中芯國際“回歸”：相比臺積電還差幾個聯(lián)發(fā)科

受中美關(guān)系影響，芯片行業(yè)正成為風暴的正中心，而近日國內(nèi)芯片公司中芯國際回歸科創(chuàng)板，則透露出諸多信號。

6 月 1 日，中芯國際向上海證券交易所遞交申報稿，6 月 4 日，上海證券交易所信息披露進程表顯示，中芯國際已通過問詢。從受理到問詢，僅僅用了三天時間，刷新嘉元科技受理四天獲得問詢的紀錄。不僅如此，中芯國際的募資金額也超過其他科創(chuàng)板企業(yè)，中芯國際招股書顯示，本次科創(chuàng)板 IPO，中芯國際募資金額最高 200 億元人民幣。

當臺積電等公司因為美國限制無法向華為供貨時，「回歸」的中芯國際能否成為中國公司突破美國「半導體牢籠」的有效解藥？

200 億，中芯國際「回歸」

與寒武紀等首次申請上市的公司不同，中芯國際將采用「A+H」模式上市。

2004 年，成立僅四年的中芯國際在美國和香港兩地實現(xiàn)掛牌交易，去年 5 月，中芯國際從紐交所退市后，于美股 OTC 市場進行交易。隨國內(nèi)融資市場利好加碼，對高新技術(shù)企業(yè)愈來愈重視，中芯國際轉(zhuǎn)而「回 A」。受到中芯國際通過科創(chuàng)板問詢消息的影響，其在香港股票獲得大漲。

或許很多人對中芯國際不甚了解，中芯國際在國內(nèi)集成電路晶圓代工企業(yè)中，規(guī)模、配套服務較為領(lǐng)先。不管什么類型的芯片，企業(yè)設(shè)計出芯片圖紙后，最終需要有工廠生產(chǎn)，即 Fabless 芯片設(shè)計公司+Foundry 晶圓代工廠模式，中芯國際這樣的企業(yè)就是將芯片的從圖紙變?yōu)閷嵨锏淖詈笠画h(huán)。

據(jù)悉，中芯國際 28nm、14nm 制程產(chǎn)品的應用場景，手機應用處理器、手機 SoC 芯片、物聯(lián)網(wǎng)、機頂盒、數(shù)字電視、監(jiān)控視頻處理器芯片等等。

IC Insights 2018 數(shù)據(jù)顯示，中芯國際在純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名第四，份額占比 6%。臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子排名前三。在國內(nèi)，中芯國際排名第一，市場份額 18%。次于臺積電，高于華虹集團。

尤其在華為芯片業(yè)務受到新一輪限制升級后，臺積電生產(chǎn)將不可避免受到美國管控，華為芯片代工的重任自然落在以中芯國際為代表的大陸廠商身上，其重要的戰(zhàn)略意義不言而喻。此前，榮耀發(fā)布的 Play 4T 內(nèi)置的 14nm 麒麟 710A 芯片，就是由中芯國際代工的。

由于芯片屬于重資產(chǎn)、高投入和高回報的行業(yè)，此次回歸科創(chuàng)板，中芯國際目標融資 200 億元。

中芯國際主營業(yè)務主要是晶圓代工、光掩模制造、凸塊加工測試等。其中，晶圓代工是主營業(yè)務的主力，所占比例在九成左右。晶圓代工的成本占比也最高，三年占比在 97% 以上，主要是制造費用帶來的成本，人工、材料等成本較小。

同時中芯國際三年間研發(fā)投入占比逐年升高，研發(fā)投入構(gòu)成集中在折舊費用和研究測試費用兩項，且占研發(fā)投入比例最高，均在五六成之間。相應地，研發(fā)人員數(shù)量也逐年增加，從 2017 年的 10.95%，升至 2019 年的 16.02%。

在這樣一個非常時期，中芯的回歸牽動人心，科創(chuàng)板的巨量募資額之外，人們更關(guān)注的是，中芯國際是否有能力填補臺積電等芯片廠商「缺位」的空白。

從14到5中芯國際還差多少納米

從行業(yè)方面看，臺積電、格羅方德處于第一梯度，聯(lián)華電子、中芯國際等處于第二梯隊。國內(nèi)來看，臺積電與中芯國際同位于第一梯隊。 中芯國際招股書上有一張關(guān)于制程量產(chǎn)的對比表格，公司與臺積電相比，制程上有四到五年的差距。

5 月，華為「晶圓受困」之后，外界普遍關(guān)注點在于，同樣是「代工廠」，中芯國際與臺積電的差異在哪里，未來中芯國際能否在華為芯片業(yè)務上起到至關(guān)重要的作用。

行業(yè)分析師董昀昶對極客公園（ID：Geekpark）稱，「臺積電、三星、中芯國際之間最大的差異是在制程上面，制程的差異代表了所有的差異，包括成本的差異」。在包括高通、三星、蘋果準備推出 5nm，甚至 3nm 制程產(chǎn)品時，中芯國際 14nm 制程工藝，必定不能滿足華為芯片高端定位的需求。

另一個差異在于良品率。盡管設(shè)備相差無幾，「但是，設(shè)備只決定生產(chǎn)多少 nm 的芯片，半導體制造的良率，是由團隊經(jīng)驗決定的。每家工廠的晶圓生產(chǎn)體系、流程是不同的。拿到 IC 設(shè)計圖紙后，工廠會根據(jù)經(jīng)驗，安排生產(chǎn)制造流程。也因為經(jīng)驗造成良率不同，對成本影響最大。」董昀昶解釋稱。

公開資料顯示，截止 2019 年底，中芯國際 14nm 芯片良率達到 95%，產(chǎn)能約 3 千至 5 千片／月，2020 年底或達 1.5 萬片／月。而臺積電 7nm 良率已較穩(wěn)定，產(chǎn)能爆發(fā)，2019 年 Q4，7nm 占晶圓總收入 35%，現(xiàn)臺積電已進入 5nm 階段，良率超 7nm 初期，達 80% 以上。

只有新制程良率、初期用戶規(guī)模達到一定程度，晶圓代工廠才能大規(guī)模量產(chǎn)，否則成本過高，經(jīng)營現(xiàn)金流難以良性循環(huán)。對華為而言，即便愿意采用中芯國際更低制程的工藝，試錯成本、良率、產(chǎn)能等也將限制中芯國際承擔華為先進制程芯片制造的重擔。

研發(fā)投入方面，無論是英偉達、英特爾、華為海思、臺積電等頭部芯片、代工廠商，還是寒武紀、中芯國際等后起之秀，投入占比幾乎均在 20% 以上，差別在于營收基數(shù)的大小?；鶖?shù)大，研發(fā)投入高，基數(shù)小，則研發(fā)投入少。這也是拉開距離的關(guān)鍵點。

總體來看，華為事件對臺積電長期影響有限，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等客戶可以迅速補上華為的缺口，而中芯國際何時能量產(chǎn) 14nm 以下制程的芯片，卻是未知數(shù)。中芯國際破解芯片制造「卡脖子」，還需要很長一段路要走。