首次采用T2芯片！新款iMac或亮相WWDC 2020

蘋果WWDC 2020全球開發(fā)者大會(huì)將會(huì)在北京時(shí)間6月23日凌晨正式召開，外媒 9to5Mac援引爆料者Sonnt Dickson表示蘋果新款iMac也將會(huì)在大會(huì)上正式亮相。

據(jù)了解，新款iMac的邊框?qū)?huì)變得很窄，類似于Apple Pro Display XDR的邊框，同時(shí)還會(huì)融入iPad Pro的設(shè)計(jì)語言。值得一提的是，新款iMac將采用全固態(tài)硬盤而不是繼續(xù)沿用融合硬盤，而且還將在iMac上首次采用蘋果T2芯片。

其實(shí)iMac的而設(shè)計(jì)從2012年款開始就沒有發(fā)生太大的變化，不過從現(xiàn)在的設(shè)計(jì)趨勢(shì)來看，iMac的寬邊框勢(shì)必會(huì)讓位給窄邊框。該爆料者還表示，新款iMac將會(huì)采用AMD的Navi顯示卡;處理器方面，新款iMac很大可能會(huì)搭載英特爾的10代酷睿處理器。

這樣的iMac合你的口味嗎？不管怎么說，今晚的蘋果開發(fā)者大會(huì)值得期待一下。