Digitimes：聯(lián)發(fā)科天璣新品加快研發(fā)，下半年有望推出多款產(chǎn)品

7月10日消息 據(jù)媒體 Digitimes 今日?qǐng)?bào)道，預(yù)計(jì) 2020下半年聯(lián)發(fā)科將新推出 2~3 顆 5G 芯片。

一方面，聯(lián)發(fā)科此前曾推出了天璣 1000 系列、天璣 800 系列和天璣 820 系列 5G 處理器，但還沒(méi)有一款真正覆蓋入門級(jí) 5G 手機(jī)的芯片；另一方面，聯(lián)發(fā)科 5G 芯片目前僅有 Sub-6Ghz 5G 芯片，但聯(lián)發(fā)科方面稱支持毫米波的 5G 芯片直到明年才能發(fā)布和出貨。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 7 日?qǐng)?bào)道稱，聯(lián)發(fā)科本本季度有望推出新款天璣 600 系列芯片，且目前聯(lián)發(fā)科方面已接到大量訂單，多個(gè)客戶都表示將在下半年發(fā)布采用聯(lián)發(fā)科芯片的新機(jī)。

據(jù) Strategy Analytics 最新發(fā)布的研究報(bào)告，2020 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額占比較低，因此聯(lián)發(fā)科方面或?qū)⒂诮衲晗掳肽觊_(kāi)啟 “璣海戰(zhàn)術(shù) ”。

中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)本周曾援引供應(yīng)鏈人士的消息稱，華為可能在 2021 年成為聯(lián)發(fā)科第一大客戶，華為將在下半年推出多款搭載聯(lián)發(fā)科方案的 5G 新機(jī)，定位覆蓋中端和旗艦級(jí)。華為此前已經(jīng)有暢想 Z、暢想 20 Pro、榮耀 Play 4、榮耀 30 Lite、榮耀 X10 Max 等 5 款手機(jī)采用了聯(lián)發(fā)科 5G 芯片天璣 800 系列 SoC。后續(xù)不排除華為方面進(jìn)一步向聯(lián)發(fā)科定制芯片的可能。了解到，微博博主@數(shù)碼閑聊站 7月1日曾爆料稱小米方面還與聯(lián)發(fā)科合作定制了手機(jī)芯片，下半年或?qū)⒘料唷?/p>