高通低端4G芯片攪局低端市場 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?

　　說起手機芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機芯片業(yè)界還有英偉達、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說，近幾年來智能手機的全面發(fā)展帶來了手機芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，也就造就了高通、聯(lián)發(fā)科這樣的手機芯片巨無霸。高通和聯(lián)發(fā)科的交戰(zhàn)一直存在，但我們也很清楚的看到兩者之間路線和市場方向的不同。

　　一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。

　　智能手機發(fā)展到如今，歐美、亞太等發(fā)達國家市場飽和態(tài)勢漸顯，而印度、東南亞、非洲等新興市場的蓬勃發(fā)展帶給智能手機業(yè)界巨大的商機。雖然，這些欠發(fā)達地區(qū)以消費低端智能機為主，但龐大的人口基數(shù)造就了龐大的市場容量，人人看這都是一塊肥肉，引來各大廠商虎視眈眈。作為手機芯片大佬，高通早就嗅到了低端市場誘人的味道，屆此，高通9月高調(diào)發(fā)布入門級4G芯片，準備沖擊愈發(fā)繁榮的低端智能手機市場。

　　消息一經(jīng)散布，引來業(yè)界一片沸騰。也出現(xiàn)了兩種聲音，一種是為高通放下身段進軍低端叫好，期待高通芯片在低端智能手機上的應用能夠帶來不一樣的更好的用戶體驗。而另一種則是對高通大舉進軍低端智能機市場的質疑，在聯(lián)發(fā)科掌控更多低端市場的情況下，高通該怎么布局？勝算又有多少？

　　而從筆者的角度來看，除了對高通的期待之外，考慮更多的是其市場戰(zhàn)略布局和對其勝算多少的考量。

　　首先，在市場戰(zhàn)略布局方面，無非是兩種，一種是全面撒網(wǎng)，可借鑒英特爾進擊平板市場的策略，和廣大中國白牌廠商建立有效的合作機制，攻城略地。在筆者看來，這種方法適用在新市場的開拓，在歐美、亞太等比較成熟的市場，如果高通與廣大白牌廠商合作，其品牌附加值肯定會大打折扣，越來越挑剔的消費者勢必會因手機品牌不夠“高大上”而放棄高通，至少會猶豫再三。另外一種就是與品牌手機廠商合作，特制機型針對特定消費者，這種方法的好處在于其能很好的保護高通的品牌附加值，這就能最大限度的滿足低端智能手機消費群體如學生、工薪階層等的需求，直面進擊聯(lián)發(fā)科搶占其市場份額。

　　這兩種布局，前者是比“速度”，后者則是比“力量”。在進軍新興市場的速度方面，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)快了一步，這就要看高通的后頭爆發(fā)力，速度快一點，在低端智能手機市場的勝算就多一分。在力量方面，高通雖然略勝一籌，但是聯(lián)發(fā)科也不是什么怕主的角色，在聯(lián)發(fā)科已掌控低端市場的情況下，高通想要從高通的嘴中搶食一部分市場份額或許要付出艱辛的努力。而不管是“速度”還是“力量”，都是需要高通跟進的，只有兩方面結合，高通才能在低端智能手機市場攫取一定的市場份額。

　　其次，是高通如何從自身建設出發(fā)，提高勝算幾率的問題。我們先得明白，高通的品牌影響力是有的、技術也是有的，這是高通的優(yōu)勢。所以這樣看來，高通前期的勢頭很猛，會給聯(lián)發(fā)科造成一定的壓力，這要得意于高通的品牌優(yōu)勢和技術質量優(yōu)勢。然而，想要在低端智能機市場站穩(wěn)腳跟僅靠品牌和技術優(yōu)勢是不夠的。在筆者看來，高通還需從以下兩個方面做出努力，才有可能在聯(lián)發(fā)科的眼皮底下攻城略地。

　　第一，將價格平價化。這一點尤為重要，因為低端智能機本來就是微利，如果高通在低端芯片方面還是采取雙向收費標準，向企業(yè)征收高額的專利費，造成要么企業(yè)不愿意掏錢、要么消費者不愿意掏錢的尷尬境地，這就屬于搬起石頭砸自己的腳，站都站不穩(wěn)就更別說與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)斗了。第二，建立高通自己的低端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，就是建立從市調(diào)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等在內(nèi)的完善的產(chǎn)業(yè)鏈條，這一點是保障，但是憑借高通龐大的財力、物力，這一點不是什么難題。

　　所以綜上來看，高通放下姿態(tài)攪局低端芯片市場是迎合自身發(fā)展需求和市場發(fā)展需要的。然而在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)牢牢掌控低端市場的情形下，高通想要掀起大浪還是要費一定的功夫。不過，高通憑借其品牌影響力和技術優(yōu)勢，加上自身在低端芯片市場的建設，直面進擊的聯(lián)發(fā)科的勝算幾率會增添不少。當然，想要完全扳倒聯(lián)發(fā)科是不現(xiàn)實的，未來低端芯片市場兩雄爭霸的局面仍將持續(xù)下去。