聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster

　　聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5&TImes;5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。

　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”，希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。

　　在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí)，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存儲器、以及輸入接口。

　　聯(lián)發(fā)科表示這一解決方案，僅5&TImes;5毫米大小，聯(lián)發(fā)科稱這一產(chǎn)品是目前業(yè)界最小的可穿戴解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科表示Aster擁有成熟的軟件生態(tài)系統(tǒng)，基于聯(lián)發(fā)科數(shù)十億的功能機(jī)軟件架構(gòu)，能夠立即擁有海量的軟件人員、軟件廠商開發(fā)。且聯(lián)發(fā)科擁有專利“膠囊”，可通過智能手機(jī)將軟件推送給可穿戴設(shè)備。

　　在量產(chǎn)方面，聯(lián)發(fā)科表示Aster將在今年2-3季度出貨。具體產(chǎn)品出貨方面，則根據(jù)可穿戴制造商的時(shí)間安排。