了解一下！高通中高端手機(jī)芯片已完成Android P優(yōu)化

5 月 9 日凌晨，谷歌在年度 Google I/O 大會(huì)上發(fā)布了新一代移動(dòng)操作系統(tǒng) Android P，主打 AI 人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，并融入了新手勢(shì)，新簡(jiǎn)化更具效率的交互，更省電的功能，同時(shí)希望用戶專(zhuān)注現(xiàn)實(shí)生活。對(duì)此有機(jī)友會(huì)問(wèn)，哪些手機(jī)可能會(huì)優(yōu)先升級(jí)？現(xiàn)在高通告訴大家，驍龍 845、驍龍660 和驍龍 636 芯片的手機(jī)將最快獲得升級(jí)。

相信去年很多機(jī)友對(duì)谷歌 Project Treble 有所了解，該項(xiàng)目承諾能夠幫助 Android 手機(jī)更快升級(jí)到最新版本系統(tǒng)，Android O 及之后的智能手機(jī)都將支持。不過(guò)，有了谷歌的承諾是一回事，因?yàn)槿绻酒M沒(méi)有做好更新準(zhǔn)備，所有這一切都會(huì)是徒勞?；诖?，高通官方今日表示，部分驍龍移動(dòng)平臺(tái)將更快能夠部署谷歌下一代操作系統(tǒng) Android P。

高通稱(chēng)，公司在移動(dòng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位和規(guī)模，并一直與谷歌進(jìn)行合作，加快其操作系統(tǒng)（OS）的升級(jí)周期。高通表示，他們通過(guò)提前獲取 Android P，已優(yōu)化了驍龍 845、驍龍 660 與驍龍 636 移動(dòng)平臺(tái)上的軟件，以確保 OEM 廠商在 Android P 發(fā)布時(shí)即可進(jìn)行升級(jí)。

高通強(qiáng)調(diào)，基于上述驍龍芯片的 OEM 廠商的手機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)比前一代 Android OS 版本更快的升級(jí)部署，讓消費(fèi)者更快的體驗(yàn)最新的軟件增強(qiáng)功能。

谷歌工程技術(shù)副總裁 Dave Burke 表示：“Project Treble 是 Android 全新的硬件接口架構(gòu)，旨在幫助終端制造商更輕松地進(jìn)行平臺(tái)升級(jí)。我們很高興與高通緊密合作，為驍龍芯片提供 Android P 的簡(jiǎn)潔高效部署，從而讓 OEM 終端制造商能將最新的 Android 創(chuàng)新更輕松地、更快地帶給開(kāi)發(fā)者和消費(fèi)者。”

在本次 Google I/O 2018 大會(huì)上，谷歌已經(jīng)宣布一些可以最先安裝 Android P 開(kāi)發(fā)者預(yù)覽版系統(tǒng)的機(jī)型，包括索尼 Xperia XZ2、小米Mix 2S、Nokia 7 Plus、OPPO R15 Pro、vivo X21、一加 6 和 EssenTIal PH-1。

話說(shuō)回來(lái)，雖然高通和谷歌共同努力將 Android P 更快推向盡可能多的設(shè)備，但是 Android P 更新的推送最終還是由 OEM 廠商實(shí)際來(lái)發(fā)布，所以具體時(shí)間表還取決于 OEM 廠商。一些廠商以往反應(yīng)通常較為遲鈍，只是現(xiàn)在搭載上述三枚芯片的手機(jī)，由于谷歌和高通都完成了適配工作，廠商沒(méi)有什么理由推遲而已，或者說(shuō)除了自己根本無(wú)法責(zé)怪任何人。

谷歌表示 Android P 今年晚些時(shí)候正式發(fā)布，到時(shí)候就看哪一家手機(jī)廠商能夠更快的推送系統(tǒng)更新了。至于去年大火的驍龍 835，以及“神U”驍龍 625 這類(lèi)還處于主流市場(chǎng)的芯片，高通并未宣布完成優(yōu)化，要等到何時(shí)還不清楚，部分甚至可能放棄，畢竟高通照顧新的芯片無(wú)可厚非。