碳基芯片技術(shù)將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀

碳基芯片技術(shù)將是改變我國現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會(huì)”的特別會(huì)議，與會(huì)機(jī)構(gòu)包括北大、清華、浙大、國防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。

從已經(jīng)披露出的信息來看，由于現(xiàn)有硅基芯片無論從材料、設(shè)計(jì)還是制造水平上來說，我國都面臨落后于別國的情況，眼下的情況并不是投入多少去在該領(lǐng)域，也不是我們努不努力去追趕上先進(jìn)水平，技術(shù)的封鎖，設(shè)備及材料的斷供才是阻礙我們進(jìn)步的絆腳石，那么另起爐灶將是一個(gè)很好的選擇。

而且現(xiàn)有的研究成果已經(jīng)表明碳基電子技術(shù)將大有可為，并且制作出的半導(dǎo)體器件，比如數(shù)字電路、射頻電路、傳感器件及光電器件的性能都要優(yōu)于傳統(tǒng)硅基電子產(chǎn)品。

正如會(huì)上科研人員的發(fā)言“沒有芯片技術(shù)，就沒有中國的現(xiàn)代化。

實(shí)現(xiàn)由中國主導(dǎo)芯片技術(shù)的“直道”超車就是碳基電子的定位和使命”。從這句話我們可以看出碳基電子技術(shù)對(duì)我國的半導(dǎo)體發(fā)展將是多么的重要。