南電已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級封裝載板樣品 最快年底出貨
8月22日消息,據(jù)國外媒體報道,目前的芯片制程工藝已提升到了5nm,芯片代工商臺積電,在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。
在晶圓代工的工藝提升到5nm之后,封裝測試等芯片后端供應(yīng)鏈也需要跟進(jìn),以實(shí)現(xiàn)5nm芯片的順利應(yīng)用。
外媒的報道顯示,致力于印刷電路板和集成電路載板研發(fā)、生產(chǎn)制造的南亞電路板股份有限公司,已向客戶提供了用于5nm芯片的系統(tǒng)級封裝載板樣品。
外媒在報道中還表示,如果樣品得到了客戶的認(rèn)可,南亞電路板股份有限公司用于5nm芯片的系統(tǒng)級封裝載板,最快在今年年底就會開始大規(guī)模出貨,這也將推動他們的營收增加。
南亞電路板股份有限公司簡稱南電,官網(wǎng)的信息顯示,南電原是臺塑集團(tuán)旗下公司南亞塑膠公司的電路板事業(yè)部,后獨(dú)立成為南亞電路板股份有限公司,專注于印刷電路板和集成電路載板事務(wù)。