華為是怎樣一步步成為AI公司的
近日,當(dāng)華為創(chuàng)始人任正非面被問及“隨著摩爾定律趨近極限,華為要研究的下一個(gè)前沿領(lǐng)域是什么?”時(shí),
他的回答簡單干脆:“人工智能?!鄙踔劣谠谌握强磥恚?u>5G本身的價(jià)值就是為人工智能服務(wù)的。
此前,在華為2019開發(fā)者大會(huì)上,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO、華為技術(shù)有限公司常務(wù)董事余承東也稱,AI全場(chǎng)景智能時(shí)代正在到來。
兩三年前,人們對(duì)人工智能的關(guān)注還僅僅是阿爾法狗擊敗了人類世界最頂尖的棋手。而現(xiàn)在,喧囂退去,人工智能市場(chǎng)巨頭的身影也在資本泡沫里逐漸變清晰。這其中,除了幾家互聯(lián)網(wǎng)大廠外,華為也在步步推進(jìn)AI的布局,并憑借其在多方面的積累,謀劃著一盤大棋。
逐漸清晰的華為AI版圖
在2019年全聯(lián)接大會(huì)上華為又發(fā)布Atlas系列產(chǎn)品,完成了在一年內(nèi)對(duì)AI戰(zhàn)略的迅速落地。
而早在2018年全聯(lián)接大會(huì)上,華為首次公開對(duì)外發(fā)布了AI戰(zhàn)略以及全棧全場(chǎng)景AI解決方案。
所謂“全棧”指的是技術(shù)功能視角,包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案;“全場(chǎng)景”指的是包括公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等全場(chǎng)景的部署環(huán)境。
華為是業(yè)界第一家提出做全棧和全場(chǎng)景AI解決方案的公司,這也意味著在AI時(shí)代,華為決定要“通吃”AI產(chǎn)業(yè)鏈。
華為如此高調(diào)地發(fā)布AI戰(zhàn)略,外界曾一度理解成華為向AI領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,但華為卻把AI理解成通用的技術(shù)工具,疊加在公司既有的業(yè)務(wù)上,賦能原有業(yè)務(wù)以提升效率降低成本。
“在華為內(nèi)部,最討厭的兩個(gè)字就是’轉(zhuǎn)型’,所以我們所有的文字上我們從來沒有說過這兩個(gè)字。什么是轉(zhuǎn)型,轉(zhuǎn)是從原來的轉(zhuǎn)到另外一個(gè),華為沒有這樣做。所以華為沒有轉(zhuǎn)型!只是在前進(jìn)!”華為副董事長、輪值董事長徐直軍稱,首先把人工智能定位為是通用的技術(shù),它可以應(yīng)用到所有地方。
徐直軍稱,AI對(duì)華為有三個(gè)方面價(jià)值,一個(gè)是開創(chuàng)新機(jī)會(huì),比如基于AI加速模塊,加速卡,AI服務(wù)器,AI-MDC(Mobile-DC)等,包括AI云服務(wù)也能因此更快發(fā)展。
第二,用AI增強(qiáng)現(xiàn)有業(yè)務(wù),所有產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力,使得華為在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先,更好面向未來。這一點(diǎn)上華為手機(jī)已經(jīng)享受到了價(jià)值。
第三,用于內(nèi)部改進(jìn)管理,提升效率,這樣更好來提升組織能力和競(jìng)爭(zhēng)力,更好面對(duì)未來挑戰(zhàn)。
關(guān)于AI布局,華為采用“兩條腿”走路的方式,同時(shí)推進(jìn)軟硬件層面進(jìn)度,并將兩者融合。
一方面,昇騰芯片是 AI 產(chǎn)品拓展的主線。華為還將其成功與鯤鵬、麒麟等芯片產(chǎn)品配合或搭載,進(jìn)一步打造出泰山服務(wù)器、Atlas AI 計(jì)算平臺(tái)、Mate 手機(jī)終端和 MDC 智能駕駛平臺(tái)等集成化硬件產(chǎn)品。
另一方面,華為云是 AI 業(yè)務(wù)的重要依托。針對(duì)昇騰芯片的達(dá)芬奇架構(gòu)特點(diǎn),華為推出了 MindSporeAI 開發(fā)框架,并在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了 ModelArts、HiLens、HiAI 三款面向云和端的 AI 平臺(tái),進(jìn)一步拓展了涵蓋交通、醫(yī)療、制造等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的 EI 企業(yè)智能解決方案。
按照華為的理解,未來AI將無處不在,每個(gè)行業(yè)、每個(gè)組織、每個(gè)家庭、每個(gè)人都將享受到AI的價(jià)值,實(shí)現(xiàn)“普惠AI”。
而現(xiàn)在,基于自身現(xiàn)有的業(yè)務(wù)架構(gòu),從B端到C端,華為已經(jīng)在原有的業(yè)務(wù)上搭載AI,通過合作伙伴構(gòu)建起生態(tài)。
華為AI底座——自研達(dá)芬奇架構(gòu)
如果說算力的進(jìn)步是當(dāng)下AI發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素,那么算力的稀缺和昂貴正成為AI全面發(fā)展的核心制約因素。
《昇騰AI處理器架構(gòu)與編程——深入理解CANN技術(shù)原理及應(yīng)用》中寫道,以現(xiàn)有的算力水平,訓(xùn)練某些復(fù)雜模型往往需要數(shù)天甚至數(shù)月的時(shí)間,而一次成功的發(fā)現(xiàn)與創(chuàng)新往往需要多次反復(fù)迭代,這種算力水平嚴(yán)重制約了理論的創(chuàng)新和應(yīng)用的落地。
因此,AI算力必須要在處理器架構(gòu)上尋求突破,要用新的AI處理器架構(gòu)來匹配算力的增速。
華為預(yù)計(jì),5年之后AI計(jì)算所消耗的算力將占到全社會(huì)算力消耗總量的80%以上,全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的智能時(shí)代。而Gartner的預(yù)測(cè)顯示,到2023年,全球計(jì)算產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將超過2萬億美元。
為了實(shí)現(xiàn)普惠AI,也為了提供充足的AI算力,華為圖靈團(tuán)隊(duì)自2017年初開始探索新的AI處理器體系結(jié)構(gòu),并創(chuàng)建了達(dá)芬奇架構(gòu)AI處理器,這是華為試水AI的第一步也是關(guān)鍵一步。
徐直軍稱:“為什么要構(gòu)建新的架構(gòu)來支持我們?nèi)斯ぶ悄苄酒?,這是基于我們對(duì)人工智能理解和我們了解的人工智能需求自然產(chǎn)生出來的。我們需要是云到邊緣、到端、還有不同物聯(lián)網(wǎng)終端,全場(chǎng)景支持人工智能,因此必須要開創(chuàng)一個(gè)新的架構(gòu),而且這個(gè)架構(gòu)要在技術(shù)上行得通,可實(shí)現(xiàn)?!?/p>
據(jù)了解,達(dá)芬奇架構(gòu),鎖定 AI 算子級(jí)別優(yōu)化。針對(duì) AI 計(jì)算場(chǎng)景,達(dá)芬奇架構(gòu)具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性。
“達(dá)芬奇架構(gòu)可大可小,從穿戴設(shè)備一直到云,可以全場(chǎng)景覆蓋;也就是說,在端、邊緣、云都可以訓(xùn)練和推理,還可以進(jìn)行相互協(xié)同,這是現(xiàn)在其他的計(jì)算框架所做不到的?!?徐直軍在此前的媒體采訪中表示。
華為首席架構(gòu)師黨文栓解釋:“我們已經(jīng)有多年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),比較而言,雖然人工智能芯片有這么多要求,坦率講人工智能,特別是目前神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片所面臨的工程領(lǐng)域的挑戰(zhàn),也是多年來華為一直在致力于解決的問題,所以這個(gè)時(shí)候推出芯片其實(shí)是一個(gè)很自然的行為??偟膩碇v,這是我們現(xiàn)有業(yè)務(wù)的自然延伸?!?/p>
AI 業(yè)務(wù)根基——昇騰芯片
“AI芯片是人工智能的核心,未來各巨頭在人工智能領(lǐng)域的爭(zhēng)奪,也就是AI芯片的爭(zhēng)奪?!?移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)資深人士陳劍鋒如此說道。
2018 年 10 月 10 日,華為正式發(fā)布了昇騰 310 和昇騰 910 兩款 AI 芯片,并作為了華為全面進(jìn)軍AI業(yè)務(wù)的第一槍。
“AI芯片可以分兩個(gè)范疇,一是訓(xùn)練,一是推理?!卑雽?dǎo)體技術(shù)專家表示。而昇騰 310 定位于邊緣側(cè)及端側(cè) AI 芯片,著重 AI 推理能力。昇騰 910 定位于云端 AI 芯片,著重 AI 訓(xùn)練能力。
目前,華為已經(jīng)把“昇騰910”用于實(shí)際AI訓(xùn)練任務(wù)。而且昇騰 910 的性能指標(biāo)已在一定程度上超過了谷歌和英偉達(dá)推出的主流 AI 芯片。同時(shí)昇騰 310+910,在云端兩極體系已然成型。
在發(fā)布昇騰 910 芯片時(shí),華為方面表示未來還計(jì)劃推出昇騰 610,主要面向自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。同時(shí),昇騰 920、昇騰 320 也將在 2021 年后逐步推出。
徐直軍在介紹昇騰芯片商業(yè)模式時(shí)曾經(jīng)指出,“我們不直接向第三方提供芯片,而是提供基于芯片的硬件和云服務(wù),我們和純芯片廠商沒有直接競(jìng)爭(zhēng)?!?/p>
與全球市場(chǎng)中的各類AI芯片做法相同,華為也是以板卡、服務(wù)器或云服務(wù)的方式將芯片提供給客戶和合作伙伴的。
華為公司智能計(jì)算產(chǎn)品線相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說:“華為昇騰系列AI處理器將搭載于Atlas系列AI產(chǎn)品和云服務(wù)上,并隨之推向市場(chǎng)?!?/p>
值得一提的是,華為鯤鵬與昇騰有著密切聯(lián)系。鯤鵬主要包括服務(wù)器和 PC 機(jī)芯片,它能夠完美搭配昇騰芯片,進(jìn)行雙引擎驅(qū)動(dòng)智能計(jì)算。
在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中,服務(wù)器成本占比持續(xù)提升。根據(jù)華為云數(shù)據(jù)中心統(tǒng)計(jì),服務(wù)器成本占比已超過 60%。預(yù)計(jì)到 2025 年,AI 算力將會(huì)占據(jù)數(shù)據(jù)中心算力的 80%以上。
而鯤鵬不僅僅是一款單一的芯片,更通過集成硬件進(jìn)行了大量的產(chǎn)品拓展。
Atlas系列產(chǎn)品矩陣
在全聯(lián)接2019大會(huì),華為首次發(fā)布計(jì)算戰(zhàn)略,并推出了基于鯤鵬芯片和昇騰芯片的一系列產(chǎn)品。包括目前全球最快AI訓(xùn)練集群Atlas900。
業(yè)內(nèi)人士分析稱,這些產(chǎn)品集中在底層計(jì)算上,可以看出,華為的AI能力輸出已經(jīng)聚焦到了AI算力層面。
據(jù)介紹,Atlas 900 AI集群主要為大型數(shù)據(jù)集神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練提供超強(qiáng)算力,可廣泛應(yīng)用于科學(xué)研究與商業(yè)創(chuàng)新。
整體來看,華為效仿谷歌等公司的思路,并不將昇騰芯片作為一款獨(dú)立的產(chǎn)品,而是集成板卡銷售一體化產(chǎn)品。
目前,華為已推出一些系列 Atlas 人工智能計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域遍及云側(cè)至端側(cè)全棧。Atlas 人工智能計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品包括:定位于大規(guī)模問題 AI 訓(xùn)練集群服務(wù)器——Atlas 900 訓(xùn)練集群,深度學(xué)習(xí)系統(tǒng)Atlas 800,智能小站Atlas 500,AI 加速卡Atlas 300,AI 加速模塊Atlas 200以及AI 開發(fā)者套件Atlas 200 DK 。
值得關(guān)注的是,華為AI戰(zhàn)略發(fā)布以來,基于昇騰310 AI處理器的Atlas和MDC產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了全面商用。
具體來看,MDC和國內(nèi)外主流車廠在園區(qū)巴士、新能源車、自動(dòng)駕駛等場(chǎng)景進(jìn)行了合作;Atlas系列板卡、服務(wù)器在智慧交通、智慧電力等行業(yè)落地了AI行業(yè)解決方案。
ModelArts全流程模型生產(chǎn),日均訓(xùn)練作業(yè)任務(wù)超過4000個(gè),32000小時(shí),其中:視覺類作業(yè)占85%,語音類作業(yè)占10%,機(jī)器學(xué)習(xí)5%。
不過對(duì)于華為的AI業(yè)務(wù)能力網(wǎng)上也有一些質(zhì)疑的聲音。
知乎網(wǎng)友@看看表示,現(xiàn)在在AI上能賺錢的估計(jì)只有華為和英偉達(dá),前者靠AI加成賣手機(jī)賺錢,后者靠各種研究機(jī)構(gòu)跑模型賺錢。
知乎網(wǎng)友@冰凝也表示,不是在手機(jī)上加塊運(yùn)算卡就能叫AI芯片,越是硬件方面的問題越是硬實(shí)力的差距,華為,做通訊可以,但是在計(jì)算芯片上的實(shí)力并不高。
手機(jī) AI 戰(zhàn)場(chǎng)先鋒戰(zhàn)士——麒麟
對(duì)于普通大眾來說,麒麟芯片應(yīng)該是華為芯片系列中最為熟知的。麒麟芯片由華為海思自主研制,已經(jīng)歷了超過 12 代產(chǎn)品迭代。
余承東曾在公開場(chǎng)合表示,移動(dòng)AI概念是華為提出的,華為首先提出了AI處理器。
麒麟芯片的前身是 2012 年推出的華為手機(jī)芯片 K3V2。通過兩年的技術(shù)完善,第一款正式的麒麟芯片產(chǎn)品麒麟 910 于 2014 年初推出。
其后,麒麟芯片針對(duì)高端應(yīng)用和低端應(yīng)用手機(jī)產(chǎn)品分別推出了一系列產(chǎn)品,大幅提高了各方面性能。
至麒麟 970,AI 技術(shù)已成為麒麟芯片標(biāo)配,首次在移動(dòng)芯片中搭載了人工智能移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),采用了HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu),并持續(xù)迭代至今。麒麟芯片的最新產(chǎn)品是麒麟 990,其首款 7nm EUV 工藝芯片,進(jìn)一步強(qiáng)化了 AI功能。
據(jù)了解,麒麟芯片的 AI 功能最早從寒武紀(jì)獲得技術(shù)支持。通過IP 核授權(quán)方式,麒麟 970 和麒麟 980 分別搭載了采用寒武紀(jì) 1A 和寒武紀(jì) 1H 兩款架構(gòu)設(shè)計(jì)的 NPU。
自麒麟 810 芯片起,麒麟芯片開始搭載基于自研達(dá)芬奇架構(gòu)的 NPU。
最新的麒麟 990 搭載了 NPU 大核+NPU 微核架構(gòu)設(shè)計(jì),相比業(yè)界其他 AI 芯片性能,在主力網(wǎng)絡(luò)模型、多模式調(diào)校,浮點(diǎn)性能和硬件算力等多個(gè)維度上的測(cè)評(píng)中,麒麟 990 5G 綜合表現(xiàn)業(yè)界最佳,與此同時(shí),麒麟 810 也展現(xiàn)出強(qiáng)勁的 AI 能力。
華為在麒麟 810、麒麟 990 兩款芯片的轉(zhuǎn)變說明了華為已打通手機(jī) AI 芯片的底層技術(shù),同時(shí)華為的昇騰架構(gòu)也將逐步由服務(wù)器等云側(cè)高性能計(jì)算場(chǎng)景逐步向端側(cè)終端設(shè)備拓展。
作為麒麟990的載體,華為MATE30 上新發(fā)布的AI功能刷新了人們的現(xiàn)有認(rèn)知。
傳統(tǒng)的智能手機(jī)都需要手觸屏來操作系統(tǒng),包括點(diǎn)開 APP,拍照,截屏等功能均需要觸屏的支持,而MATE30可以讓使用者在沒有觸碰屏幕的情形下,就直接操作系統(tǒng)。例如,利用雙手握拳,達(dá)到截屏的效果。
另外,傳統(tǒng)智能手機(jī)在使用期間,屏幕上的圖片或者視頻會(huì)跟隨用戶姿勢(shì)轉(zhuǎn)變方向。Mate30 可以智能跟蹤眼睛視角,以最適合觀賞的角度來呈現(xiàn),從而解放用戶雙手。
云+端的 AI 開發(fā)平臺(tái)
在發(fā)布昇騰系列 AI 芯片的同時(shí),華為同樣發(fā)布了配套昇騰芯片的 AI 開發(fā)框架 MindSpore,打通了全場(chǎng)景開發(fā)途徑,從而使華為成為繼谷歌、Facebook 后另一家擁有自有 AI 開發(fā)框架的科技巨頭。
MindSpore 大幅降低用戶在處理大規(guī)模問題時(shí)所遇到的技術(shù)門檻。
同時(shí),華為在此基礎(chǔ)上構(gòu)建了 ModelArts、HiLens、HiAI 三款面向云和端的 AI 平臺(tái)。
首先,ModelArts是面向開發(fā)者開發(fā)AI 應(yīng)用的一站式開發(fā)平臺(tái),加快了AI落地。
其次,HiLens定位于視覺的 AI 開發(fā)平臺(tái) ,提供了五大應(yīng)用場(chǎng)景,分別是 AI 技能開發(fā)、園區(qū)場(chǎng)景、家庭場(chǎng)景、車載場(chǎng)景、商超場(chǎng)景,已基本覆蓋了主流的 AI 視覺類相關(guān)需求。
最后,HiAI是華為推出的針對(duì)麒麟芯片,面向以手機(jī)為主的終端領(lǐng)域的端側(cè) AI 的輕量級(jí)平臺(tái)。
如今HiAI 已完成兩代產(chǎn)品迭代,HiAI 1.0 于 2017 年發(fā)布,并在搭載麒麟 970 的華為手機(jī) P20 系列上首發(fā)兼容;HiAI 2.0 于 2018 年末發(fā)布,用于匹配麒麟 980,同時(shí)增添了一系列新功能。
目前,HiAI 已公開的商業(yè)落地項(xiàng)目達(dá) 11 項(xiàng),其中包含蘇寧、快手、WPS 等大型企業(yè)。
One more thing
9月23日,華為全資子公司哈勃科技投資有限公司(下稱哈勃科技)已于近日完成了對(duì)語義理解企業(yè)深思考人工智能機(jī)器人科技有限公司的投資,認(rèn)繳了深思考3.67%的注冊(cè)資本。
在華為公開投資事件表中,自2006年以來華為僅有過14次較大規(guī)模的投資,且主要集中在物聯(lián)網(wǎng)、芯片、云存儲(chǔ)等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。
哈勃科技成立后,先后投資了兩家半導(dǎo)體企業(yè),而此次對(duì)深思考的投資則成了華為在人工智能領(lǐng)域投資的“處女秀”。
細(xì)究之后便可發(fā)現(xiàn),華為的AI戰(zhàn)略包括投資基礎(chǔ)研究,主要是在計(jì)算視覺、自然語言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效(更少的數(shù)據(jù)需求)、能耗高效(更低的算力和能耗),安全可信、自動(dòng)自治的機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力。
可見,華為投資人工智能企業(yè),只是其AI大棋中的一步,也是新嘗試的開始。
在AI計(jì)算上,華為正在猛攻。
在任正非看來,華為要建設(shè)支撐人工智能的平臺(tái),要做未來AI世界中的水和電。
來源:投中網(wǎng)