英特爾堅(jiān)守摩爾定律、靠性能決勝負(fù)
摩爾定律 ( Moore’s Law )是由英特爾(Intel)創(chuàng)辦人之一戈登摩爾(Gordon Moore)所提出。其內(nèi)容為:集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,每隔24個(gè)月便會(huì)增加一倍;經(jīng)常被提及的“18個(gè)月”則出自于英特爾的大衛(wèi)·豪斯,他預(yù)測每18個(gè)月,芯片性能便會(huì)提高一倍。
在突破摩爾定律的路上,臺(tái)積電與三星等半導(dǎo)體企業(yè)不停的突破8納米、6納米、4納米等各種制程,英特爾是以摩爾定律限制持續(xù)發(fā)展先進(jìn)制程的半導(dǎo)體企業(yè),而這些“花俏”的納米數(shù)字在他看來,“都只是一種商業(yè)行為的考量”。
一、跟著摩爾定律走,英特爾:“別再玩數(shù)字游戲”
根據(jù)摩爾定律的規(guī)則,半導(dǎo)體要在18-24個(gè)月內(nèi),讓晶體管的集成數(shù)量能夠增長1倍才算數(shù)。而過去《數(shù)字時(shí)代》也曾專訪過工研院電子與光電系統(tǒng)研究所所長吳志毅,他指出過去制程的命名都是依據(jù)閘極的長度而定,但自從過了10納米后,由于面積逐漸縮小、要在新的節(jié)點(diǎn)達(dá)到比前一代1倍的增長難度提升不少,因此各家企業(yè)在命名上就比較不再遵守過去的方式,比較像是通過一種“先喊先贏”的感覺,當(dāng)然最終還是必須回歸到晶體管密度、芯片的性能來查看。
謝承儒表示將不同廠商的不同制程技術(shù),單純用簡化后的數(shù)字做競爭,并不適當(dāng)。
昨(15)日舉行的“英特爾架構(gòu)日”中,謝承儒讓數(shù)字來說話。跟自家前一代14納米的晶體管密度44.67百萬顆相比,10納米的晶體管密度有2.26倍的提升、達(dá)到100.78百萬顆;而以臺(tái)積電的7納米為例,較前一代10納米晶體管密度有1.6倍的提升,約來到91.2百萬顆,這么一來,應(yīng)該很容易理解為什么外界總用“英特爾的10納米等同于臺(tái)積電的7納米”來比較。
此外,謝承儒也分享了用在最新發(fā)布的CPU“Tiger lake”的10納米SuperFin制程,通過增加FinFET(鰭式晶體管)中的“鰭”來強(qiáng)化該制程的性能表現(xiàn),因此比起10納米,有20%的性能提升,不過因?yàn)樵诩軜?gòu)中多了“鰭”的設(shè)計(jì),因此面積有些微的增加,但英特爾解釋,如何抉擇取決于客戶對于產(chǎn)品的需求,究竟是“面積”抑或是“性能”,例如移動(dòng)設(shè)備可能就會(huì)更在意芯片的面積。
intel 10納米SuperFin制程
二、不只靠制程,芯片的表現(xiàn)也要打“團(tuán)體戰(zhàn)”
謝承儒也進(jìn)一步表示,不同芯片代工廠的不同制程已無法單純用簡化的數(shù)字比較,除了是因?yàn)闃I(yè)界沒有一個(gè)共同的命名標(biāo)準(zhǔn)外,將不同制造商的制程技術(shù)單純簡化成數(shù)字上的競爭并不恰當(dāng)。同時(shí)他也認(rèn)為,“外界太著聚焦在單一項(xiàng)目的比較了”。
在英特爾的眼中,一個(gè)能被用來運(yùn)行的芯片包括了科技六大創(chuàng)新支柱:制程與封裝、XPU架構(gòu)、內(nèi)存、互聯(lián)架構(gòu)、安全性以及軟件。
謝承儒表示,外界太過于專注在制程的數(shù)字卻忽略了其他的影響力,例如擁有好的架構(gòu)設(shè)計(jì)對芯片在終端設(shè)備的性能表現(xiàn)上肯定有幫助,絕非制程這個(gè)環(huán)節(jié)可以“獨(dú)撐大梁”;又或是當(dāng)一個(gè)芯片里面所需要的技術(shù)由外面代工廠制作,英特爾的角色就是用良好的封裝技術(shù),讓這些不同的芯片可以更順暢的溝通、達(dá)到良好的性能表現(xiàn)。
三、外包不是技術(shù)差!做最有效的決策才是英特爾考量
外界也相當(dāng)好奇今年7月首席執(zhí)行官史旺(Bob Swan)的一席“外包說”(Out Sourcing),謝承儒解釋,站在英特爾的角度,未來考量將會(huì)是更全面性的,別人若擁有比英特爾更好的技術(shù),也會(huì)思考是否委由他人去制造,這部分不單只是成本的考量、也可能包括產(chǎn)品上市(Time to Market)的速度。
英特爾臺(tái)灣分公司發(fā)言人鄭智成以獨(dú)立GPU為例,當(dāng)場上所有獨(dú)立GPU都是由芯片代工廠制作的時(shí)候,沒有理由英特爾要刮起袖子自己來,可能他們的技術(shù)上沒有芯片代工廠成熟、也可能因?yàn)楫a(chǎn)能要留給更重要的產(chǎn)品,所以選擇外包就是個(gè)能讓產(chǎn)品加快上市進(jìn)程的考量。
鄭智成說,外包的行為對英特爾來說,是個(gè)包括成本、產(chǎn)品上市時(shí)間等全盤的考量。
另外,未來外包產(chǎn)品將采用先進(jìn)制程或成熟制程,英特爾都不會(huì)設(shè)限,只要能協(xié)助產(chǎn)品性能和表現(xiàn)達(dá)到優(yōu)化,都會(huì)考慮。對于是否會(huì)由外面代工廠封裝完畢再送回英特爾,鄭智成表示,這部分也都沒有絕對,可能是由外部廠商完成后交回英特爾、又或是將半成品送回英特爾再封裝。
可預(yù)見的是,未來英特爾將持續(xù)往封裝技術(shù)上鉆研,假設(shè)當(dāng)所有人都獲得了相同的素材,那么廚師炒菜的功力就成了如何端出一盤美味佳肴的關(guān)鍵,半導(dǎo)體的封裝技術(shù)正是這個(gè)概念,“這部分英特爾也已經(jīng)在做了”,鄭智成說。
英特爾制程的良率跟產(chǎn)能是否可以跟得上市場的需求腳步,尤其仍守著50多年前提出、可能面臨到瓶頸的摩爾定律,英特爾該如何面對兇猛的競爭對手們?