外媒：高通聯(lián)發(fā)科5G處理器價(jià)格競爭在二季度將升溫

4月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)前眾多電子產(chǎn)品的市場需求有不同程度的下滑，智能手機(jī)也不例外，處理器等各種零部件的需求也受到了影響。

在需求受到影響之后，零部件供應(yīng)商之間的競爭就將加劇，在最新的報(bào)道中，外媒就表示高通和聯(lián)發(fā)科這兩家5G處理器供應(yīng)商之間的價(jià)格競爭，在二季度將升溫。

高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球?yàn)閿?shù)不多的具備5G處理器供應(yīng)能力的廠商，不同于華為、三星等廠商，高通和聯(lián)發(fā)科不研發(fā)和制造手機(jī)，處理器就是他們的主要業(yè)務(wù)，他們的客戶就是各大智能手機(jī)制造商。

值得注意的是，此前也曾出現(xiàn)5G處理器今年競爭激烈、面臨降價(jià)壓力的報(bào)道。

在3月底的報(bào)道中，外媒就曾指出，在終端市場的需求恢復(fù)之前，5G芯片供應(yīng)商面臨降價(jià)保訂單的壓力。在本月中旬，外媒在報(bào)道中又表示，受需求推遲及今年全球5G智能手機(jī)出貨量預(yù)期下調(diào)的影響，5G芯片供應(yīng)商在今年下半年的競爭將會(huì)更激烈。