揭秘智能用電示范小區(qū)

        2014年到目前為止，全世界一年大概生產手機19億臺，當中智能手機占70％。今后，新興國家預計將逐漸實現智能化，而對于智能手機的需求也會日漸增長。隨著需求規(guī)模的擴展，智能手機的功能也會提升，集搭載NFC、個人身份認證和安全信息交流、電子貨幣結算這些功能與一身的智能手機將會增加。到2014年為止只有50%的智能手機中搭載了NFC功能，但預計到2017年，將會上升到70%。
        此類面向NFC功能的時鐘元件中就使用了晶體振蕩子。村田公司將NFC用途中最合適的晶體振蕩子XRCGB-F-M系列商品化了，并且已經被許多 客戶采用。此次，我們推進了該產品頻率的高精度化，開發(fā)出了XRCGB-F-P系列，對于一般產品的精度無法滿足的客戶可以采用該系列產品。
        此外，預計今后與智能手機聯(lián)動的搭載了BLE（藍牙低功耗）通信功能的可穿戴設備等智能手機的外圍設備也將迅速展開。此次商品化了的新產品XRCGB-F-P系列也是適用于BLE的，其規(guī)格可用于廣泛的用途。
        本稿中，將介紹NFC和BLE等無線通信中最合適的晶體振蕩子XRCGB-F-P系列產品的詳細信息和優(yōu)勢。

        村田公司常年提供陶瓷振蕩子CERALOCK®，為了對應市場對高精度時鐘元件的需求，研發(fā)出了獨特的技術，實現了小型化和高可靠性，并與東京電波株式會社共同研發(fā)出了晶體振蕩子HCR® XRCGB系列，從2009年開始就已經面向一般民生市場提供量產了。HCR® 最大的特征在于，它采用了村田公司CERALOCK®中長年研發(fā)出的獨特的封裝技術并且搭載了東京電波的高品質晶體素子，才有了現在的全新的表面封裝型晶體振蕩子。
        與一般的晶體振蕩子相比，差別在于封裝的構造和封裝方法。封裝構造是說，一般的晶體振蕩子如圖1-A所示，采用的是空腔結構的陶瓷封裝，與之相對的，HCR®   如圖1-B所示，采用的是CERALOCK®中有多年市場經驗的平面構造的氧化鋁基板和金屬帽組合構造。封裝方法是說，一般的晶體振蕩子采用的是通過玻璃或金屬熔接進行封裝，而HCR®采用的是和CERALOCK®相同的樹脂封裝。

        1. 由于采用了和CERALOCK®相同的構造和封裝方法，利用了CERALOCK®的生產設備可簡化生產工程從而實現高生產性。
        2. 通過采用平面結構的氧化鋁基板、金屬帽、樹脂等高通用性材料，使得與一般晶體振蕩子相比減少了材料費并且提高了供給的穩(wěn)定性和增產的對應能力。
        3. 通過獨特的篩選技術提高了晶體素子的保持強度，并且提高了對于沖擊的可靠性。此外，近年來，隨著環(huán)境意識的提高，智能手機市場中也要求使用不含有對環(huán)境造成負荷的元器件。村田公司也積極致力于研發(fā)將環(huán)境因素考慮在內的產品，而HCR®就是符合RoHS指令的。

隨著XRCGB系列的商品化，至今為止村田公司的陶瓷振蕩子除了在比較占優(yōu)勢的車載和民生用途之外，還擴大運用到了相對更高精度要求的HDD/SSD等存儲市場中。此次商品化的XRCGB-F-P系列更是因其高精度化而實現了能夠對應無線設備用途（NFC、BLE, ZigBee搭載設備）的頻率精度（初始容差+溫度特性）+/-40ppm。

        XRCGB系列的產品外觀如圖3所示，產品規(guī)格如表1所示。其采用的外形尺寸為2.0x1.6mm，于現在民生市場中常規(guī)的3225尺寸（3.2 x 2.5mm）相比實現了降低60%的小型化。此次商品化的XRCGB-F-P系列的對應頻率為24MHz～32MHz，作為NFC、BLE、ZigBee用的時鐘元件可對應一般使用的主要頻率。
        至于HCR®在必要的頻率偏差范圍中我們推出了幾個系列的產品陣容，此次商品化的XRCGB-F-P系列實現了頻率精度（初始容差+溫度特性）+/-40ppm，可對應智能手機和可穿戴設備中使用的無線通信（BLE, ZigBee, NFC等）用的時鐘元件。

        無線通信功能并非僅限于智能手機和可穿戴設備中，AV/OA用途以及家用電器等設備中的搭載也正在擴大。在這些設備中使用的接口來說，我們正在對頻率偏差的高精度化和對應頻率的范圍進行擴大研究，也正在推進lineup的擴充當中。