華為出售物聯(lián)網(wǎng)芯片意味著什么

10月15日，“華為麒麟”官方微信公眾號向外界宣布，上海海思半導(dǎo)體將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong711。一時之間，Balong711向外界公開發(fā)售的新聞引發(fā)了行業(yè)熱議。

華為海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身為華為集成電路設(shè)計中心，公司總部位于深圳龍崗，北京、上海、美國硅谷和瑞典均設(shè)有設(shè)計分部。今年5月，華為海思半導(dǎo)體總裁何庭波一封“備胎轉(zhuǎn)正”的內(nèi)部公開信將這個隱藏在華為背后默默耕耘數(shù)年的公司推到了風(fēng)口浪尖。

而此時外界也才真正開始注意到，華為基帶芯片技術(shù)之所以可以位居全球第一陣營，全部得益于海思半導(dǎo)體的快速發(fā)展。不過，在此之前華為從未向外界銷售過基于手機(jī)的芯片產(chǎn)品，與三星相仿，華為芯片向來自產(chǎn)自銷，僅用于自家高端手機(jī)和其他移動智能終端產(chǎn)品，而此次Balong711的開放將是華為海思第一次對外出售基帶芯片。

也正是如此，一場關(guān)于華為海思攪動市場風(fēng)云的探討也不免興起，相信有更多人與筆者一樣，更加關(guān)心芯片市場格局會不會因為華為海思的這一決定而受到影響？

在物聯(lián)網(wǎng)市場刮起一陣風(fēng)

如果留意新聞其實不難發(fā)現(xiàn)，華為此次對外出售的Balong711并非真正意義上拋出的一顆大炸彈。在華為海思設(shè)計的超過200種芯片中，囊括了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬和昇騰五大“神獸”系列產(chǎn)品。其中麒麟是用于智能手機(jī)的系統(tǒng)級Soc，也是華為名聲在外的“鎮(zhèn)宅級”產(chǎn)品;巴龍是麒麟中的BP（基帶處理器）部分，它不僅可以集成于麒麟芯片當(dāng)中，還可以單獨應(yīng)用于其他移動智能終端中;后三者中凌霄系列用于路由器產(chǎn)品，鯤鵬和昇騰則用于通用計算和人工智能。

2010年，一款支持TD-LTE的基帶芯片——巴龍700作為巴龍系列的始祖級產(chǎn)品問世，包括今年年初發(fā)布的巴龍5000也是它的“后代”。如今的巴龍家族已經(jīng)擴(kuò)大了陣容，包括Balong700、Balong710、Balong720、Balong750、Balong765、Balong5G01和Balong5000悉數(shù)在內(nèi)。

而此次對外出售的Balong711便是其中一員，它是于2014年發(fā)布的一款支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式的產(chǎn)品，其套片包含三顆芯片：基帶芯片Hi2125、射頻芯片Hi6361和電源管理芯片Hi6559，是一款只面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的通信芯片，而非用于移動產(chǎn)品的處理器和基帶。

同時，在官方公告中顯示，目前該芯片已經(jīng)大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累積出貨量達(dá)到約1億套。在性能方面，這款芯片完成了全球超過100家主流運(yùn)營商的認(rèn)證，適用于工業(yè)場景、車聯(lián)網(wǎng)、新零售、共享經(jīng)濟(jì)等傳統(tǒng)及新型領(lǐng)域。

事實上，華為也已經(jīng)開始在除了智能手機(jī)之外的其他領(lǐng)域中攻城略地了，有數(shù)據(jù)顯示，在電視行業(yè)中，華為海思芯片在國內(nèi)市場中的占比已經(jīng)達(dá)到了30%左右。而麒麟芯片因為其定位的原因，使華為很難兼顧核心部件供應(yīng)商和整機(jī)制造商的雙重身份。因而，盡管華為內(nèi)部已經(jīng)開始考慮麒麟芯片的外售問題，但可想而知這在短時間內(nèi)也很難完成，即便可以開放，也將是有限的開放。而物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域就不一樣了，這個市場規(guī)模不僅大，而且角色更為眾多。

展示華為開放的態(tài)度

除了針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)力，華為似乎還有一種意思也夾雜在此次官宣之中，那就是“受限”之后的華為正變得越來越開放。

在今年上半年，蘋果與高通因為專利費(fèi)問題鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，在英特爾支援乏力，高通又決定對蘋果斷供時，華為向其伸出了橄欖枝。任正非在接受外媒采訪時表示愿意向其他廠商開放5G芯片的供應(yīng)。盡管到頭來蘋果與高通的快速和好毫無意外的讓華為碰了壁，但似乎可以發(fā)現(xiàn)，自美國開始對華為進(jìn)行制裁之后，華為正越來越來開放，生態(tài)也不斷在擴(kuò)大。

究其原因，第一，在時間節(jié)點上，中美貿(mào)易戰(zhàn)依舊打得火熱，越來越多的高科技公司成為此次貿(mào)易戰(zhàn)中的犧牲品，美國搖擺的態(tài)度讓市場對美國廠商供貨的信心大打折扣，不免心生擔(dān)憂。

第二，就在華為發(fā)布的2019年第三季度財報中顯示，華為依舊保持著穩(wěn)定的增長，實現(xiàn)銷售收入6108億元，同比增長24.4%。其中消費(fèi)者業(yè)務(wù)仍舊是華為最重要的營收來源，前三季度智能手機(jī)發(fā)貨量超過了1.85億臺，同比增長26%。其他如PC、平板、智能可穿戴設(shè)備等業(yè)務(wù)也實現(xiàn)了高速增長。但從居安思危的角度出發(fā)，華為國外市場依然在受挫、新的業(yè)務(wù)增長點依然缺乏，如果此時再看對外進(jìn)一步開放生態(tài)，發(fā)售Balong711，那么還會讓人感覺到詫異嗎？

當(dāng)然，建立開放的生態(tài)并非一件容易的事，但對于華為來說，卻也并非難到邁不開腿。這也是筆者要在最后一部分所講的華為的實力。

如今的海思半導(dǎo)體已經(jīng)成為全球十大芯片設(shè)計公司之一，據(jù)手機(jī)原件技術(shù)研究服務(wù)商Strategy Analytics近日公布的2019年第二季度全球基帶市場份額報告顯示，2019年第二季度全球蜂窩基帶處理器市場收益為50億美元，排名前五的廠商分別是高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星電子和英特爾。其中高通占比高達(dá)43%，華為海思和聯(lián)發(fā)科分別以15%和14% 的市場份額緊隨其后。

如果細(xì)究起來，高通無疑是華為的第一目標(biāo)，然而從市場占比來看，聯(lián)發(fā)科與海思的差距也并未像高通與華為海思的差距一樣大。而在手機(jī)市場，余承東不止一次表示要讓華為手機(jī)出貨量成為全球第一，要讓今年2.5億臺的出貨量提升到明年的3億臺。所以在巨大的出貨量的同時，可見的是華為刻意提高了海思處理器在自家手機(jī)中的使用占比，同時減少高通等供應(yīng)商的份額。有媒體披露，華為海思已經(jīng)向臺積電投放了更多訂單，其最終目的將實現(xiàn)重要芯片可以自給自足，產(chǎn)品覆蓋智能手機(jī)、AI、服務(wù)器、路由器、電視、車聯(lián)網(wǎng)等眾多領(lǐng)域。

可以說是華為的實力造就了現(xiàn)在的華為，也可以說是現(xiàn)在的處境逼出了更強(qiáng)的華為。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計，2018年華為的半導(dǎo)體采購量增長了45%，達(dá)到了210億美元，成為全球第三大IC芯片買家，僅次于三星電子和蘋果。而隨著海思半導(dǎo)體加快自研腳步，更開放的面向市場，其投入力度勢必還將繼續(xù)增大。

最后，如同官方公眾號所強(qiáng)調(diào)的那樣，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案提供商，華為將為物聯(lián)網(wǎng)各領(lǐng)域的合作伙伴提供更高性價比的解決方案，致力于挖掘物聯(lián)網(wǎng)更多的價值。此次首次對外發(fā)售基帶芯片似乎也更被外界看作是華為進(jìn)一步開放的嘗試，未來5G芯片會不會對外銷售，似乎將成為大概率的事情。

來源：搜狐