聯發(fā)科已經向臺積電預定了1.2萬片代號為MT6885的5G芯片

據臺灣媒體報道，供應鏈傳出消息，聯發(fā)科已經向臺積電預定2020年第一季度7nm產能，規(guī)模為1.2萬片晶圓，生產內部代號為MT6885的首款5G芯片。

據悉，聯發(fā)科董事長蔡力行將親自出馬拜會臺積電，爭取預定更多的產能，最高達到2萬片晶圓，以滿足需求。

需求來自聯發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機訂單。同時，聯發(fā)科正在向華為送樣，如果認證的狀況順利，有機會進入華為供應鏈，拿下華為的5G中低端手機訂單。

據悉，聯發(fā)科其中一個客戶希望出貨時間比預期更早，因此蔡力行決定拜訪臺積電，看好第一季度的5G芯片出貨。