羅姆半導(dǎo)體：SiC器件應(yīng)用走熱 撬動(dòng)新能源及汽車電子市場(chǎng)

　　由于具有低功耗、高耐壓、高耐溫、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，SiC功率器件被廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車/混合動(dòng)力車中的逆變器、轉(zhuǎn)換器、PFC電路等領(lǐng)域、傳統(tǒng)工業(yè)（尤其是軍工）中的功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域以及太陽能、風(fēng)能等新能源中的整流、逆變等領(lǐng)域，很多半導(dǎo)體廠商都看好SiC技術(shù)的未來，并積極投身其中。

　　在08年收購(gòu)生產(chǎn)SiC晶圓的德國(guó)SiCrySTal公司之后，羅姆半導(dǎo)體（ROHM）已經(jīng)在SiC領(lǐng)域形成了從晶圓制造、前期工序、后期工序再到功率模塊的一條龍生產(chǎn)體系，并率先市場(chǎng)SiC器件的量產(chǎn)，羅姆要將SiC器件應(yīng)用于哪些新興領(lǐng)域？如何發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)？2012年慕尼黑上海電子展參展商羅姆半導(dǎo)體分享了其發(fā)展策略。

　　1、您預(yù)測(cè)2012年熱點(diǎn)應(yīng)用器件是哪種？主要領(lǐng)域是哪些？為什么？

　　羅姆半導(dǎo)體：我們認(rèn)為，SiC器件應(yīng)用會(huì)在2012年走熱，這是因?yàn)椋?、新能源解決方案的熱門技術(shù)是SiC器件。預(yù)計(jì)2012年會(huì)出現(xiàn)新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進(jìn)溝槽型SiC-MOSFET等產(chǎn)品的研究開發(fā)，通過將其量產(chǎn)化，早于其他公司率先推出領(lǐng)先一步的SiC元器件。二、在電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車領(lǐng)域，也是SiC可以發(fā)揮的領(lǐng)域，對(duì)于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。羅姆將以最新電子技術(shù)應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)。

　　伴隨HV、EV進(jìn)程，在汽車的整體電子化方面，羅姆將發(fā)揮在日本的電子設(shè)備中積累起來的高可靠性技術(shù)，應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)。

　　2、針對(duì)SiC的優(yōu)勢(shì)，羅姆半導(dǎo)體如何制定發(fā)展策略的？

　　羅姆半導(dǎo)體：在羅姆未來發(fā)展4大戰(zhàn)略中，其中之一是“功率元器件”戰(zhàn)略。羅姆將致力于以SiC元器件為首的功率元器件的開發(fā)和銷售。通過使用這些元器件，能夠?qū)⑻柲?、風(fēng)力等自然能源有效地轉(zhuǎn)換為電能。這是利用新能源解決方案不可或缺的元器件。而且，羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產(chǎn)，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產(chǎn)。

　　由此，羅姆SiC元器件不斷向世界領(lǐng)先水平推進(jìn)，并努力拓展使用了SiC元器件的模塊產(chǎn)品。我們以使用了SiC材料的元器件量產(chǎn)為首，推進(jìn)GaN元器件的開發(fā)。在SiC方面，確立了由晶圓開始的“一條龍”生產(chǎn)體制，更加迅速地開發(fā)高可靠性產(chǎn)品的策略。

　　3、隨著電子產(chǎn)品日益小型化、超薄化，這給被器件帶來了巨大的挑戰(zhàn)，請(qǐng)問貴司如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

　　羅姆半導(dǎo)體：伴隨電子產(chǎn)品的小型化、薄型化，羅姆正在推進(jìn)所用元器件的小型化、薄型化。此次開發(fā)了世界最小的03015尺寸電阻器。不僅是這款電阻器，晶體管、二極管、鉭電容器、LED等全部產(chǎn)品都備有各種小型、薄型產(chǎn)品。羅姆不僅擁有小型、薄型產(chǎn)品，還有小型大功率產(chǎn)品以及功率元器件產(chǎn)品。

　　4、除了新能源和汽車電子，還有哪些領(lǐng)域是SiC發(fā)揮優(yōu)勢(shì)的地方？

　　羅姆半導(dǎo)體：LED照明，在LED照明電源電路方面，羅姆擁有耐高壓MOSFET、FRD以及SiC器件等提高電源效率的器件。并且，正在開發(fā)能夠應(yīng)用在今后的EV、產(chǎn)業(yè)設(shè)備上的、可高溫工作的模塊等SiC器件。

　　5、目前的經(jīng)濟(jì)寒冬是否會(huì)導(dǎo)致元器件市場(chǎng)造成巨大波動(dòng)或者衰退，為什么？貴司會(huì)采取什么策略來應(yīng)對(duì)？

　　羅姆半導(dǎo)體：歐債危機(jī)的確為經(jīng)濟(jì)帶來了影響，但是預(yù)計(jì)面向今年急速普及的智能手機(jī)、新能源解決方案的功率器件需求將會(huì)增長(zhǎng)。我們認(rèn)為會(huì)有發(fā)展，沒有衰退。為了追求環(huán)保、舒適性、提高安全性，汽車電子市場(chǎng)還在不斷進(jìn)步。其中來自半導(dǎo)體的力量必不可少，羅姆設(shè)立了專門開發(fā)組，致力于汽車電子相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)。

　　6、貴司通過哪些策略和技術(shù)鞏固自己在元器件方面的領(lǐng)先性？

　　羅姆半導(dǎo)體：羅姆將繼續(xù)圍繞“功率器件”、“傳感器”、“LED”、“相乘戰(zhàn)略”這4大發(fā)展戰(zhàn)略展開業(yè)務(wù)，特別致力于汽車、新能源、醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)設(shè)備市場(chǎng)。在中國(guó)市場(chǎng)，將繼續(xù)加強(qiáng)與新老本土客戶的合作，立志成為真正的國(guó)際化企業(yè)。

　　7、圍繞汽車舒適性、安全性和互連性，未來貴司的發(fā)展策略是什么？會(huì)在哪些方面進(jìn)行重點(diǎn)研發(fā)？

　　羅姆半導(dǎo)體：在推進(jìn)以低功耗技術(shù)為主的環(huán)保產(chǎn)品的同時(shí)，促進(jìn)面向HEV車、EV車的SiC器件、功率器件以及各種傳感器的開發(fā)研究。

　　8、未來開發(fā)元器件的指導(dǎo)方針是什么？

　　羅姆半導(dǎo)體：我們的策略是以產(chǎn)品的小型化、耐高壓化、低功耗開發(fā)為中心，開發(fā)有線、無線的高速通信元器件、各種傳感器等。羅姆將繼續(xù)高可靠性產(chǎn)品的開發(fā)、推進(jìn)低功耗、環(huán)保技術(shù)。

　　9、在2012慕尼黑上海電子展上貴司展示哪些新的被動(dòng)元器件產(chǎn)品？

　　羅姆半導(dǎo)體：羅姆將帶來以在新能源解決方案中占據(jù)重要位置的SiC元器件為首的功率元器件。而且，將展示小型元器件等獨(dú)具特色的產(chǎn)品。另外，羅姆還將帶來以面向電動(dòng)汽車的SiC器件等最新汽車電子方案。