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[導(dǎo)讀]   經(jīng)過4、5年的發(fā)展,ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片已逐漸開展,但這4、5年內(nèi)卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創(chuàng)業(yè)者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1芯片應(yīng)用方向轉(zhuǎn)向,而傳聞中Sa

  經(jīng)過4、5年的發(fā)展,ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片已逐漸開展,但這4、5年內(nèi)卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創(chuàng)業(yè)者Calxeda退出市場,NVIDIA宣布其Tegra K1芯片應(yīng)用方向轉(zhuǎn)向,而傳聞中Samsung原有意發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,也因營運低迷而改變策略,進而解散該團隊。

  有業(yè)者退出市場也有業(yè)者進入,例如Qualcomm于2014年11月宣布發(fā)展ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,而后與貴州政府合資成立華芯通(Huaxintong),另外廣州飛騰信息技術(shù)(PhyTIum)也投入發(fā)展,華為(Huawei)旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)甚至更早投入。

  在Calxeda、NVIDIA、Samsung均無法持續(xù)后,也有業(yè)者后繼乏力,例如Marvell(美滿科技)的芯片ARMADA曾打入百度(Baidu),成為其個人云儲存應(yīng)用的服務(wù)器,或HP(惠普)的Moonshot服務(wù)器采用德州儀器(TI)的芯片KeyStone II,但由于均為32位元芯片,資料中心業(yè)者更傾向64位元芯片,因而難有更后續(xù)斬獲。

  64位元成為市場基本入場券后,新的技術(shù)門檻再度出現(xiàn),必須盡可能達到多核才行。對此,超微(AMD)的Opteron A1100達8核,海思的PhosphorV660達16核,Qualcomm與華芯通合作的芯片則為24核,APM的X-Gene 3達32核,凱為半導(dǎo)體(Cavium)的ThunderX達48核,ThunderX 2達54核,飛騰信息更在HotChip大會上介紹其64核芯片Mars(研發(fā)代號)。

  很快的,AMD取消更后續(xù)的ARM架構(gòu)芯片計劃,原本在A1100之后是有代號SkyBridge天橋的新計劃,但AMD營運低迷、財務(wù)困難,在看不到更明確的市場方向下,AMD仍回歸自己擅長的x86架構(gòu)芯片路線,而其中應(yīng)有部分原因也在于核數(shù)競爭下的落后。

  由此可知,欲在ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片市場下立足,資金要夠,以避免落入與新創(chuàng)業(yè)者Calxeda類似的情境,原有本體營運要穩(wěn)定,避免Samsung、AMD般的情境,還要對市場夠堅定,避免如NVIDIA般,因車用電子市場更具吸引力而讓芯片發(fā)展方向轉(zhuǎn)向。

  再者,技術(shù)必須持續(xù)提升,不能停留在32位元,必須滿足資料中心客戶的要求晉升至64位元,而后在核數(shù)的競賽上不能落后。

  滿足這些仍然不夠,進一步必須挑戰(zhàn)現(xiàn)行服務(wù)器市場的最大宗芯片,即Intel的Xeon,對此APM、Cavium均已發(fā)出挑戰(zhàn)帖,宣稱其ARM架構(gòu)芯片的效能已能媲美Xeon E5系列。然后芯片業(yè)者也必須拉攏系統(tǒng)軟件商、系統(tǒng)制造商,目前多種Linux作業(yè)系統(tǒng)已支援ARM架構(gòu),如Debian、Fedora、Ubuntu、SUSE、RedHat等,Hypervisor方面也獲得開放原碼的Xen、KVM所支援。系統(tǒng)商方面則積極拉攏服務(wù)器代工業(yè)者,如緯創(chuàng)(Wistron)、技嘉(Gigabyte)均表積極。

  最后最重要的是應(yīng)用,目前ARM架構(gòu)服務(wù)器仍難成為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用,但單純的Web Cache網(wǎng)頁快取、Proxy代理主機、Storage儲存等應(yīng)用均已可行,另也能用于高效能運算(High Performance CompuTIng, HPC)領(lǐng)域,但在此應(yīng)用上GPGPU芯片為要角,ARM芯片反退為輔助性的配角。其他也適合于記憶體快取(Memory Cache)、大數(shù)據(jù)(Big Data)等應(yīng)用。

  當然,Intel對ARM陣營的崛起也有所因應(yīng),因而有整合度較高的Xeon D芯片,以及專攻服務(wù)器、儲存市場的Atom芯片,以期在芯片的電路整合度、成本價格、功耗用電等方面能與ARM架構(gòu)芯片抗衡。

  同時Intel也針對較大的資料中心買家(如Amazon、Google)提供芯片客制化服務(wù),期挽留客戶,避免他們改擁ARM架構(gòu)芯片,而這種種配套措施是否有效?得看資料中心的技術(shù)策略、營運策略等態(tài)度了。

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