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[導(dǎo)讀]芯片之母,EDA了解一下? 在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,EDA軟件是不可或缺的,EDA被稱為IC設(shè)計(jì)最上游最高端的軟件產(chǎn)品,涵蓋了IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面。起初芯片設(shè)計(jì)還能使用人工手算,但是現(xiàn)在一顆芯

芯片之母,EDA了解一下?

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,EDA軟件是不可或缺的,EDA被稱為IC設(shè)計(jì)最上游最高端的軟件產(chǎn)品,涵蓋了IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面。起初芯片設(shè)計(jì)還能使用人工手算,但是現(xiàn)在一顆芯片就有上百億的晶體管,不使用EDA軟件非常容易出錯(cuò)。

在美國(guó)EDA領(lǐng)域,Synopsys、Cadence、Mentor Graphics被稱為三大巨頭,占據(jù)了全球市場(chǎng)超過65%的份額,中國(guó)市場(chǎng)的90%份額,華為、中興等等芯片廠商都離不開美國(guó)的EDA產(chǎn)品。

但美國(guó)一步步緊逼華為,幾乎是切斷了后路,那么,對(duì)于華為以及更多中國(guó)企業(yè)來說,發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)就變得尤為重要,但要從何發(fā)展,怎么發(fā)展呢?

近日,方正證券發(fā)布了《半導(dǎo)體EDA行業(yè)研究與投資報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》),《報(bào)告》分析了EDA產(chǎn)業(yè)的新機(jī)遇以及國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn),并據(jù)此提出了國(guó)產(chǎn)EDA的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

一、國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)發(fā)展概況

EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation)的簡(jiǎn)稱,是從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)概念發(fā)展而來。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售,芯片核心實(shí)力重心在芯片設(shè)計(jì),而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA,EDA可謂是芯片產(chǎn)業(yè)鏈“任督二脈”。

EDA是廣義CAD的一種,是細(xì)分的行業(yè)軟件。利用EDA工具,電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng),完成電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程。

國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展從上世紀(jì)八十年代中后期開始,國(guó)產(chǎn)首套EDA熊貓系統(tǒng)于1986年開始研發(fā)并于1993年問世。

之后的國(guó)內(nèi)EDA發(fā)展曲折而緩慢,因各種因素影響,國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)沒有取得實(shí)質(zhì)成功,但近十年發(fā)展中,華大九天、芯禾科技、廣立微、博達(dá)微等幾個(gè)企業(yè)從國(guó)產(chǎn)EDA陣型中展露生機(jī)。

目前全球EDA軟件供應(yīng)商主要是國(guó)際三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic。

中國(guó)市場(chǎng)EDA銷售額的95%由以上三家瓜分,剩余的5%還有部分被Ansys等其它外國(guó)公司占據(jù),給華大九天、芯禾科技等國(guó)產(chǎn)EDA公司留下了極少的份額,且后者在工具的完整性方面與三強(qiáng)相比,有明顯的差距。

而在局部取得突破的領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)廠商與三巨頭也存在著相當(dāng)?shù)牟罹啵热缭谖锢眚?yàn)證、綜合實(shí)力等方面,國(guó)內(nèi)EDA廠商還“沒有能力全面支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展”,總體上還是很難離開三大巨頭公司的平臺(tái)。

究其根本,主要原因就在于兩點(diǎn):

一是國(guó)內(nèi)的EDA工具不全,EDA軟件要覆蓋IC設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等所有方面,而國(guó)產(chǎn)EDA很多只涉及到其中的一部分環(huán)節(jié);

另一個(gè)是國(guó)產(chǎn)EDA軟件和先進(jìn)工藝的結(jié)合較差,畢竟國(guó)內(nèi)制造水平不強(qiáng),14nm也只是剛剛量產(chǎn),而華為7nm甚至5nm的芯片已在路上了,自然國(guó)產(chǎn)EDA在先進(jìn)工藝方面是差于國(guó)外的。

所以,一旦EDA受制于人,整個(gè)芯片軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都可能停擺,發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA迫在眉睫。

從全球科技產(chǎn)業(yè)周期的角度來看,目前處于5G應(yīng)用周期的前夜,物聯(lián)網(wǎng),人工智能和虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的新機(jī)遇使得整個(gè)集成電路生產(chǎn)周期各階段的半導(dǎo)體公司都能受益。具備AI特性的EDA工具也可以幫助客戶設(shè)計(jì)出更好的芯片,并快速推向市場(chǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體的崛起,給發(fā)展EDA軟件帶來了新的希望。截止到2019年,中國(guó)大陸光晶圓廠,達(dá)到86座。同時(shí)還有全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng),達(dá)到了60%。這表明中國(guó)的EDA企業(yè)正在追求快速增長(zhǎng),來滿足巨大的國(guó)內(nèi)需求。

二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈

一)芯片設(shè)計(jì)

集成電路作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,由于其技術(shù)復(fù)雜性,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度產(chǎn)業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張,產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,分工模式進(jìn)一步細(xì)化,由原來的IDM為主逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless+Foundry+OSAT。目前市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封裝測(cè)試。

在核心環(huán)節(jié)中,IC設(shè)計(jì)處亍產(chǎn)業(yè)鏈上游,IC制造為中游環(huán)節(jié),IC封裝為下游環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì)),兩者并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。從設(shè)計(jì)程度上來講,前端設(shè)計(jì)的結(jié)果就是得到了芯片的門級(jí)網(wǎng)表電路。

1、EDA工具:IC設(shè)計(jì)的最上游產(chǎn)業(yè)

在 IC設(shè)計(jì)中,邏輯合成這個(gè)步驟便是將確定無(wú)誤的HDLcode,放入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具(EDAtool),讓電腦將HDLcode轉(zhuǎn)換成邏輯電路,產(chǎn)生電路圖。然后反復(fù)的確定此邏輯閘設(shè)計(jì)圖是否符合規(guī)格并修改,直到功能正確為止。

EDA是芯片設(shè)計(jì)最上游、最高端的產(chǎn)業(yè),同時(shí)也是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈最為薄弱的環(huán)節(jié)。

從市場(chǎng)價(jià)值來看,整個(gè)EDA軟件的全球市場(chǎng)規(guī)模不足一百億美元,卻撬動(dòng)了5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如果沒有了這顆基石,全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都會(huì)直接停擺,半導(dǎo)體金字塔就會(huì)坍塌。

根據(jù)加州大學(xué)Kahng教授的計(jì)算分析,在2011年一片芯上系統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)費(fèi)大約是4000萬(wàn)美元。如果沒有EDA技術(shù)進(jìn)步,這筆費(fèi)用會(huì)上升至77億美元,EDA軟件讓設(shè)計(jì)費(fèi)用整整降低了200倍。

2、TCAD:集成電路EDA核心技術(shù)

TCAD(TechnologyComputerAidedDesign)全稱是半尋體工藝和器件仿真軟件。整個(gè)EDA軟件中,TCAD在器件設(shè)計(jì)和工藝開發(fā)環(huán)節(jié)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,是集成電路設(shè)計(jì)和制造中不可缺少的重要組成部分,是EDA軟件系統(tǒng)中的核心底層。

目前全球TCAD(傳統(tǒng)TCAD)仿真工具主要被兩家美國(guó)公司Synopsys和Silvaco壟斷,兩者市場(chǎng)份額總和超過90%。但是隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,其先進(jìn)制造技術(shù)逐漸逼近3-5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn),傳統(tǒng)的TCAD將面臨巨大的困難和挑戰(zhàn)。

主要的困難有3點(diǎn):

當(dāng)器件到達(dá)深納米尺度甚至原子尺度時(shí),量子效應(yīng)將起重要作用,而傳統(tǒng)的模型沒有完備地包含量子效應(yīng)。

當(dāng)器件達(dá)到納米尺度后,通過實(shí)驗(yàn)手段獲得可靠的參數(shù)變得越來越困難和費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

諸多新型電子器件和電子材料的不斷問世,完全超出了傳統(tǒng)TCAD方法的應(yīng)用范疇。

AtomisticTCAD是目前全球最先進(jìn)和最準(zhǔn)確的從原子尺度迚行仿真,用來設(shè)計(jì)原子尺度電子器件的TCAD工具,完美的解決了傳統(tǒng)TCAD面臨的三大問題,包括量子效應(yīng)、實(shí)驗(yàn)參數(shù)和新型器件。與傳統(tǒng)的工藝建模技術(shù)相比,AtomisticTCAD是原子級(jí)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件,通過對(duì)納米級(jí)半導(dǎo)體電子器件進(jìn)行建模和仿真,無(wú)需進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)測(cè)量便可以準(zhǔn)確地獲得過程技術(shù)參數(shù)。它可以有效地緩解納米級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)不制造中常見的難題,并有助于半導(dǎo)體制造商加快半導(dǎo)體工藝的開發(fā),提高良率。此外,AtomisticTCAD可以擴(kuò)展到對(duì)任何新型材料進(jìn)行仿真,并具有廣泛的行業(yè)應(yīng)用。

3、EDA工具分類

EDA工具分為三部分:前端(Verilog數(shù)字描述、以及數(shù)?;旌希?;后端(Place&Routing布局與布線);驗(yàn)證(DRC/LVS 等)。

具體來說,在芯片的前端設(shè)計(jì)中,包含了芯片規(guī)格的制定和詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL編碼、真仿驗(yàn)證、邏輯綜合、靜態(tài)時(shí)序分析(SAT)以及形式驗(yàn)證;而后端設(shè)計(jì)中,包含了可測(cè)性設(shè)計(jì)(DFT)、布局規(guī)劃(FloorPlan)、時(shí)鐘樹綜合(CTS)、布線(Place& Route)、寄生參數(shù)提取以及版圖物理驗(yàn)證等等。

4、發(fā)展歷程

EDA作為集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具,大致經(jīng)歷了以下幾個(gè)發(fā)展階段:

二)IP核

1、定義

IP核(IntellectualPropertyCore)是指在半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)中那些可以重復(fù)使用的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊,設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過購(gòu)買成熟可靠的IP方案,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能,這種類似搭積木的開發(fā)模式,縮短了芯片開發(fā)的時(shí)間,提高了芯片的可靠性。

多數(shù)SoC廠商依賴IP設(shè)計(jì)SoC芯片的過程,其本質(zhì)就是尋找驗(yàn)證及整合IP核的過程。IP核變成了SoC設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),深刻的影響著SoC的設(shè)計(jì)。隨著需求端的快速變化,上市時(shí)間越來越短,SoC設(shè)計(jì)公司對(duì)成熟IP的依賴程度日益增加。

2、類別

主要分為3個(gè)類別,即軟核、固核、硬核。

3、半導(dǎo)體行業(yè)IP的競(jìng)爭(zhēng)格局

半導(dǎo)體IP行業(yè)的客戶積累,是一個(gè)較長(zhǎng)期的過程,且客戶黏性較強(qiáng),其原因主要包括以下三點(diǎn):

IP技術(shù)護(hù)城河的形成,無(wú)論硬件、基礎(chǔ)軟件和應(yīng)用軟件,都需要長(zhǎng)時(shí)間研發(fā)投入的積累。

由于IP模塊和芯片設(shè)計(jì)企業(yè)客戶的研發(fā)體系是深度耦合的,IC設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)積累,全都基于所采用的IP,因此遷移成本較高。

上下游生態(tài)網(wǎng)絡(luò)的建立,對(duì)于IP授權(quán)企業(yè)來說,本身就是護(hù)城河。這是由于客戶在選擇芯片設(shè)計(jì)提供商時(shí),極為謹(jǐn)慎,會(huì)重點(diǎn)關(guān)注其是否有相應(yīng)的成功案例。

以上三點(diǎn),決定了IP授權(quán)行業(yè),往往形成贏家通吃的競(jìng)爭(zhēng)栺局,新競(jìng)廠家,較難在短時(shí)間內(nèi)超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

4、IP設(shè)計(jì)的新技術(shù):自動(dòng)IP生成

常規(guī)的IP設(shè)計(jì)過程費(fèi)時(shí)費(fèi)力,而自動(dòng)IP生成則是希望能通過直接把頂層架構(gòu)設(shè)計(jì)(對(duì)于數(shù)字IP)戒模塊指標(biāo)(模擬IP)映射到電路。這樣一來,就能大大節(jié)省設(shè)計(jì)的時(shí)間和成本,同時(shí)可以做更多的設(shè)計(jì)探索,最終收斂到最優(yōu)設(shè)計(jì)。

自動(dòng)IP生成領(lǐng)域?qū)ω≈袊?guó)的半導(dǎo)體行業(yè)有重要價(jià)值,中國(guó)距離全球先進(jìn)的差距也并不大,因此,如果得到足夠支持的話有機(jī)會(huì)能在未來數(shù)年內(nèi)達(dá)到全球領(lǐng)先水平。對(duì)于模擬IP自動(dòng)生成來說,發(fā)展時(shí)間還不長(zhǎng),中國(guó)和國(guó)外巨頭尚處于同一起跑線。而擁有下一代的自動(dòng)模擬IP生成工具,也有利于鞏固中國(guó)模擬IP設(shè)計(jì)強(qiáng)國(guó)的地位。

三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

一)全球市場(chǎng)格局

全球EDA市場(chǎng)現(xiàn)狀:行業(yè)規(guī)模增大,整體增速較低。

隨著EDA行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)軟件產(chǎn)品逐漸增多,再加上全球芯片制造中對(duì)EDA產(chǎn)品的需求加大,使得EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷提高,但整體增速不高。據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全球EDA行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為97.04億美元,較2017年同比增長(zhǎng)4.30%。預(yù)計(jì)2019年年收入為105億美元,同比增長(zhǎng)8.25%。經(jīng)過不斷的市場(chǎng)洗牌,EDA行業(yè)已經(jīng)從上世紀(jì)的百家爭(zhēng)鳴縮減到目前三大巨頭,成為一個(gè)高度壟斷的行業(yè)。

2019年第一季度資料顯示,SIP市場(chǎng)規(guī)模約為8.66億美元,占行業(yè)總收入約33.36%;CAE市場(chǎng)約為規(guī)模8.41億元,占比約為32.38%;PCB&MCM(印刷電路板和多芯片模塊)市場(chǎng)規(guī)模2.24億美元,占比約為8.63%。

從區(qū)域來看,北美地區(qū)是EDA軟件行業(yè)發(fā)展最好的地區(qū),在全球市場(chǎng)占比高達(dá)42.7%;其次是APAC地區(qū)(亞太地區(qū)),近年來需求上升較快,占據(jù)了34.6%的市場(chǎng)份額;最后是EMEA地區(qū)(歐洲、中東和非洲地匙)和日本地區(qū),占比相對(duì)較小,分別占據(jù)13.3%和9.4%的市場(chǎng)份額。

目前,全球EDA軟件供應(yīng)者主要是國(guó)際三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,三大EDA企業(yè)占全球市場(chǎng)的仹額超過60%。2018年,Synopsys全球市場(chǎng)份額領(lǐng)先,占比達(dá)到32.10%;Cadence次之,占比為22.00%;Mentor Graphic占比為10.00%。

二)五大行業(yè)特點(diǎn)

1、寡頭壟斷

國(guó)際三巨頭所占國(guó)際市場(chǎng)份額超過60%,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)寡頭壟斷的現(xiàn)象更加嚴(yán)重,三巨頭所占比例高達(dá)95%,可以看出EDA產(chǎn)業(yè)為寡頭壟斷的狀態(tài)。

2、并購(gòu)頻繁

EDA國(guó)際三巨頭在過去的30多年里,經(jīng)過了60+次數(shù)的并購(gòu),才最終奠定了如今正在行業(yè)內(nèi)的寡頭壟斷地位,其中Synopsys的并購(gòu)次數(shù)高達(dá)80次,這說明EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是離不開并購(gòu)擴(kuò)張的。

3、產(chǎn)業(yè)投資周期長(zhǎng)

EDA行業(yè)的產(chǎn)品和服務(wù)需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累,內(nèi)容攮括了眾多基礎(chǔ)科學(xué),是整個(gè)工業(yè)軟件的智慧結(jié)晶。

4、需建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動(dòng)支持

EDA作為半導(dǎo)體行業(yè)的第一個(gè)環(huán)節(jié),是制造和設(shè)計(jì)的紐帶。EDA與工藝設(shè)計(jì)強(qiáng)相關(guān),既要跟著工藝跑,又需要用戶的信任去驗(yàn)證,所以必須獲得產(chǎn)業(yè)鏈上下游支持,建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,才能更好的發(fā)展。

5、對(duì)人才需求強(qiáng)烈

EDA行業(yè)需求的人才主要是工具軟件開發(fā)人才,工藝及器件背景的工程師、熟悉IC設(shè)計(jì)流程的工程師、數(shù)學(xué)與業(yè)人才、應(yīng)用及技術(shù)支持人和銷售類人才,就業(yè)面相對(duì)窄。

四、國(guó)產(chǎn)EDA路在何方

一)發(fā)展困局

中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)一路走來,屢屢碰壁。破土之初遭遇“巴統(tǒng)”禁運(yùn),禁止向中國(guó)銷售先進(jìn)電子CAD軟件。雖然隨后中國(guó)做成第一版ICCAD—;—;熊貓系統(tǒng),但馬上迎來了國(guó)外EDA公司的激烈競(jìng)爭(zhēng)和搶占市場(chǎng),中國(guó)的EDA產(chǎn)業(yè)陷入長(zhǎng)久的沉寂。

2008年,國(guó)家“核高基”重大科技與項(xiàng)正式迚入實(shí)施階段,EDA領(lǐng)域 也迎來了新一輪的國(guó)家支持。微弱的產(chǎn)業(yè)火種誕生出了華大九天、芯愿景、廣立微、芯禾科技、概倫電子等一批優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

1、國(guó)外巨頭壟斷

從全球市場(chǎng)來看,2018年,中國(guó)以華大九天、廣立微、芯禾科技為首的10余家EDA公司銷售額約3.5億元,只占到全球市場(chǎng)份額的0.8%。

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來看,2018年,我國(guó)EDA軟件市場(chǎng)份額約為5億美元左右,中國(guó)EDA企業(yè)僅占5%左右,競(jìng)爭(zhēng)力較弱,而國(guó)際三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor占了其中95%。 行業(yè)內(nèi)的高度壟斷,導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)公司(華為、聯(lián)想等)在使用EDA軟件時(shí)不得不依賴國(guó)外廠商。

2、需要的長(zhǎng)期技術(shù)積累和資金投入

EDA企業(yè)的發(fā)展離不開長(zhǎng)期的技術(shù)積累和高額的研發(fā)資金投入,國(guó)產(chǎn)EDA公司和國(guó)外龍頭相比仍有較大發(fā)展差距。

3、本國(guó)EDA人才需求嚴(yán)重不足

國(guó)內(nèi)做EDA研發(fā)的人大約有1500人,其中約有1200人在國(guó)際EDA公司的中國(guó)研發(fā)中心工作,真正為本國(guó)EDA做研發(fā)的人員,只有300人左右。

4、EDA產(chǎn)業(yè)上下游的支撐

EDA是鏈接設(shè)計(jì)與制造之間的關(guān)鍵部分。國(guó)際三巨頭與世界領(lǐng)先的晶圓廠合作已久,代工廠找不到理由和新的EDA廠商合作,于是EDA軟件不能為IC設(shè)計(jì)公司提供足夠的工藝信息,因而IC設(shè)計(jì)公司也沒必要購(gòu)買EDA軟件。

5、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)

EDA行業(yè)在過去的十五年從自由競(jìng)爭(zhēng)走向寡頭壟斷。中國(guó)EDA企業(yè)由于信奉“造不如買”的理念,錯(cuò)失了在激烈競(jìng)爭(zhēng)中以戰(zhàn)養(yǎng)戰(zhàn)的機(jī)會(huì)。

二)發(fā)展機(jī)會(huì)

2018年我國(guó)EDA軟件市場(chǎng)規(guī)模約為5億美元,僅占全球的5.15%左右。2017年中國(guó)EDA市場(chǎng)增速較快,為11.63%,之后兩年增速有所下降,為4.17%、8%。由于意識(shí)到國(guó)產(chǎn)替代的重要性,預(yù)計(jì)2020年EDA的市場(chǎng)規(guī)模將迎來新的一輪增長(zhǎng)。

過去十年,中國(guó)大陸半尋體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)。正在與其他地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。其中大陸的競(jìng)爭(zhēng)主力軍為Fabless企業(yè),中國(guó)大陸的Fabless公司已經(jīng)占全球的四分之一。這給了EDA工具和服務(wù)足夠的發(fā)展空間。這也是我國(guó)未來幾年不斷發(fā)展和壯大國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

建議應(yīng)和中國(guó)頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司以及晶圓代工公司展開緊密的合作,對(duì)于先進(jìn)的技術(shù)工藝應(yīng)該重點(diǎn)攻克,實(shí)現(xiàn)早日突破。

此外,IP的重要性需要受到國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)的重規(guī),提供與IP相關(guān)的服務(wù)和工具是可以考慮的發(fā)展方向之一。

國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)會(huì)在于以點(diǎn)工具為突破口,由點(diǎn)及面逐步發(fā)展。

二十多年前,在EDA軟件上,中國(guó)抄了一條近路—;—;直接采用國(guó)外的EDA工具,然而,沉痛的現(xiàn)實(shí)告訴我們,曾經(jīng)落下的課都要補(bǔ)回來。現(xiàn)在中國(guó)已開始在一定程度上支持EDA工具的開發(fā),對(duì)一些EDA公司給予必要的資金支持。政府投資,加上龐大的國(guó)內(nèi)市場(chǎng),意味著它們有發(fā)展和改善環(huán)境的潛力。未來EDA發(fā)展之路,還得靠腳踏實(shí)地、一步一個(gè)腳印地走出來。


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