地平線量產中國首款車規(guī)級AI芯片“征程二代”，全球5個國家斬獲多家前裝定點

8月30日，世界人工智能大會期間，邊緣人工智能芯片企業(yè)地平線召開以“開啟新征程”為主題的媒體發(fā)布會，正式宣布量產中國首款車規(guī)級人工智能芯片——征程二代。地平線創(chuàng)始人&CEO余凱、聯(lián)合創(chuàng)始人&副總裁黃暢、地平線副總裁&智能駕駛產品線總經(jīng)理張玉峰及地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征等地平線高管悉數(shù)亮相此次發(fā)布活動，并圍繞地平線征程二代核心技術突破、征程三代及后續(xù)系列車規(guī)級芯片研發(fā)規(guī)劃及智能駕駛領域的戰(zhàn)略布局向與會嘉賓和媒體進行了詳細介紹。

地平線創(chuàng)始人&CEO余凱推出征程二代芯片

發(fā)布會上，地平線創(chuàng)始人&CEO余凱表示：“地平線從2015年創(chuàng)立之初便聚焦邊緣人工智能芯片領域，致力于推動人工智能底層核心技術的突破。車載AI芯片是人工智能行業(yè)的珠穆朗瑪，也是自動駕駛實現(xiàn)大規(guī)模落地的前提。此次地平線率先推出首款車規(guī)級AI芯片不僅實現(xiàn)了中國車規(guī)級AI芯片量產零的突破，也補齊了國內自動駕駛產業(yè)生態(tài)建設的關鍵環(huán)節(jié)。未來，地平線將持續(xù)發(fā)揮AI時代底層賦能者的核心優(yōu)勢，秉持開放賦能的心態(tài)，助推自動駕駛時代早日到來?！?/p>

地平線征程二代芯片核心參數(shù)

地平線此次量產的中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代,搭載地平線自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計算架構BPU2.0（Brain Processing Unit）,可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗僅2瓦。征程二代能夠高效靈活地實現(xiàn)多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求，充分體現(xiàn)BPU架構強大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。

在能效比和開放性方面，征程二代具備顯著優(yōu)勢。打造極致的AI能效是地平線芯片設計的核心理念?；谶@一理念，征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數(shù)量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發(fā)環(huán)境，并可依據(jù)客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。

伴隨征程二代芯片正式量產，地平線AI芯片工具鏈 Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發(fā)的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發(fā)包等悉數(shù)亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。軟件為天，芯片為地，天工開物，地造未來，以“Open”命名展示了地平線全面開放賦能的特點。

征程二代于2019年初流片成功，正式量產前，地平線已完成芯片功能性和穩(wěn)定性測試、系統(tǒng)軟件開發(fā)和穩(wěn)定性調試，并和合作伙伴一起基于征程二代的相關方案進行了多番打磨。目前，征程二代芯片開發(fā)套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。

眾所周知，車規(guī)級芯片需要滿足“高安全性、高可靠性、高穩(wěn)定性”的技術標準要求，并需要經(jīng)過嚴苛的研發(fā)、制造、封裝、測試和認證流程，產品開發(fā)周期長，難度大。地平線征程二代從設計之初就嚴格按照汽車電子可靠性標準AEC-Q100的要求進行。此次發(fā)布活動現(xiàn)場，地平線上海芯片研發(fā)中心總經(jīng)理吳征也首次對外公布了征程系列車規(guī)級芯片研發(fā)路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規(guī)級標準，預計將于明年正式推出。

地平線車規(guī)級征程芯片Roadmap
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發(fā)布會上，基于征程二代車規(guī)級芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案，同時發(fā)布了將于明年正式上市的性能更強大、可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平臺。

主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低于100毫秒的延遲下實現(xiàn)多達24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特征的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優(yōu)于國際同等主流方案。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優(yōu)化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。

地平線Matrix二代自動駕駛計算平臺及視覺感知方案

針對自動駕駛市場，相比上一代Matrix，地平線此次發(fā)布的全新自動駕駛計算平臺在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。

地平線征程二代芯片視覺感知方案

未來，地平線Matrix自動駕駛計算平臺還將推出更新更強大版本，將于明年發(fā)布的基于征程三代的Matrix自動駕駛計算平臺算力將高達192 TOPS，具備支持ASIL D的系統(tǒng)應用場景的能力，助推自動駕駛早日實現(xiàn)大規(guī)模落地。

作為首個在美、德、中、日全球四大主流汽車市場獲得重量級客戶的AI芯片公司，地平線在商業(yè)落地上一路領跑，已同包括奧迪、博世、上汽、廣汽、長安、比亞迪等國內外頂級Tier 1和汽車廠商，以及禾賽科技、高新興、首汽約車、SK電訊等科技公司及出行服務商達成戰(zhàn)略合作。在車規(guī)級芯片正式量產之際，地平線對外展示了其智能駕駛商業(yè)化的傲人成績。

車規(guī)級芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向斬獲多達5個國家的客戶的前裝定點，并有望于明年上半年獲得雙位數(shù)的前裝車型定點。率先搭載地平線車規(guī)級AI芯片及解決方案的量產車型最早將于明年年初上市。由于前裝市場的高準入門檻，前裝定點及量產被視為評判車規(guī)級AI芯片大規(guī)模商業(yè)化能力的首要指標。前裝破局，也意味著地平線征程芯片的商業(yè)化將迎來爆發(fā)式增長，地平線副總裁 & 智能駕駛產品線總經(jīng)理張玉峰表示，征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。

地平線在后裝市場的商業(yè)化落地亦在加速推進，目前已同包括首汽約車、SK電訊在內的多家國內外知名出行服務商、運營商達成合作，基于地平線AI芯片及算法，提供輔助駕駛（ADAS)、車內多模交互、高精地圖建圖與定位等一系列智能化解決方案，并已實現(xiàn)批量部署，預計未來兩三年內能夠部署上千萬輛汽車。

此外，地平線高性能、低功耗、低成本的AI芯片及解決方案Matrix得到了國內外自動駕駛廠商和Robotaxi運營車隊的青睞，目前已在海內外賦能近千輛L4級別的自動駕駛車輛，Matrix已成為全球L4自動駕駛計算平臺的明星產品，未來兩三年將有望到達萬級規(guī)模的出貨。

地平線智能駕駛商業(yè)化進展

回顧過往，作為臺積電全球首個AI芯片客戶，地平線于2017年成功流片量產了中國首款邊緣AI芯片。2018年4月，作為首個實現(xiàn)自動駕駛海外商業(yè)落地的AI芯片公司，地平線將芯片及解決方案部署到國外頂級自動駕駛運營車隊，開創(chuàng)了中國高端芯片出海先河。同年11月，地平線推出的中國首個自動駕駛感知計算平臺Matrix斬獲美國CES創(chuàng)新大獎，獲國際認可。轉年2月，地平線宣布由眾多世界級戰(zhàn)略及財務機構參與，由SK中國、 SK Hynix 以及頂級汽車集團領投的B輪融資，成為全球最有價值的人工智能芯片和邊緣人工智能計算初創(chuàng)企業(yè)。其中，全球領先的頂級汽車集團已完成超過10億量級的投資。此前，地平線相繼獲得包括晨興資本、高瓴資本、紅杉資本、金沙江創(chuàng)投、DST的創(chuàng)始人Yuri Milner和英特爾的投資。一路走來，夯實的產品基礎、不斷擴大的生態(tài)朋友圈，讓地平線受到資本市場持續(xù)支持。

如今，伴隨一年一代架構的技術路徑，地平線正式宣布量產中國首款車規(guī)級AI芯片——征程二代，并已在全球市場5個國家獲多個前裝定點，加之后裝市場商業(yè)化領跑地位，地平線智能駕駛的商業(yè)化勢如破竹。未來，征程系列車規(guī)級AI芯片必將作為商業(yè)化腳步的有力助推器，推動地平線智能駕駛的朋友圈不斷擴大。