聯(lián)發(fā)科5G芯片上位，國產(chǎn)手機趁勢崛起

我們最常見的處理器無非是高通驍龍、蘋果A系列處理器以及華為自主研發(fā)的麒麟系列處理器，而在安卓智能手機中，高通驍龍、聯(lián)發(fā)科、三星Exynos、華為海思麒麟等四大主流芯片陣營。我國國產(chǎn)品牌基本上是高通驍龍占據(jù)市場主導(dǎo)地位，然后為華為麒麟、聯(lián)發(fā)科以及三星三分天下。

但是，在今年卻發(fā)生了翻天覆地式的改變。以最近剛剛發(fā)布的一些新機為例，Redmi 10X全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣810、IQOO Z1則首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+、Vivo也和三星合作推出Exynos980處理器機型，可以說除了主流旗艦機仍在使用高通驍龍865之外，中高端機型大家在今年都用上了聯(lián)發(fā)科和三星，而傳統(tǒng)首選芯片高通驍龍765G則慘遭拋棄。

這是什么原因造成的呢?很簡單，聯(lián)發(fā)科和三星的芯片太給力了。華為毫無疑問是目前安卓陣營中的“老大哥”，大家都在奮力追趕并意圖超越它，而華為手機最核心明顯的優(yōu)勢就是搭載自主研發(fā)的海思麒麟芯片。在今年5G普及時代，華為推出了定位中端的麒麟820 5G雙模芯片，在性能上實現(xiàn)了對高通驍龍765G的碾壓，并且搭載麒麟820芯片的榮耀X10起步價才1999元，價格又很低。

這就給其他國產(chǎn)廠商造成了很大壓力，繼續(xù)使用高通驍龍765G芯片不僅性能打不過華為，并且成本還很高，價格也壓不下來。因此，伴隨5G時代重新發(fā)力的聯(lián)發(fā)科和三星則成為了更好的選擇。聯(lián)發(fā)科在今年推出了天璣1000+旗艦級芯片、天璣1000高端芯片、以及天璣820中端芯片。

其中，天璣1000+采用7nm工藝制程，集成式5G基帶，CPU架構(gòu)由4顆A77大核心+4顆A55小核心共同組成，GPU則是Mail-G77 MC9，支持最高144Hz屏幕刷新率和LPDDR5存儲。同時還是全球首款支持5G+5G雙卡雙待的旗艦芯片。雖然在性能跑分上略微落后于高通驍龍865，但仍然是旗艦級工藝、基帶、以及硬件規(guī)格。

性能落后靠性價比來彌補。同樣的定位于旗艦級別的5G芯片機型，像上半年的高通驍龍865國產(chǎn)機普遍售價都接近4000元，一些3000多元的產(chǎn)品在其他硬件配置上閹割嚴重。相比之下，首發(fā)搭載天璣1000+的IQOO Z1起步價才2198元，支持144Hz屏幕、44W快充、WiFi6、4800萬三攝等主流配置，性價比簡直是喪心病狂。

在中端芯片戰(zhàn)場上，天璣820的出現(xiàn)也一舉搶走了輸于麒麟820芯片的“中端性能最強”稱號。兩款芯片都是A76+A55八核心CPU，天璣820上4顆A76均為大核心，而麒麟820芯片僅一顆A76大核心，3顆A76中核心，因此在最終性能跑分結(jié)果上，聯(lián)發(fā)科高達41W分，華為麒麟為37W分，高通驍龍765G更是才不到32W分。另外，天璣820在三者當(dāng)中也是唯一支持5G+5G雙卡雙待的中端芯片。

國產(chǎn)5G手機的春天終于要來了

總之，5G時代的到來為手機處理器帶來了重新洗牌的機會，華為卡住了高通的軟肋，聯(lián)發(fā)科則“螳螂捕蟬，黃雀在后”。對于消費者而言，打破市場壟斷，這樣的市場競爭必將會使高性能5G手機降價，想必這是我們很樂意看到的。