臺媒：蘋果高通聯(lián)發(fā)科等公司向臺積電追加7納米訂單

6月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，近日，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等已向臺積電大幅追加第四季7納米訂單。

臺積電

臺積電將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能已開放給其它客戶，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等大客戶立即追加下單，第四季7納米產(chǎn)能將維持滿載，5納米利用率亦維持高檔。

臺媒表示，預(yù)計臺積電第四季營收將與第三季持平，雖然失去華為海思訂單，但對營運影響不大，全年美元營收較去年成長15%至18％的目標(biāo)將可順利達(dá)成。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果下半年iPhone 12相關(guān)芯片已在臺積電投片，A14處理器第四季將吃下臺積電5納米約12至13萬片產(chǎn)能，并有意再取得原本華為海思預(yù)訂的5納米產(chǎn)能。

蘋果近期亦計劃擴大iPhone 11及iPhone SE產(chǎn)能來搶攻華為手機市場，所以第四季追加了A13/A12處理器產(chǎn)能約7至8萬片，第四季對臺積電7納米總投片量拉高至17至18萬片規(guī)模。

另外，高通第四季除了原本為iPhone 12準(zhǔn)備的5G數(shù)據(jù)機芯片及其它客戶5G手機芯片需求，再加上OPPO、Vivo等手機廠擴大下單，第四季追加了約3.5至4萬片7納米訂單。

聯(lián)發(fā)科同樣受惠于手機廠擴大釋單，第四季追加了2至2.5萬片7納米訂單。至于AMD，因為Zen2／Zen3架構(gòu)處理器、RDNA／RDNA2架構(gòu)繪圖芯片、為索尼及微軟代工的客制化游戲機處理器等需求增加，第四季也多增加了1至1.5萬片7納米投片。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。