IoT行情好不好,芯片先知道,數(shù)百億顆芯片如何撬動物聯(lián)網(wǎng)萬億市場
本文來源:物聯(lián)傳媒
本文作者:銀匠、市大媽
芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心,是搶占物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點。未來,物聯(lián)網(wǎng)芯片也將超過PC、手機領(lǐng)域,成為最大的芯片市場。
不過預(yù)測歸預(yù)測,且看看當下的物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展狀況。
2020年伊始,新冠肺炎這只巨大的“黑天鵝”侵襲而來,各行各業(yè)都受到不同程度的影響,然而筆者關(guān)注到,兩大芯片制造代表性企業(yè)的業(yè)績卻在疫情期間表現(xiàn)出了良好的發(fā)展態(tài)勢:
不久前,有消息稱中芯國際擬在科創(chuàng)板上市,其發(fā)布公告將其截至2020年3月31日止3個月的收入增長指引由原先的0%至2%上調(diào)為6%至8%,毛利率指引由原先的21%至23%上調(diào)為25%至27%。公司高管稱因產(chǎn)品需求的增長及產(chǎn)品組合的優(yōu)化超過了預(yù)期,因而做出了向上的調(diào)整。
臺積電發(fā)布截至3月31日的2020財年Q1財報。財報顯示,臺積電第一季度營收103億美元,同比增長42%。同時,在《致股東報告書》中表示, 2020年以物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成長性最樂觀,預(yù)估有15%的成長,其中藍牙耳機、智慧手表與智慧音箱受AI驅(qū)動持續(xù)成長最明顯。
除了在芯片制造環(huán)節(jié)的業(yè)績有著不錯的增長,近幾個月來物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域企業(yè)也密集地進行投融資:
2019年11月,縱行科技宣布完成了8000萬元B1輪融資。四個月后,縱行科技再度宣布完成數(shù)千萬元B2輪融資。
2020年2月,翱捷科技宣布獲得戰(zhàn)略投資。兩個月后,翱捷科技再次宣布完成股改前最后一輪融資。本輪融資僅歷時2個月,融資規(guī)模達到1.19億美元。
2020年3月,紫光展銳完成B輪22.5億元融資。此外,紫光展銳預(yù)計將在2020年正式申報科創(chuàng)板上市。
最后,我們再把目光放到與物聯(lián)網(wǎng)芯片直接相關(guān)的模組環(huán)節(jié),物聯(lián)網(wǎng)模組是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)當前確定性最高、落地最早,也最先獲益的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之一。正是受益于近幾年物聯(lián)網(wǎng)需求的增加,國內(nèi)主流蜂窩模組廠商業(yè)績增長很快,并且大多數(shù)模組廠商實現(xiàn)了上市目標。并且從各大模組上市企業(yè)最新的年報中可以看出,物聯(lián)網(wǎng)模組的出貨量的增長依然十分強勁。
熟悉電子行業(yè)的人明白,行業(yè)好不好,上游的IC元器件產(chǎn)業(yè)最先知道。上述這一系列的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)象都在說明:物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品出貨量正在快速增長,整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也在進入高速發(fā)展期。
政策利好、市場驅(qū)動、資本青睞,助力物聯(lián)網(wǎng)芯片全面發(fā)展
近幾年來,物聯(lián)網(wǎng)芯片的大熱,離不開國家政策的大力支持、市場涌現(xiàn)出的巨大需求以及產(chǎn)業(yè)鏈的全面認可。
首先,一系列對整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺,推動物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和重點領(lǐng)域的應(yīng)用已成為國家計劃中的重要內(nèi)容。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié),自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。
其次,根據(jù)BIS Research《全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場分析和預(yù)測》的市場情報報告,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場預(yù)計將在2019年至2029年之間將以15.18%的復(fù)合年增長率增長。到2029年,全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場規(guī)模將超過386.1億美元。
雖說這是一組針對全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的預(yù)測數(shù)據(jù),但也直觀的反映了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場的巨大,而物聯(lián)網(wǎng)芯片市場規(guī)模巨大、未來每年將保持增長的結(jié)論放在國內(nèi)同樣也是成立的。這使得國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來更加可期。
最后,是資本方面,不管是從融資項目數(shù)量還是融資金額上來看,中國To B市場在緩緩儲存力量多年后,已然到了規(guī)模化爆發(fā)的前夜。如今看來,投資機構(gòu)青睞To B市場已是不爭的事實,而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為一個擁有巨大市場規(guī)模的細分領(lǐng)域自然也受到了資本的“酷愛”,這點也可從近幾個月來物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域企業(yè)密集地進行投融資可見一斑。
物聯(lián)網(wǎng)芯片未來的發(fā)展方向又在哪里?
提到物聯(lián)網(wǎng)的特點,碎片化應(yīng)用是一個繞不開的話題。
對于整個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來說,應(yīng)用碎片化一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因為這一特點,物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對特定的應(yīng)用場景。在對芯片的要求方面,相對于對其他芯片,物聯(lián)網(wǎng)芯片顯得沒有那么嚴苛。這也意味著物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領(lǐng)域,即使工藝差一些,但通過不斷迭代演進、持續(xù)積累設(shè)計經(jīng)驗、驗證產(chǎn)品,單點突破后再橫向擴展,還是可以逐步將量做起來的。
隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,未來將是一個高速、龐大、準確的信息化時代,未來物聯(lián)網(wǎng)芯市場將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進,也將呈現(xiàn)出多樣化、場景化的局面。無論是To B,還是To C,又或者是To G,對于物聯(lián)網(wǎng)芯片都將是巨大藍海市場,而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務(wù)等等均有巨大需求。
切實貼合市場需求,物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)方能立于不敗之地
對于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來說,隨著入局者的增加,芯片市場將進入新一輪的廝殺??v觀這些年來,各大物聯(lián)網(wǎng)芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片以應(yīng)對日新月異的市場需求。
這里以高通NB-IoT芯片產(chǎn)品作為例子,作為在全球具有影響力的芯片巨頭,高通貼合實際需求、改變策略的做法,對于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義:
2016年到2018年之間,高通陸續(xù)發(fā)布了兩款支持NB-IoT模式的產(chǎn)品MDM9206及MDM9205,幾年之間高通堅定其高端路線,提供高性能的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片。但是,隨著國內(nèi)NB-IoT發(fā)展加速,NB-IoT大部分場景和用戶對成本敏感性越來越明顯,即便多模芯片能夠保證高性能,但并不能滿足更加廣闊的海量中低端市場需求,這也使得高通近年來在NB-IoT領(lǐng)域收獲較少。為了切實貼合市場的需求,最近,高通一改往日的產(chǎn)品策略,推出了單模NB-IoT芯片。
可以看出,一款產(chǎn)品如果與市場實際需求相背離,那么即使技術(shù)再高端,企業(yè)最終也是收獲了了。切實貼合市場的實際需求,才是一款物聯(lián)網(wǎng)芯片大規(guī)模應(yīng)用的前提。
為迎接IoT時代的到來,芯片玩家們都在怎么做
對于芯片玩家們來說,上一個主戰(zhàn)場是手機與PC,而接下來最大的市場無疑就是物聯(lián)網(wǎng),因此,全球的各個芯片玩家們都在加大馬力,標準物聯(lián)網(wǎng)市場,下面我們總結(jié)了一批活躍在國內(nèi)IoT芯片市場主要玩家們的介紹。
01
IP供應(yīng)商
ARM
Arm是全球最大的芯片架構(gòu)(IP)供應(yīng)商,全球芯片客戶超過500家,生態(tài)合作伙伴遍布全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈,形成以Arm為核心的全球最大的技術(shù)生態(tài)體系。從2002年進入中國市場,Arm一直致力于支持中國芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。目前中國合作伙伴超過200家,使用Arm處理器技術(shù)的中國客戶的出貨量超過160億。國產(chǎn)SoC中,有95%是基于Arm處理器技術(shù)。
02
安全與識別芯片
中電華大
中電華大是中國電子華大科技有限公司的全資子公司,是中國知名的智能卡和安全芯片及其應(yīng)用解決方案供應(yīng)商。 其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領(lǐng)域。近年來,中電華大將多年積累的安全技術(shù)應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)安全芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案中,面向智能交通、智能家居、智能電網(wǎng)、智能制造等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,推出了一系列物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品,以滿足市場和行業(yè)的需要。
復(fù)旦微電子
復(fù)旦微電子是從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司的產(chǎn)品包括安全與識別芯片、智能電表及微控制、非揮發(fā)存儲器、智能電器及北斗導航,解決方案涵蓋了金融、衛(wèi)生、社保、智能電表、智能交通、低功耗MCU、電力線載波、超高頻射頻讀寫等方案。
三零嘉微電子
三零嘉微電子專業(yè)從事信息安全系統(tǒng)相關(guān)芯片產(chǎn)品開發(fā)、測試、銷售與服務(wù),多次獲得國家級和省部級獎勵,產(chǎn)品以安全SoC芯片為主,包括高性能安全芯片、低功耗安全芯片、安全Mciro-SD卡、真隨機數(shù)發(fā)生器等一系列安全芯片,以及PCIE加密卡、指紋加密U盤、mSATA安全固態(tài)盤等安全模塊。
03
NB-IoT芯片
移芯通信
移芯通信是一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)商,致力于提供面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家電產(chǎn)品的整體解決方案。旗下產(chǎn)品為基于NB-IoT標準的終端芯片,可提供全面室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接的覆蓋,而且待機時間較長。
芯翼信息
芯翼信息是一家物聯(lián)網(wǎng)訊芯片制造商,目前專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片(NB-IoT)的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品具有足夠好的覆蓋率和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧物流、智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)4.0、可穿戴等領(lǐng)域;此外公司還為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)。
04
LoRa芯片
Semtech
是一家為高端消費性應(yīng)用、企業(yè)計算、通信和工業(yè)設(shè)備提供高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法的領(lǐng)先供應(yīng)商。Semtech的半導體產(chǎn)品組合被設(shè)備制造商及其供應(yīng)商用于汽車、廣播設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、無源光網(wǎng)絡(luò)(PONs)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、液晶電視、智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用程序。
05
WiFi芯片
泰芯半導體
泰芯半導體是一家擁有全球領(lǐng)先技術(shù)的芯片設(shè)計初創(chuàng)公司,公司主要業(yè)務(wù)是基于IEEE802.11協(xié)議的遠距離WIFI發(fā)射芯片、高壓縮比和高清視頻編碼解碼芯片以及適用于電力電子控制領(lǐng)域的工業(yè)實時控制處理器等多款芯片的研發(fā)和銷售。
ON Semiconductor
ON Semiconductor致力于推動高能效電子的創(chuàng)新,使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導體的方案,提供全面 的高能效聯(lián)接、感知、電源管理、模擬、邏輯、時序、分立及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助 工程師解決他們在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國防應(yīng)用的獨特設(shè)計挑戰(zhàn)。
06
藍牙芯片
Nordic
Nordic半導體是一家無晶圓半導體公司,其專長是在免授權(quán)的2.4GHz頻段和低于1GHz的ISM)頻段的超低功耗短距離無線通信技術(shù)??蛻艨梢岳肗ordic的超低功耗無線解決方案,把無線連接加入到各種產(chǎn)品中。Nordic半導體nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術(shù)產(chǎn)品。
INPLAY
INPLAY在提供創(chuàng)新的混合信號/ RF無線通信SoC方面擁有良好的往績,致力于提供高度可擴展、低延遲、低功耗的無線通信技術(shù)產(chǎn)品,助力釋放VR / AR,醫(yī)療保健和無線物聯(lián)網(wǎng)市場的未實現(xiàn)潛力。
EM
EM是一家半導體制造商,專門從事超低功耗,低壓集成電路的設(shè)計和生產(chǎn)。其產(chǎn)品包括低功耗藍牙、2.4GHz數(shù)字無線、RFID電路、智能卡IC、超低功耗微控制器、電源管理、LCD驅(qū)動器和顯示器、傳感器和光電IC以及標準模擬IC等,可應(yīng)用于消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域,如電池供電及現(xiàn)場供電等應(yīng)用。
磐啟微
磐啟微電子是一家無線通訊及物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè),成立于2010年,總部設(shè)立于中國上海,并在蘇州和深圳 分別設(shè)立了研發(fā)中心及分公司。磐啟基于深厚的無線通信核心技術(shù),掌握物聯(lián)網(wǎng)及電子消費類產(chǎn)品趨勢,強化相關(guān) 方案、系統(tǒng)的開發(fā)。
07
半導體封裝
志芯微
志芯微立足于半導體封裝業(yè),承接從基板/框架設(shè)計,仿真模擬,封裝樣品試做,量產(chǎn)代工,可靠性評估等一站式服務(wù)。 公司擁有強大的封裝資源,可完成更多的封裝種類,更新的封裝工藝,更可靠的封裝品質(zhì),提供更全面的封裝服務(wù)。
整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計、制造和封測等多個重要的環(huán)節(jié),每一個環(huán)節(jié)都蘊含著巨大的商機。
IOTE 2020深圳站正是一個幫助物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)尋找商機、企業(yè)展示自我的最佳選擇。IOTE 2020深圳站將會與7月30日-8月1日日在深圳會展中心舉行,在這里,將會聚焦超過800+的物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)質(zhì)參展商,并且預(yù)計將會吸引10萬+的專業(yè)采購商,涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各個層次,對于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來說,無疑是將商機“送貨上門”。
目前,本文上述所列的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)都已經(jīng)確定參展!
物聯(lián)網(wǎng)商機已經(jīng)打開,參與IOTE,共同掘進萬億級物聯(lián)網(wǎng)市場。
展會概要
展會信息
時間:2020年7月30-8月1日
地點:深圳會展中心
參展咨詢
楊先生:13530533040(微信同號)
今日份需求已上線
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