高通推出機(jī)器人R3B平臺(tái) 旨在變革機(jī)器人產(chǎn)業(yè)

2月25日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日推出Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)，這是公司首款專(zhuān)為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案。這一專(zhuān)有平臺(tái)基于Qualcomm Technologies已有機(jī)器人和無(wú)人機(jī)產(chǎn)品所取得的成功，擁有一整套高度優(yōu)化的、包含硬件、軟件和工具在內(nèi)的解決方案，旨在助力制造商和開(kāi)發(fā)者打造新一代先進(jìn)的消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)和工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)品?；赒ualcomm? SDA/SDM845系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該平臺(tái)集成的關(guān)鍵特性包括高性能異構(gòu)計(jì)算、4G/LTE連接（包括支持私有LTE網(wǎng)絡(luò)的CBRS）、面向終端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)的Qualcomm?人工智能引擎AI Engine、用于偵測(cè)的高精度傳感器處理、位置測(cè)距、定位與導(dǎo)航、保險(xiǎn)庫(kù)般的安全特性以及Wi-Fi連接。Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)還計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G連接，以滿足工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用對(duì)于低時(shí)延、高吞吐量的需求。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：“我們的技術(shù)目前已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了一系列廣泛的機(jī)器人產(chǎn)品，范圍覆蓋陪伴型機(jī)器人如Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等，多媒體機(jī)器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯和松下掃地機(jī)器人等節(jié)省勞力型產(chǎn)品。借助Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)，我們希望為更多機(jī)器人產(chǎn)品的創(chuàng)新者，提供尖端的人工智能、邊緣計(jì)算和連接技術(shù)，激勵(lì)他們快速開(kāi)發(fā)并商用新一代實(shí)用型智能機(jī)器人，用于農(nóng)業(yè)、消費(fèi)、交付、偵測(cè)、服務(wù)、智能制造/工業(yè)4.0、倉(cāng)儲(chǔ)與物流等其他應(yīng)用場(chǎng)景。”

Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和商用提供了靈活的設(shè)計(jì)選擇，從原型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)板，到用于加速商用的現(xiàn)成系統(tǒng)級(jí)模組（system-on-module）解決方案，再到規(guī)模化實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化的靈活的板上芯片設(shè)計(jì)。目前，該平臺(tái)支持Linux和機(jī)器人操作系統(tǒng)（Robot Operating System，ROS），同時(shí)也支持諸多軟件工具，包括面向先進(jìn)的終端側(cè)AI的Qualcomm?神經(jīng)處理軟件開(kāi)發(fā)包（SDK）、Qualcomm?計(jì)算機(jī)視覺(jué)套件、Qualcomm? Hexagon? DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker；此外它還計(jì)劃支持Ubuntu Linux。

上述平臺(tái)的硬件開(kāi)發(fā)包涵蓋了專(zhuān)門(mén)面向機(jī)器人打造的全新DragonBoard? 845c開(kāi)發(fā)板，它是基于Qualcomm SDA/SDM845 SoC而設(shè)計(jì)，并符合96Boards開(kāi)源硬件規(guī)范，可以支持中間層的一系列擴(kuò)展。該開(kāi)發(fā)包的可選組件包括連接板；支持出色的高分辨率照片、4K視頻拍攝，以及人體和物體的AI輔助偵測(cè)與識(shí)別的圖像攝像頭；利用視覺(jué)即時(shí)定位與地圖構(gòu)建（vSLAM）進(jìn)行路徑規(guī)劃和避障的追蹤攝像頭；用于導(dǎo)航的立體攝像頭；以及即使在弱光條件下也可實(shí)現(xiàn)人、動(dòng)作和物體偵測(cè)的TOF攝像頭。

Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)特性包括：

異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)：該平臺(tái)基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用了10納米LPP FinFET制程工藝，可以實(shí)現(xiàn)卓越的性能和能效。SDA845/SDM845 SoC集成了性能高達(dá)2.8GHz的八核Qualcomm? Kryo? CPU、Qualcomm? Adreno? 630視覺(jué)處理子系統(tǒng)（包括GPU、VPU和DPU），以及支持Hexagon向量擴(kuò)展（HVX）的Qualcomm? Hexagon? 685 DSP，可以為感知、導(dǎo)航和操作提供先進(jìn)的終端側(cè)AI處理和面向移動(dòng)端優(yōu)化的計(jì)算機(jī)視覺(jué)（CV）能力。

Qualcomm人工智能引擎AI Engine：該人工智能引擎（CPU、GPU和DSP）能夠提供高達(dá)3萬(wàn)億次運(yùn)算/秒（TOPS）的整體深度學(xué)習(xí)性能，其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬件加速性能。此外，AI Engine還包含Qualcomm神經(jīng)處理SDK，其分析、優(yōu)化和調(diào)試工具可以讓開(kāi)發(fā)者和制造商，將已經(jīng)訓(xùn)練好的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)，移植至平臺(tái)上的多個(gè)異構(gòu)計(jì)算模塊來(lái)運(yùn)算。

拍攝和視頻：雙14位Qualcomm Spectra? 280 ISP支持高達(dá)3200萬(wàn)像素的單攝像頭；支持60fps的4K HDR視頻拍攝。

安全：Qualcomm?安全處理單元（SPU）可以帶來(lái)高水平的安全性和穩(wěn)定性，并且，它在提供高性能的同時(shí)，還能保持高能效。該SPU包括以下關(guān)鍵組件：安全啟動(dòng)、加密加速器、Qualcomm?可信執(zhí)行環(huán)境（QTEE）和攝像頭安全。為了滿足先進(jìn)的AI、機(jī)器學(xué)習(xí)和生物識(shí)別的需求，Qualcomm SDA/SDM845還支持虛擬軟件的移植。

穩(wěn)健的傳感器和麥克風(fēng)：該平臺(tái)支持的傳感器包括，由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測(cè)量裝置（IMU）；電容式氣壓傳感器；多模數(shù)字麥克風(fēng)；以及支持來(lái)自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。

連接：集成4G/LTE和CBRS連接，并計(jì)劃在今年晚些時(shí)候支持5G；集成Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO；三頻Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz雙頻并發(fā)（DBS）；以及Qualcomm? TrueWireless? 藍(lán)牙5.0。

Amazon Web Services公司AWS機(jī)器人與自動(dòng)化服務(wù)總經(jīng)理Roger Barga表示：“我們很高興能與Qualcomm Technologies合作，幫助開(kāi)發(fā)者利用AWS云服務(wù)輕松打造智能機(jī)器人的功能，并讓他們?cè)谏逃眉?jí)、可擴(kuò)展的硬件平臺(tái)上部署其應(yīng)用。我們的合作希望為機(jī)器人產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者帶來(lái)一個(gè)完整的云端到邊緣解決方案，不僅可以加速他們的開(kāi)發(fā)進(jìn)程、提供立即可用的智能，還簡(jiǎn)化了機(jī)器人的生命周期管理。”

京東IoT事業(yè)部創(chuàng)新產(chǎn)品部總經(jīng)理王雅卓表示：“京東認(rèn)為‘產(chǎn)業(yè)×科技’能夠創(chuàng)造數(shù)字化的無(wú)限可能。AI技術(shù)與傳統(tǒng)場(chǎng)景的融合將驅(qū)動(dòng)數(shù)字化、智能化的產(chǎn)業(yè)模式，我們十分期待Qualcomm Technologies新一代機(jī)器人平臺(tái)的發(fā)布，它將助力我們通過(guò)深度學(xué)習(xí)算法等先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)更高效和智能的服務(wù)機(jī)器人?！?/p>

獵豹移動(dòng)董事長(zhǎng)兼CEO、獵戶星空創(chuàng)始人傅盛表示：“獵戶星空致力于以人工智能技術(shù)為基礎(chǔ)，打造下一代革命性產(chǎn)品。我們十分高興地看到Qualcomm Technologies推出支持領(lǐng)先的人工智能、邊緣計(jì)算和連接技術(shù)的機(jī)器人RB3平臺(tái)，讓機(jī)器人也能受益于移動(dòng)技術(shù)的最新創(chuàng)新?；诖饲芭cQualcomm Technologies在我們的服務(wù)型機(jī)器人上的成功合作，獵戶星空期待能夠與Qualcomm Technologies繼續(xù)攜手，為消費(fèi)者帶來(lái)兼具創(chuàng)新、智能和高能效特性的新一代實(shí)用型機(jī)器人產(chǎn)品?！?/p>

TDK-InvenSense, Inc.生態(tài)系統(tǒng)高級(jí)總監(jiān)Nicolas Sauvage表示：“我們雙方基于Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了絕佳的合作，即讓高性能的傳感器激發(fā)新一輪機(jī)器人創(chuàng)新。Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense 的合作，不僅有助于降低消費(fèi)級(jí)和工業(yè)制造商的準(zhǔn)入門(mén)檻，還最大限度地利用了廣泛的傳感器解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新?！?/p>

基于Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)的商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2019年面市。NAVER和LG正在評(píng)估Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)，并計(jì)劃于明年年初展示基于該平臺(tái)的部分機(jī)器人產(chǎn)品。Anki、BrainCorp、京東、Misty RoboTIcs、獵戶星空和RoboTIs等公司預(yù)計(jì)成為早期采用該平臺(tái)的客戶。