智能硬件時代來臨，一些現象刺激了人們的神經：3D打印機、懸臂飛行器等變得觸手可及;軟件越來越開源化;眾籌網站發(fā)展如火如荼……在適宜的條件下，創(chuàng)客運動也逐漸成為科技舞臺上的主流。2014年，國內有大量VC和投資人將資金投給智能硬件，造就了行業(yè)的上升期。在這個時間點上，英特爾推出應用于硬件領域的Edison，并迅速將其推進商業(yè)化市場，希望直接接觸更多的開發(fā)者。
Edison是最新發(fā)布的通用計算平臺，雙核，500兆，最新22納米以下的凌動（核心計算平臺），100兆的MCU，計算能力強大?，F在，人們通過手機和其它設備能夠做到與任何人互聯，未來，在2020年，所有的設備都將智能連接，連接的數量在500億以上。Edison作為一個計算平臺，體積雖小，應用的范圍將會很廣，比如工業(yè)控制、貼近民生的醫(yī)療、健康，空氣檢測等等，都會出現它的身影。
專為物聯網的“發(fā)明家們”而生
Edison本身的定位，是為物聯網（IOT）和穿戴設備的發(fā)明家、企業(yè)家和消費類產品設計師而設計，幫助他們快速產生產品原型。相比較于此前更為“面向教育”的Galileo開發(fā)板，Edison可直接被用于原型構建和量產中小尺寸的IOT解決方案，其產品定位是“模塊化的SOC加上為特定應用領域定制的擴展板系統”，適合各種硬件開發(fā)廠商和創(chuàng)客團隊，以及想進行硬件創(chuàng)業(yè)的用戶直接進行商業(yè)化生產。
Edison都能用在那里？
在應用上，Edison適用于需要較強運算能力的小尺寸設備，例如機器人、多旋翼飛行器、3D打印設備、遠程資產管理、音頻處理等等。在此前的創(chuàng)客嘉年華上，也展示了應用Edison的智能水杯、智能衣服、智能門鎖和智能農業(yè)控制系統。作為一個通用性的平臺，Edison的應用并不局限于某個領域，在后續(xù)產品險種，在后續(xù)的產品線中，還計劃根據用戶的反饋和使用情況，推出一些具體的產品款式。
有哪些種類的Edison開發(fā)板？
在市面上能買到的Edison開發(fā)板有三種，第一種是純Edison核心模塊，根據是否帶載板天線以及WiFi功耗，可以有四類組合;第二種是核心模塊加上帶有Arduino接口載板的套件，比較適合想要運用Arduino保護的傳統制造者;第三種是接口板套件，即不帶Arduino接口，而接在簡單的 I/O控制以及USBOTG等標準接口，更適合專業(yè)開發(fā)者。
剖析Edison的計算模塊
Edison的體積很小，只有3.5&TImes;2.5&TImes;0.9cm，僅比美國的標準郵票稍大一點，而核心計算能力全部集成在這個模塊之上，后續(xù)產品的更新換代都將基于這個小系統進行。塊本身不開源，但所有的載板、軟件都是開源的。英特爾希望把提高系統性能和能力這類比較復雜的工作留給自己解決，讓硬件開發(fā)者和創(chuàng)客有更多的精力，專注于如何把這些性能通過不同的接口和外界設備發(fā)揮出來。
從Edison的核心模塊框架圖中可以看到，這里集成了很多關鍵因素，比如一個雙頻段的WiFi和藍牙、模組Broadcom。因為這個盒本身是為平板所提供的，所以軟件的兼容性和平臺板是一樣的，并且性能很強。當中還集成了一個100兆赫茲的MCU控制器，到2.0版本會正式投入使用，到時還會發(fā)布如何利用MCU控制器控制外圍傳感器的RTOS。下方是PMIC智能電源控制小芯片，也被廣泛應用于嵌入式和智能硬件當中，集成性也非常高。最右邊是 70pin的連接頭，它所有的文檔和接口參數都是開源的。
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