展訊加速5G芯片研發(fā)，計劃將在下半年推出5G芯片

　　據(jù)悉，展訊通訊公司副總裁Yi Kang日前表示，公司已經(jīng)指定了數(shù)百名員工，以加速5G芯片的研發(fā)。

　　據(jù)Kang透露，展訊開發(fā)了第二版5G原型芯片，以實現(xiàn)更大的帶寬。該公司預(yù)計將在2018年下半年推出5G解決方案。

　　Kang表示，展訊一直在與華為、愛立信以及中興等電訊設(shè)備供應(yīng)商進行5Gc測試。此外，展訊還與中國移動等多家移動運營商以及5G領(lǐng)域的儀器制造商和機構(gòu)進行了相關(guān)合作。

　　Kang指出，至于與中國移動的合作，展訊已經(jīng)參與了該電信運營商在幾個城市進行的5G測試網(wǎng)絡(luò)。在3GPP標準化第一版5G技術(shù)之前，展訊公司期待推出其首款5G商用芯片，并盡快投入生產(chǎn)。

　　展訊5G商業(yè)芯片解決方案的基帶芯片將采用臺積電的12nm制程技術(shù)制造，而射頻（RF）芯片將采用28nm工藝制造。 基帶和RF芯片目前都還處于研發(fā)階段。

　　Kang表示，展訊在2G、3G以及4G芯片技術(shù)發(fā)展方面落后于許多國際競爭對手；但是公司正在努力趕上5G領(lǐng)域世界領(lǐng)先的技術(shù)。此外，公司正在努力尋找機遇，在5G芯片開發(fā)過程中趕上高通公司。