三星推出大功率LED封裝產(chǎn)品，勢要拿下高強(qiáng)度照明應(yīng)用市場！

　　三星電子使用先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，不斷加強(qiáng)其大功率LED封裝陣容，以提供更廣泛的照明應(yīng)用和更高的性能。LED照明制造商使用該系列產(chǎn)品可以更好地優(yōu)化燈具性能，提高照明質(zhì)量和效率，以及更大的設(shè)計(jì)靈活性。三星提供四種主要類型的大功率LED封裝，其中包括：陶瓷封裝；芯片級(jí)封裝和CSP（芯片級(jí)封裝）陣列；EMC封裝（環(huán)氧模塑料）引線框封裝。目前，三星現(xiàn)有的大功率LED封裝產(chǎn)品幾乎完全支持所有的高強(qiáng)度光輸出照明應(yīng)用。

　　圖：針對高強(qiáng)度光輸出照明應(yīng)用，三星推出一系列大功率LED封裝產(chǎn)品

　　陶瓷封裝

　　繼陶瓷高功率封裝實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先水平后，三星正在擴(kuò)大其在高功率領(lǐng)域的兩個(gè)新封裝產(chǎn)品——LH351C和LH351D，它們提供3W~10W的覆蓋范圍，有利于更廣泛的選擇照明應(yīng)用。三星即將推出的LH351C和LH351D封裝分別提供5W和10W，以滿足長時(shí)間、高性能照明需求，具有高效率和高可靠性。新的陶瓷鏡頭套件被優(yōu)化用于高級(jí)戶外照明應(yīng)用，如路燈，高棚燈和體育場所照明應(yīng)用。

　　芯片級(jí)封裝（CSP）

　　除了陶瓷封裝系列以外，三星采用先進(jìn)的芯片級(jí)封裝技術(shù)為LED制造商提供業(yè)界最優(yōu)秀的高功率LED陣容，它具有更緊湊的照明設(shè)計(jì)。三星的LH181A尺寸為1.91x1.91mm，比三星的陶瓷LED解決方案小約30％。該封裝的超小尺寸還能夠?qū)崿F(xiàn)更大的價(jià)值及l(fā)m/$，這在戶外和聚光照明應(yīng)用中尤其有用。LH181A是一個(gè)3W級(jí)的大功率CSP封裝，提供高光通量（162lm/W，@350mA，Ra70，5000K）。此外，使用附加透鏡作為二次光學(xué)解決方案，它非常適合于街道照明應(yīng)用。

　　CSP陣列

　　對于三星CSP封裝陣列產(chǎn)品LH204A和LH309A來說，它們在大功率LED解決方案的作用中獲得最高評(píng)價(jià)，工作功率范圍為5W至10W。LH204A是一個(gè)2x2陣列的CSPLED芯片，可在5W級(jí)工作功率下提供12V電源，而LH309A是3x3芯片陣列，可在10W級(jí)工作功率下提供26V電源。三星CSP陣列通過將單個(gè)熒光體粘附到其上布置有具有低熱阻的微小CSPLED芯片的FX（柔性）電路板上，從而提供高光質(zhì)量。三星CSP陣列非常適合用于需要從單個(gè)光源獲得高光質(zhì)量的聚光燈應(yīng)用。

　　EMC（環(huán)氧模塑料）引線框封裝

　　三星還在其大功率組合中添加了具有EMC（環(huán)氧模塑化合物）封裝的多管芯LED。新的封裝尺寸為5.0mmx5.0mm，新的封裝將使照明燈具設(shè)計(jì)者能夠最大限度地提高戶外和室內(nèi)系統(tǒng)的成本效益，同時(shí)提供高效率性能。它將在2016年年底前推出。