當(dāng)前位置:首頁(yè) > 電源 > 功率器件
[導(dǎo)讀]你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實(shí)對(duì)于PCB板加工引起的變形無(wú)非就是兩種,大致分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

你知道PCB板加工避免變形的方法有哪些嗎?其實(shí)對(duì)于PCB板加工引起的變形無(wú)非就是兩種,大致分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過(guò)程中,機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過(guò)程中。下面按流程順序做簡(jiǎn)單討論。

覆銅板來(lái)料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對(duì)稱,無(wú)圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無(wú)幾,所以在壓合過(guò)程中幾乎不會(huì)產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機(jī)尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會(huì)導(dǎo)致壓合過(guò)程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細(xì)微差異,同時(shí)不同升溫速率下的動(dòng)黏度也有較大差異,所以也會(huì)產(chǎn)生由于固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會(huì)在壓合后維持平衡,但會(huì)在日后的加工中逐漸釋放產(chǎn)生變形。

壓合:PCB壓合工序是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要流程,其中由于材料或結(jié)構(gòu)不同產(chǎn)生的變形見上一節(jié)的分析。與覆銅板壓合類似,也會(huì)產(chǎn)生固化過(guò)程差異帶來(lái)的局部應(yīng)力,PCB板由于厚度更厚、圖形分布多樣、半固化片更多等原因,其熱應(yīng)力也會(huì)比覆銅板更多更難消除。而PCB板中存在的應(yīng)力,在后繼鉆孔、外形或者燒烤等流程中釋放,導(dǎo)致板件產(chǎn)生變形。

阻焊、字符等烘烤流程:由于阻焊油墨固化時(shí)不能互相堆疊,所以PCB板都會(huì)豎放在架子里烘板固化,阻焊溫度150℃左右,剛好超過(guò)中低Tg材料的Tg點(diǎn),Tg點(diǎn)以上樹脂為高彈態(tài),板件容易在自重或者烘箱強(qiáng)風(fēng)作用下變形。

熱風(fēng)焊料整平:普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)錫爐溫度為225℃~265℃,時(shí)間為3S-6S。熱風(fēng)溫度為280℃~300℃.焊料整平時(shí)板從室溫進(jìn)錫爐,出爐后兩分鐘內(nèi)又進(jìn)行室溫的后處理水洗。整個(gè)熱風(fēng)焊料整平過(guò)程為驟熱驟冷過(guò)程。由于電路板材料不同,結(jié)構(gòu)又不均勻,在冷熱過(guò)程中必然會(huì)出現(xiàn)熱應(yīng)力,導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹區(qū)。

存放:PCB板在半成品階段的存放一般都堅(jiān)插在架子中,架子松緊調(diào)整的不合適,或者存放過(guò)程中堆疊放板等都會(huì)使板件產(chǎn)生機(jī)械變形。尤其對(duì)于2.0mm以下的薄板影響更為嚴(yán)重。

除以上因素以外,影響PCB變形的因素還有很多。

改善對(duì)策

那要如何才可以防止板子過(guò)回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢?

1、降低溫度對(duì)板子應(yīng)力的影響

既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來(lái)源,只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。不過(guò)可能會(huì)有其他副作用就事了。

2、采用高Tg的板材

Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進(jìn)入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時(shí)間也會(huì)變長(zhǎng),板子的變形量當(dāng)然就會(huì)越嚴(yán)重。採(cǎi)用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對(duì)地材料的價(jià)錢也比較高。

3、增加電路板的厚度

許多電子的產(chǎn)品為了達(dá)到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過(guò)回焊爐不變形,真的有點(diǎn)強(qiáng)人所難,建議如果沒(méi)有輕薄的要求,板子最好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險(xiǎn)。

4、減少電路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

既然大部分的回焊爐都採(cǎi)用鏈條來(lái)帶動(dòng)電路板前進(jìn),尺寸越大的電路板會(huì)因?yàn)槠渥陨淼闹亓?,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長(zhǎng)邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個(gè)理由,也就是說(shuō)過(guò)爐的時(shí)候,盡量用窄邊垂直過(guò)爐方向,可以達(dá)到最低的凹陷變形量。

5、使用過(guò)爐托盤治具

如果上述方法都很難作到,最后就是使用過(guò)爐托盤 (reflow carrier/template) 來(lái)降低變形量了,過(guò)爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因?yàn)椴还苁菬崦涍€是冷縮,都希望托盤可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后,還可以維持住園來(lái)的尺寸。

如果單層的托盤還無(wú)法降低電路板的變形量,就必須再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來(lái),這樣就可以大大降低電路板過(guò)回焊爐變形的問(wèn)題了。不過(guò)這過(guò)爐托盤挺貴的,而且還得加人工來(lái)置放與回收托盤。

6、改用實(shí)連接、郵票孔,替代V-Cut的分板使用

既然V-Cut會(huì)破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。以上就是PCB板加工避免變形的方法,希望能給大家?guī)椭?

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉