芯片后端供應(yīng)鏈擴(kuò)大產(chǎn)能，應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單

6 月 30 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，得益于在 5G 智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，他們的 5G 智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。

在本周早些時(shí)候的報(bào)道中，外媒曾報(bào)道聯(lián)發(fā)科分 3 批向臺(tái)積電追加了芯片代工訂單，涵蓋 12nm、7nm 和 5nm。

追加芯片代工訂單，也就意味著對(duì)封裝測(cè)試等芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈的需求也會(huì)增加，在最新的報(bào)道中，外媒提到芯片后端產(chǎn)業(yè)鏈也在采取相應(yīng)的應(yīng)對(duì)措施。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道芯片后端供應(yīng)鏈也在準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科追加訂單的，他們的應(yīng)對(duì)措施是提高下半年的產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科增加的訂單需求。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息來看，聯(lián)發(fā)科追加的訂單不只是 5G 智能手機(jī)處理器，還包括 Wi-Fi 6 芯片和網(wǎng)絡(luò)解決方案所需要的芯片，聯(lián)發(fā)科也在增加在這些領(lǐng)域的存在感。

值得注意的是，在本月中旬的報(bào)道中，外媒就曾提及聯(lián)發(fā)科的一名高管，堅(jiān)信業(yè)務(wù)在今年會(huì)有增加，預(yù)計(jì)終端市場(chǎng)的需求在今年下半年會(huì)快速回升。