā)展，自研芯片是一條必須要走的路。2019年是華為機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年，而華為是在芯片領(lǐng)域取得最重要的成績(jī)。

據(jù)外媒報(bào)道稱，華為正與芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroonics)合作，共同設(shè)計(jì)移動(dòng)和汽車相關(guān)超級(jí)自研芯片，而之所以要這么做，除了可以設(shè)計(jì)出更先進(jìn)的芯片外，還能減少斷供的風(fēng)險(xiǎn)。

有知情人是表示，此舉也有助于華為更好地利用其自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)。在此之前，意法半導(dǎo)體只是華為的一家芯片供應(yīng)商。此外，這一合作還有助于華為擺脫對(duì)特定芯片供應(yīng)商的依賴。

此外，與意法半導(dǎo)體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國(guó)公司的軟件產(chǎn)品。

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新報(bào)告顯示，在中國(guó)的手機(jī)處理器市場(chǎng)上，今年第一季度發(fā)生了一次重要轉(zhuǎn)折，華為海思的麒麟處理器已經(jīng)超越高通驍龍，首次排名第一!

2019年第四季度，高通還把持著37.8%的市場(chǎng)份額，華為海思以1.3個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟狂攬7.4個(gè)百分點(diǎn)而來到43.9%，高通則丟掉了5.0個(gè)百分點(diǎn)而降至32.8%，雙方之間一下子就被拉開了一條鴻溝。

目前，華為手機(jī)中海思麒麟處理器的占比已經(jīng)達(dá)到90%，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。華為海思自2004年成立以來，取得如此成績(jī)，多個(gè)領(lǐng)域如此強(qiáng)悍，真的不得不讓人佩服。