行業(yè)觀察人士:5G 推動,聯(lián)發(fā)科對高通威脅越來越大
7 月 1 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,高通和聯(lián)發(fā)科是目前全球?yàn)閿?shù)不多的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商,高通成立時(shí)間更早,他們在智能手機(jī)處理器市場的份額也更高。
但行業(yè)觀察人士表示,得益于在 5G 方面的出色表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大。
從外媒的報(bào)道來看,行業(yè)觀察人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科對高通的威脅越來越大,是因?yàn)槁?lián)發(fā)科專注于 sub-6GHz 的 5G 頻段和中國市場,使得他們在進(jìn)入 5G 移動處理器市場上處于更有利的位置。
正如行業(yè)觀察人士所說的那樣,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場的存在感明顯增強(qiáng),已推出的 5G 智能手機(jī)處理器,有天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列。
在 6 月初的報(bào)道中,外媒曾預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科的 5G 智能手機(jī)處理器,在今年的出貨量有望超過 8000 萬。而在本周的報(bào)道中,外媒是表示聯(lián)發(fā)科向臺積電追加了芯片代工訂單,包括 12nm、7nm 和 5nm 工藝。
值得注意的是,在 4 月份的報(bào)道中,外媒就曾提到,高通聯(lián)發(fā)科 5G 處理器價(jià)格競爭,在今年二季度將升溫。