來源：IT之家
6月7日晚，中芯國際對科創(chuàng)板首輪問詢做出了回復，共涉及了六大問題，涵蓋了發(fā)行人股權結構、業(yè)務、核心技術等事項，合計29個小問，中芯國際對此進行了約200頁的回復。
值得注意的是，中芯國際于6月4日接受首輪問詢，這意味著其僅用4天就交出了問詢答卷，創(chuàng)造了科創(chuàng)板審核問詢最快回復紀錄。
招股說明書披露，中芯國際作為中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，
2019年第一代 14nmFinFET 技術已進入量產階段，
但是晚于臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等競爭對手的量產時間，第二代 FinFET技術平臺已進入客戶導入階段；公司募集資金投資項目12英寸SN1項目工藝技術水平為14nm及以下，面對激增的下游市場需求，公司現有產能呈現出需求巨大與供給不足的局面。
中芯國際與同行業(yè)可比公司在關鍵技術節(jié)點的量產時間如下：
中芯國際還表示，
28納米制程技術主要服務于手機SOC芯片、IoT、數字電視等領域的終端客戶，14納米制程集成電路晶圓代工業(yè)務主要服務于手機應用處理器等領域的終端客戶。
目前全球范圍內有技術能力提供14納米技術節(jié)點的純晶圓代工廠有4家，而目前有實際營收的純晶圓代工廠僅剩3家。兩類制程技術目前占全球市場的份額相對較小。
中芯國際表示，目前，中國大陸尚無企業(yè)具備14納米以下先進工藝的量產能力。公司作為中國大陸第一家實現14納米量產的集成電路晶圓代工企業(yè)，具備14納米以下先進工藝研發(fā)所需要的技術基礎與資金實力。與第一代 FinFET技術中的14nm相比較，公司預計第二代FinFET技術有望在性能上提高約20%，功耗降低約60%。14納米及以下先進工藝主要應用于5G、人工智能、智能駕駛、高速運算等新興領域，未來發(fā)展前景廣闊。
對上交所提問的兩類產品毛利率情況，
中芯國際表示目前14納米制程技術處于產能和產量穩(wěn)步爬升階段，
報告期內，該產品毛利率為正。14納米制程的晶圓代工自 2019 年四季度開始量產，已建設月產能6000片，而由于該技術承載主體中芯南方SN1產線仍處于開辦期，尚未開始折舊，當期相關運營及財務數據參考度較低。
而28納米產品毛利率為負，主要原因包括行業(yè)供求關系影響下，全球28納米制程市場出現產能過剩，價格相較于2017年均價有所下滑，且相關的產線仍面臨較高的折舊壓力。
中芯國際對此作出風險提示，表示隨著28納米、14納米及下一代制程的產線投產、擴產，一定時期內會面臨較大的折舊壓力，使得整體毛利率存在波動的風險，對公司的利潤水平將產生一定的影響。
在研發(fā)費用投入方面，一季度，公司首席執(zhí)行官趙海軍表示將大幅上調11億美元資本開支增加至43億美元，以充分滿足市場需求。根據此前規(guī)劃，中芯國際14nm及后續(xù)工藝預計在3月和7月分別擴產至4000片/月和9000片/ 月。預計2020年年底將擴展至1.5萬片/月。
另外，本次中芯國際募資金額約40%資金用于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為本公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，剩余約40%作為補充流動資金。此次中芯國際擬發(fā)行的股份，不涉及現有股份的轉換。
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