聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
Helio X30是聯(lián)發(fā)科研發(fā)的第二代十核處理器,包括兩個(gè)2.8GHz A73(下代架構(gòu),代號(hào)Artemis)、四個(gè)2.2GHz A53和四個(gè)2GHz A35 CPU核心。Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝和Cat.12全網(wǎng)通基帶,最高支持8GB運(yùn)行內(nèi)存,同時(shí)支持UFS 2.1標(biāo)準(zhǔn)。
在GPU方面,Helio X30很有可能將擁有四核PowerVR 7XT GPU,將支持2600萬像素?cái)z像頭,雙攝像頭以及VR設(shè)備。