晶振不再神秘，帶你了解石英晶振生產(chǎn)全過程

對(duì)于晶振，想必大家都有所了解。如果對(duì)晶振沒有太多了解，可以參閱小編往期帶來的晶振相關(guān)文章。為進(jìn)一步增進(jìn)大家對(duì)晶振的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)石英晶振的生產(chǎn)工序加以介紹。如果你對(duì)本文即將討論的問題存在興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

晶振，是一個(gè)即神秘又重要的存在。為什么會(huì)神秘，那是因?yàn)榫д駨淖畛醯母哒{(diào)(大體積)，到現(xiàn)在慢慢的越低調(diào)(便攜式，小尺寸)。為了滿足市場(chǎng)的需求，晶振自身不斷的改善，不斷的“瘦身”。只為配上你的需求。但有多少人知道，一顆完整的晶振是由什么轉(zhuǎn)化而來嗎?沒錯(cuò)，就是水晶。人造水晶以及天然水晶，經(jīng)過萬般打磨之后，才能制成一顆小小的石英晶振。比孫悟空練就火眼睛睛還要困難。而晶振也是一樣的，也是需要經(jīng)過很多次的打磨，才能成為晶振中的正品。

人工水晶

人造晶體又稱人工水晶，是通過水熱合成法使天然水晶及種植水晶相結(jié)合成晶體。在一個(gè)加滿堿性溶液的大容器高壓釜中，保持在350個(gè)大氣壓，1000巴的Y棒人造晶體約40天，Z板人造晶體經(jīng)過約90天生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的人造水晶。

加工

表面研磨處理，以澄清人造晶體的X，Y，Z軸。

切斷

將合成石英加工成給定角度的晶圓。頻率溫度特性以給定角度確定。

外形加工切斷

切割和加工晶圓。

厚度研磨

周波數(shù)調(diào)整研磨

頻率由晶體片的厚度決定。 “我們將磨削工藝拋光幾個(gè)步驟，逐漸減小磨料的晶粒尺寸并調(diào)整晶圓的厚度?！本_拋光是為了達(dá)到目標(biāo)頻率。

外形加工

將設(shè)計(jì)值處理為指定的形狀

斜角加工

研磨邊緣以將振動(dòng)集中在晶體坯料的中心部分。(適用于大約10 MHz或更低，但它會(huì)根據(jù)晶體的大小而變化。)

蝕刻/清潔

化學(xué)去除拋光引起的加工層，同時(shí)提高頻率精度，然后清洗化學(xué)溶液。

蒸汽沉積

裝配

將電極沉積在晶體片上。

將其固定在籠子上，用導(dǎo)電膠固定水晶片。

周波數(shù)調(diào)整封入

在振蕩晶體的同時(shí)再次調(diào)整電極的厚度，最后調(diào)整頻率。

為防止老化特性惡化，請(qǐng)?jiān)诟稍锏獨(dú)饣蛘婵罩羞M(jìn)行蓋子密封(焊接)

完成檢查

檢查氣密性，絕緣性，頻率特性，阻抗等特性。

經(jīng)歷過多種工序后一顆完整的石英晶振就誕生了。自帶壓電石英晶體諧振器獲得市場(chǎng)的認(rèn)可，被應(yīng)用到各行各類中。汽車：引擎控制，定位導(dǎo)航，GPS，汽車攝像頭，衛(wèi)星無線電廣播。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備：移動(dòng)通信基站，光學(xué)通信等產(chǎn)品。還應(yīng)用于我們的家居生活中，個(gè)人電腦，數(shù)碼相機(jī)等。晶振隨處可見，只是你沒發(fā)現(xiàn).

YXC石英晶振生產(chǎn)流程圖

石英晶振的生產(chǎn)要包括切割、披銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、起振芯片(有源)、密封等數(shù)十道工序，而且需要大量的人工參與。這就好比一條鐵鏈，其結(jié)實(shí)程度取決于拉力最差的那條環(huán)節(jié)。

1、切割：石英晶振中最重要的是石英晶片，在石英晶片的制作工藝中首先要對(duì)石英晶體原材料進(jìn)行切割研磨處理，其中一道很重要的工序就是定角，由于石英片的取向不同，其壓電特性、強(qiáng)度特性、彈性特性就有所不同，那么用它來制作的石英晶振的性能也就不一樣。首先我們要在石英晶棒上面進(jìn)行打磨、切割。切割出該頻點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的石英晶片，(這里面要注意的是，石英晶片與頻點(diǎn)是一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系。)這時(shí)候的切割角度決定了石英晶振的基本頻率偏差。

2、鍍銀：為了提高工作精度，所以要在切割好的石英晶片上面鍍一層純銀。

3、點(diǎn)膠：要在基座上面用銀膠(導(dǎo)電膠)固定，這個(gè)時(shí)候的固定角度再一次決定了石英晶振的基本頻率偏差。

4、測(cè)試：這時(shí)候配合測(cè)試設(shè)備，就可以測(cè)量石英晶振的輸出頻率了，在測(cè)試的時(shí)候可以再次補(bǔ)銀做微調(diào)，以提高工作精度。

5、封焊：如果是無源晶振的話，就可以充滿氮?dú)饷芊饬恕６性淳д?，則還需加起振芯片，然后氮?dú)饷芊狻?

6、密封性檢查：檢查封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象。分為粗檢漏和細(xì)檢漏。

粗檢漏：檢查較大的漏氣現(xiàn)象(壓差方式)

細(xì)檢漏：檢查較小的漏氣現(xiàn)象(壓He方式)

7、老化及模擬回流焊：對(duì)產(chǎn)品加以高溫長(zhǎng)時(shí)間老化，釋放應(yīng)力以及模擬客戶試用環(huán)境，暴露制造缺陷，以提高出貨產(chǎn)品的可靠性。

8、打標(biāo)：利用Laser在晶振在晶振外殼打上標(biāo)記，如型號(hào)、額定頻率等，以區(qū)分不同的產(chǎn)品。

9、測(cè)試包裝：對(duì)成品進(jìn)行電性能指標(biāo)測(cè)試，剔除不良品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

以上便是此次小編帶來的“晶振”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對(duì)石英晶振的生產(chǎn)過程具備一定的認(rèn)知。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!