臺積電投產(chǎn)蘋果A12處理芯片 采用7nm工藝設計

根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設計，相比目前采用10nm工藝的A11處理芯片在速度上更快，體積上更小，效率更高。

其實臺積電在今年4月份的時候就表示，開始批量投產(chǎn)7nm工藝制程處理芯片，但是當時并沒有透露此芯片是為誰代工生產(chǎn)的。據(jù)了解稱，臺積電目前正在積極地與蘋果合作，目的是為了在7nm芯片工藝上取得領先的地位。去年也是在同期的時間，臺積電開始量產(chǎn)蘋果的A11處理芯片，所以今年對于A12的投產(chǎn)也就不足為奇了。

在技術參數(shù)方面，7nm工藝將比10nm工藝在性能上提升20%，與此同時在功耗上還能降低40%，帶來性能與效率的雙重提升。據(jù)微博上的曝料，A12處理器的GeekBench跑分單核為5200分，多核13000分，相比A11單核4200分、多核10000分左右的成績，其性能的提升確實十分的明顯。

而蘋果A12毫無疑問將在全新一代的iPhone X上首發(fā)，分析師指出今年蘋果計劃將發(fā)布三款新iPhone產(chǎn)品，包括現(xiàn)有iPhone X的升級版、一款更大尺寸的iPhone X Plus以及一款廉價版本的iPhone。其中廉價版本的iPhone將采用LCD屏幕以降低生產(chǎn)成本，不過估計依然會搭載Face ID面部識別的功能。不知蘋果是否會在即將召開的WWDC大會上透露更多的信息，就讓我們拭目以待吧。