建廣資產(chǎn)、聯(lián)芯科技、美國高通和智路資本共同簽署協(xié)議成立合資公司 在華設計并銷售智能手機芯片組

2017年5月26日，中國北京——今日，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱：建廣資產(chǎn)），聯(lián)芯科技有限公司 （大唐電信科技股份有限公司下屬子公司，以下簡稱：聯(lián)芯科技），高通（中國）控股有限公司（美國高通技術(shù)公司下屬子公司，以下簡稱：美國高通），以及北京智路資產(chǎn)管理有限公司（以下簡稱：智路資本）共同簽署協(xié)議成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。

出席簽約儀式的合作方代表包括：建廣資產(chǎn)投資評審委員會主席李濱、總經(jīng)理孫衛(wèi)、副總經(jīng)理賈鑫；大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝，大唐電信科技股份有限公司總裁李永華、副總裁兼董事會秘書蔣昆；美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾●阿蒙、美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸、美國高通技術(shù)公司副總裁Savi Soin以及多位其他高管；智路資本管理合伙人張元杰。簽約儀式由大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良主持。

該合資公司將美國高通的先進技術(shù)、規(guī)模和產(chǎn)品組合與聯(lián)芯科技獨有的研發(fā)能力以及在中國產(chǎn)業(yè)界的深厚資源，建廣資產(chǎn)在中國金融行業(yè)的良好關(guān)系，以及智路資本的全球金融、產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈資源進行了結(jié)合。

“合資公司把來自美國高通、建廣、大唐和智路的金融、產(chǎn)業(yè)資源有機結(jié)合，合作伙伴間的協(xié)同效應將有利于推動本地技術(shù)創(chuàng)新。”建廣資產(chǎn)投資評審委員會主席李濱表示，“此次合作也是建廣資產(chǎn)全球半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局中重要的一環(huán)。憑借建廣資產(chǎn)的金融產(chǎn)業(yè)背景以及在半導體和通信領(lǐng)域多年的經(jīng)驗積累，我們將幫助合資公司取得長期成功。”

“隨著中國手機芯片消費占比的提高以及不斷完善的智能手機生態(tài)鏈，合資公司將占據(jù)有利的市場地位以滿足中國消費者不斷增長的需求。”建廣資產(chǎn)總經(jīng)理孫衛(wèi)表示， “我們相信此次幾方合作建立合資半導體設計企業(yè)將有利于廣大消費者、并促進中國集成電路設計行業(yè)快速成長。”建廣資產(chǎn)副總經(jīng)理賈鑫表示：“合資公司的成功將取決于我們各方的緊密配合，建廣資產(chǎn)將一如既往地與我們的合作伙伴通力合作并朝著我們共同的目標前進。”

“長期以來，大唐電信集團一直非常重視在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。此次合資公司的成立將具有重要的里程碑式意義。聯(lián)芯科技作為大唐電信產(chǎn)業(yè)集團旗下最主要的集成電路設計企業(yè)之一，在芯片設計領(lǐng)域、特別是無線通信方面一直處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。”大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝表示，“我們希望這家合資公司整合大唐、美國高通、建廣資產(chǎn)及智路資本四方優(yōu)勢資源，通過先進技術(shù)和資本運作的雙輪驅(qū)動方式，加強在移動通信領(lǐng)域的整體競爭力。”

“作為國有信息通信領(lǐng)域高科技骨干企業(yè)，大唐電信進一步聚焦ICT產(chǎn)業(yè)上游核心領(lǐng)域。在企業(yè)內(nèi)生發(fā)展的同時，大唐電信也積極謀求與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)的合作共贏。”大唐電信總裁李永華表示，“大唐電信聯(lián)合國內(nèi)、國際資本，通過與世界領(lǐng)先企業(yè)實現(xiàn)在技術(shù)、人才、市場等方面的深入合作，互學互鑒 互利共贏，推動集成電路發(fā)展新局面。”

大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示：“聯(lián)芯科技自成立以來，一直致力于提供領(lǐng)先的移動終端芯片及解決方案。通過國際與本地IC人才的融合互動，我們期待該合資公司能迅速推進目標市場，廣泛進行客戶發(fā)展。”

美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾●阿蒙表示：“這一合資公司進一步展示了我們對于中國移動通信產(chǎn)業(yè)的長期承諾。該項目將幫助我們擴展全新的細分市場和客戶，成為我們在中國充滿活力、快速發(fā)展的半導體業(yè)務的補充。”

美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示：“30多年來，美國高通一直是移動領(lǐng)域領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新廠商，我們期望這家合資公司將開發(fā)滿足中國4G智能手機生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組。”

“智路資本致力于為合資公司提供金融、產(chǎn)業(yè)資源以幫助其成長。“智路資本管理合伙人張元杰表示，“我們期待此次合作將成為我們中美合作伙伴之間長期合作的基石。智路資本已成立了基金用來專注于移動科技上下游的投資，以此促進智路投資的公司實現(xiàn)共同成長、并強化我們與合作伙伴之間的戰(zhàn)略合作。”

瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）將注冊在貴州貴安新區(qū)。相關(guān)合作事項須經(jīng)有關(guān)部門批準，預計合資公司將于今年晚些時候整合完畢。

北京建廣資產(chǎn)管理有限公司（簡稱“建廣資產(chǎn)”）是中建投資本控股的投資公司。建廣資產(chǎn)的投資方向是投資高科技產(chǎn)業(yè)，包括半導體、IT和網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)服務、云計算和通信。借助全球金融市場的豐富資源，建廣資產(chǎn)與各個行業(yè)的領(lǐng)導者合作并重點投資于高科技產(chǎn)業(yè)和全球半導體市場，以支持其持續(xù)發(fā)展。

聯(lián)芯科技有限公司（簡稱“聯(lián)芯科技”）隸屬于大唐電信科技股份有限公司，致力于提供領(lǐng)先的3G/4G移動終端芯片及解決方案，總部位于上海，在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發(fā)及服務中心。

美國高通的技術(shù)驅(qū)動了智能手機的變革，將數(shù)十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創(chuàng)性的貢獻，現(xiàn)在正在引領(lǐng)5G之路，邁向智能聯(lián)網(wǎng)終端的新時代。我們的產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)，并支持數(shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。美國高通公司（Qualcomm Incorporated）包括技術(shù)許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。美國高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies， Inc.）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括我們的半導體業(yè)務QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。

智路資本是一家全球性私募基金，專注于發(fā)掘促進全球城市化和智能綠色生活的新興高科技產(chǎn)業(yè)方面的投資機會，通過與智慧城市、智能制造、可再生能源等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈中的領(lǐng)先企業(yè)建立緊密合作關(guān)系，形成可靠的資產(chǎn)投資組合。智路資本擁有具有產(chǎn)業(yè)與投資綜合背景的投資與國際管理團隊，致力于為全球科技產(chǎn)業(yè)打造健康的生態(tài)系統(tǒng)。