恩智浦推物聯(lián)網(wǎng)芯片 賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能
德國紐倫堡(2018年嵌入式系統(tǒng)展會)—2018年2月27日—恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼:NXPI)今天宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”,極大地推進了邊緣計算的發(fā)展,前景廣闊。這個可擴展的產(chǎn)品系列將恩智浦基于ARM®的i.MX應(yīng)用處理器、Wi-Fi和藍牙集成到更小的尺寸空間中,賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能、安全性和連接能力。
新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實現(xiàn)應(yīng)用的設(shè)計難題。作為系統(tǒng)級小型化解決方案,“物聯(lián)網(wǎng)芯片”提供了必備的性能、可擴展性和小尺寸,使開發(fā)人員能夠快速將設(shè)計投入生產(chǎn)。
恩智浦工業(yè)與消費市場i.MX應(yīng)用處理器副總裁Martyn Humphries表示:“作為從板上產(chǎn)品向未來‘物聯(lián)網(wǎng)芯片’愿景演變的一個重要步驟,我們高度集成的解決方案徹底揭開了物聯(lián)網(wǎng)的神秘面紗。恩智浦的前瞻性設(shè)計方式將為客戶提供更高的跨系統(tǒng)效率,使他們能夠加快產(chǎn)品上市時間,而不增加額外成本。”
恩智浦聯(lián)合值得信賴的市場領(lǐng)軍企業(yè),提供面向未來的靈活解決方案
“物聯(lián)網(wǎng)芯片”集恩智浦的i.MX應(yīng)用處理器系列和Wi-Fi/藍牙解決方案于一體,為開發(fā)人員提供針對工業(yè)和消費市場的成熟解決方案,能夠快速構(gòu)建緊湊型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
產(chǎn)品主要特點:高性能計算和連接
− Arm Cortex-A7應(yīng)用處理器提供高性能和高功效
− 高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2
− 與Wi-Fi認證模塊類似的解決方案,采用經(jīng)過驗證的Wi-Fi/BT軟件協(xié)議棧
安全− i.MX應(yīng)用處理器提供了高級安全特性,如:安全啟動、篡改檢測與響應(yīng)、以及高吞吐量加密
− 為了提供額外的物理安全保護,“物聯(lián)網(wǎng)芯片”可以通過定制化芯片間接口 (inter-chip interface) 進行擴展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下,集成安全芯片 (Security Element)。
緊密集成的小尺寸結(jié)構(gòu)− 內(nèi)置了應(yīng)用處理器和Wi-Fi/BT的解決方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小
− 全新的封裝設(shè)計使硬件設(shè)計人員可通過直通式電路板堆疊DDR存儲器,簡化了PCB設(shè)計并可額外節(jié)省空間
可擴展和模塊化− 通過芯片間接口 (inter-chip interface),用戶可以在同樣的14x14的封裝里,根據(jù)特定需要,獲得不同級別的i.MX性能