Intel，專為筆記本設(shè)計(jì)的第11代酷睿CPU

在第32屆HotChips大會(huì)上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動(dòng)端CPU芯片，也稱為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)，并采用了最新的Willow Cove內(nèi)核。

Willow Cove核心體系與上一代Sunny Cove核心體系結(jié)構(gòu)基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同時(shí)，Willow Cove內(nèi)核還具有重新設(shè)計(jì)的芯片層次結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)更快的性能吞吐量。

intel將10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)稱為10nm SuperFin晶體管設(shè)計(jì)。intel官方聲稱，SuperFin可提供與當(dāng)前主流制程工藝相同的性能提升，與第十代Ice Lake芯片上的標(biāo)準(zhǔn)10nm工藝節(jié)點(diǎn)相比，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了約17-18%的性能提升，同時(shí)提供了更快的頻率。此外，intel還展示了其Tiger Lake CPU的框架圖和模具照片。框架圖中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不變的部件。

第11代Tiger Lake CPU將被分為三大體系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前兩者將被用于平板和輕薄筆記本中，后者則是面向高端游戲產(chǎn)品。

Tiger Lake-U系列將包括15-28W TDP的CPU，并將以4核心和8線程設(shè)計(jì)，在頻率方面該系列也會(huì)更加接近4.50 GHz。此外這些CPU還將第12代Xe GPU，并采用UP3(BGA 1499)封裝。制造商提供的文檔提到了該系列產(chǎn)品已經(jīng)獲得LPDDR5內(nèi)存支持，而其余系列產(chǎn)品則將繼續(xù)使用LPDDR4(X)內(nèi)存。目前爆料的信息已經(jīng)出現(xiàn)了帶有LPDDR4和LPDDR4X內(nèi)存的筆記本電腦與Tiger Lake-U CPU一起使用。

intel Tiger Lake-Y系列將由4.5-9W TDP CPU組成，同樣擁有4核心8線程設(shè)計(jì)。GPU端將配備Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y處理器將采用UP4(BGA 1598)封裝。Tiger Lake-Y系列將專門(mén)支持LPDDR4X內(nèi)存。

面向高端游戲本的Tiger Lake-H系列，則是基于新的Willow Cove架構(gòu)由多達(dá)8個(gè)核心和16個(gè)線程的芯片組成。CPU最多可承載34 MB的緩存，即24 MB L3(每個(gè)內(nèi)核3 MB L3)和10 MB L2(每個(gè)內(nèi)核1.25 MB)。Tiger Lake CPU將具有非對(duì)稱的48/32 KB L1高速緩存，并將完全支持AVX2和AVX-512指令。

Tiger Lake-H CPU還將另外擁有兩級(jí)內(nèi)存(2LM)和SGX(軟件保護(hù)擴(kuò)展)功能。intel的Tiger Lake-H系列CPU將支持高達(dá)3200 MHz的DDR4內(nèi)存。

intel的10nm Tiger Lake CPU最快將于9月2日正式發(fā)布時(shí)，期待AMD的7nm Zen 2 Ryzen 4000'Renoir'系列的應(yīng)對(duì)之策。