爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器對抗高通

　　臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領導地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經開始提供樣品，預計明年初出貨。

　　根據(jù)瑞士信貸（Credit Suisse）駐臺北分析師Randy Abrams表示，在中國3G手機市場占有率多于高通的聯(lián)發(fā)科，應該可以通過MT6795的推出削弱高通在4G LTE領域的地位：“該款芯片能以二分之一的價格提供像是三星（Samsung）Galaxy Notes的性能；這是鎖定希望以300~400美元零售價提供媲美Galaxy Notes或蘋果（Apple）iPhone之手機產品的中國當?shù)仄放啤?rdquo;

　　聯(lián)發(fā)科的新產品將在中國4G市場與高通、英特爾（Intel）芯片相互競爭；英特爾在9月才宣布已經與中國芯片設計業(yè)者展訊（Spreadtrum CommunicaTIons）、銳迪科（RDA）的幕后大股東紫光集團（Tsinghua Unigroup）簽署合約，將投資15億美元取得該集團兩成的股份。

　　英特爾表示，將與展訊合作開發(fā)針對中國客戶的新產品，預定2015下半年推出；而據(jù)臺灣本地媒體報導，聯(lián)發(fā)科在中國市場的芯片出貨量將在2015年超越高通，瑞士信貸的Abrams對此訊息不愿評論，只表示：“到明年4月，聯(lián)發(fā)科應該會更具競爭力。”

　　該篇未引述消息來源的報導指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795芯片出貨到明年第一季預期可達到3，000萬顆，讓該公司有機會贏過高通；目前高通在全球基帶芯片市場擁有68%的市占率，根據(jù)市場研究機構Strategy AnalyTIcs，該市場在今年第二季的市場規(guī)模為52億美元。

　　中國的手機處理器市場估計到今年底可達到1.2億科出貨量，Abrams估計，高通在該市場的占有率約為五成，其后是聯(lián)發(fā)科、占據(jù)約四分之一市場；展訊的市占率則約為5%，其余市場則由為Marvell、英特爾等廠商瓜分。

　　Abrams 表示，聯(lián)發(fā)科的MT6795將鎖定中國智能手機品牌廠商如小米（Xiaomi）、華為（Huawei）等；該款芯片與高通在2013年期間推出的 600~800系列Snapdragon處理器直接競爭。MT6795可支持寬屏幕WQXGA分辨率，頻率速度2.2GHz。

　　聯(lián)發(fā)科vs.高通

　　聯(lián)發(fā)科正在重演多年前讓該公司取得全球DVD播放器芯片龍頭地位的招數(shù)，該公司當時通過在中國市場削價競爭，成功擊敗了競爭對手索尼（Sony）與三星；而聯(lián)發(fā)科與中國品牌廠商之間建立的緊密關系，也持續(xù)讓該公司擁有與高通競爭的優(yōu)勢。

　　Abrams 認為，高通于中國市場的在地支持仍處于追趕其他對手的狀態(tài)：“聯(lián)發(fā)科在提供中國廠商參考設計方面表現(xiàn)優(yōu)異，有助于讓客戶快速以低成本開始量產。”而高通在中國市場還面臨其他的障礙──高通自2013年11月起接受中國政府的反壟斷調查，使得部分未授權商家與該公司之間的授權費協(xié)商延遲。

　　聯(lián)發(fā)科也有其劣勢，該公司的MT6795芯片缺乏高通芯片具備的載波聚合（carrier aggregaTIon）功能；4G LTE Advanced規(guī)格的載波聚合能在需要高數(shù)據(jù)傳輸速率時，讓多道LTE載波共同被使用。部分中國智能手機品牌可能不認為載波聚合很重要，因為該功能尚未在中國的蜂窩是電信服務業(yè)者之間普及，而聯(lián)發(fā)科要到2015年第四季才會推出第一款載波聚合產品。

　　中國智能手機產業(yè)正在經歷“第二波”成長，其主要推動力來自當?shù)叵M者的換機潮；在本土市場之外，中國智能手機品牌業(yè)者也會將銷售觸角伸向新興市場。Abrams補充指出，聯(lián)發(fā)科的MT6795是委托臺積電（TSMC）代工。