Mate40搭載的麒麟9000將成絕版！余承東：華為將全方位扎根半導(dǎo)體

8月7日，在今天舉行的中國(guó)信息化百人會(huì)2020年峰會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，今年9月將發(fā)布華為旗艦手機(jī)Mate 40系列，搭載麒麟9000芯片，但由于美國(guó)的第二輪制裁，麒麟9000很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。這也意味著Mate 40系列可能將是華為最后一款搭載麒麟處理器的旗艦手機(jī)。

據(jù)介紹，Mate 40系列將搭載最新的麒麟9000芯片，基于臺(tái)積電最新的5nm工藝，擁有更強(qiáng)大的5G能力、更強(qiáng)大的AI能力，更強(qiáng)大的CPU和GPU能力。

“很遺憾的是，由于美國(guó)制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成絕版?！庇喑袞|滿滿的遺憾和不甘的表示：“這真的是非常大的損失，非常可惜！”

余承東稱，過去十幾年華為在芯片領(lǐng)域的探索從嚴(yán)重落后，到比較落后，到領(lǐng)先，到被封殺?！拔覀兺度肓司薮笱邪l(fā)，但很遺憾在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，華為沒有參與。我們只做芯片設(shè)計(jì)，沒有芯片制造，我們很多很強(qiáng)大的芯片都沒有辦法制造了，我們說要解決這些問題，需要技術(shù)創(chuàng)新，技術(shù)、技術(shù)、技術(shù)?！?/p>

而為了解決這一問題，余承東表示，在半導(dǎo)體方面，華為將全方位扎根，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實(shí)現(xiàn)新材料＋新工藝緊密聯(lián)動(dòng)，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

余承東稱：“現(xiàn)在我們從第二代半導(dǎo)體進(jìn)入第三代半導(dǎo)體時(shí)代，希望在一個(gè)新的時(shí)代實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。在終端的多個(gè)器件上，華為都在投入。華為也帶動(dòng)了一批中國(guó)企業(yè)公司的成長(zhǎng)，包括射頻等等向高端制造業(yè)進(jìn)行跨越?！?/p>

但是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈非常的長(zhǎng)，不是一兩家家企業(yè)能夠做全的。余承東呼吁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的伙伴應(yīng)該全方位扎根，從根技術(shù)做起，打造新生態(tài)。

在“根技術(shù)”上，華為建議產(chǎn)業(yè)關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域，關(guān)鍵算法和設(shè)計(jì)能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域。而在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)，關(guān)注IC設(shè)計(jì)能力以及IC制造和IC封測(cè)能力。其中IDM涵蓋了射頻、功率、模擬、存儲(chǔ)、傳感器等器件設(shè)計(jì)與制造工藝整合。

除了芯片制造受限以外，華為在軟件系統(tǒng)方面也受到了限制，無法使用谷歌的GMS服務(wù)。對(duì)此，華為在去年推出鴻蒙操作系統(tǒng)和HMS（Huawei Mobile Service）移動(dòng)服務(wù)。

據(jù)了解，目前HMS生態(tài)在全球范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，華為終端全球月活用戶達(dá)7億，華為全球注冊(cè)開發(fā)者已達(dá)160萬，全球接入HMS Core的應(yīng)用數(shù)量超過8.1萬。

余承東也表示：“在HMS方面，去年美國(guó)的芯片、手機(jī)移動(dòng)服務(wù)不給華為使用，華為只能自己解決芯片和生態(tài)問題，發(fā)展HMS，努力突破美國(guó)封鎖，現(xiàn)在每個(gè)月、每周、每天，生態(tài)的體驗(yàn)都在改進(jìn)?！?/strong>