立功科技推出AWorksOS下一代嵌入式軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)

眾所周知，智能手機(jī)的普及極大地改變了世界，為人們的工作和生活帶來(lái)了前所未有的便利，其背后正是由iOS、安卓這些軟件平臺(tái)所推動(dòng)，才使得更大范圍的應(yīng)用創(chuàng)新變得可能。在AIoT(人工智能+物聯(lián)網(wǎng))技術(shù)發(fā)展大趨勢(shì)下，任何一臺(tái)設(shè)備都有潛在的計(jì)算和聯(lián)網(wǎng)需求，正因?yàn)槿绱?，嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)主要來(lái)源于需求的高度復(fù)雜性和專業(yè)性，傳統(tǒng)的“堆代碼”開(kāi)發(fā)模式已非常吃力，極大地限制了當(dāng)前AIoT方面的應(yīng)用創(chuàng)新。

迎難而上，AWorksOS應(yīng)運(yùn)而生

為解決這一難題，作為深耕嵌入式行業(yè)近20年的老牌企業(yè)，立功科技經(jīng)過(guò)多年研發(fā)，推出了AWorksOS嵌入式軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)(以下簡(jiǎn)稱AWorks平臺(tái))，該平臺(tái)提供輕量級(jí)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)內(nèi)核、文件系統(tǒng)、設(shè)備管理、無(wú)線組網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵協(xié)議、人工智能算法、云客戶端等多種嵌入式軟件和技術(shù)，稱得上為AIoT而生。據(jù)了解，此平臺(tái)已成為立功科技內(nèi)部及其部分客戶的核心基礎(chǔ)軟件平臺(tái)，成功地應(yīng)用到工業(yè)通訊模塊、示波器、功率分析儀、電能質(zhì)量分析儀等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和高性能儀器產(chǎn)品中。

輕量?jī)?nèi)核，高效運(yùn)行

AWorks平臺(tái)采用立功科技自主研發(fā)的輕量級(jí)硬實(shí)時(shí)內(nèi)核RTK，所有系統(tǒng)服務(wù)均支持靜態(tài)實(shí)例化，內(nèi)存占用極少，在避免內(nèi)存泄露風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)提升了系統(tǒng)的運(yùn)行效率，同時(shí)支持應(yīng)用容器化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用程序和內(nèi)核的隔離，提升了系統(tǒng)的健壯性?；诖耍谛≠Y源的硬件上可以開(kāi)發(fā)出更多功能、更好性能以及更加穩(wěn)定的應(yīng)用程序，在提升產(chǎn)品品質(zhì)的同時(shí)能夠有效降低硬件成本。

功能豐富，低功耗實(shí)時(shí)

AWorks平臺(tái)提供了豐富的操作系統(tǒng)基礎(chǔ)服務(wù)，包括多任務(wù)、文件系統(tǒng)、設(shè)備管理、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)等。根據(jù)資料顯示，AWorks平臺(tái)提供了系統(tǒng)級(jí)的低功耗支持，所有基礎(chǔ)服務(wù)均在框架層面提供了低功耗支持，內(nèi)核支持無(wú)累積誤差的高精度Tickless調(diào)度，在極限降低系統(tǒng)功耗的同時(shí)仍能保證系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性。

全面協(xié)議支持，開(kāi)源GUI引擎

AWorks平臺(tái)全面支持各類通訊協(xié)議棧，包括CAN、EtherCAT、Modbus等主流工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)通訊技術(shù)協(xié)議和zigbee、lora、藍(lán)牙、WiFi、蜂窩等主流的無(wú)線通訊技術(shù)協(xié)議，為用戶提供從端到云完整的IoT關(guān)鍵協(xié)議棧支持。

值得一提的是，立功科技開(kāi)源了AWorks核心組件GUI引擎AWTK，在小資源硬件平臺(tái)上可以輕松完成炫酷GUI應(yīng)用，吸引了大批使用Qt、emWin等傳統(tǒng)GUI平臺(tái)的開(kāi)發(fā)者，遍布在智能家居、智能穿戴、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等涉及嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)的各個(gè)細(xì)分行業(yè)，獲得2019年碼云最有價(jià)值開(kāi)源項(xiàng)目獎(jiǎng)。

深度挖掘，簡(jiǎn)單易學(xué)

有別于其他軟件平臺(tái)提供商，立功科技具有非常深厚的硬件設(shè)計(jì)底蘊(yùn)，在硬件功能挖掘及設(shè)計(jì)上有著非常明顯的優(yōu)勢(shì)，AWorks平臺(tái)對(duì)其適配的處理器平臺(tái)均做了深度的功能挖掘和開(kāi)發(fā)，可以最大化發(fā)揮處理器性能。經(jīng)過(guò)多年的積累，AWorks平臺(tái)可以提供大量常見(jiàn)外圍器件及模塊的成熟驅(qū)動(dòng)，開(kāi)箱即用。立功科技還研發(fā)了AWorks OS系列核心板，從硬件層面配合AWorks平臺(tái)，極大地降低了嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)門檻，真正做到了用戶只需會(huì)C語(yǔ)言就可以開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

組件開(kāi)發(fā)，輕松集成

組件化開(kāi)發(fā)是AWorks平臺(tái)的一大特色，立功科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)在AWorks平臺(tái)開(kāi)發(fā)過(guò)程中對(duì)組件進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)的定義，只要按照這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)開(kāi)發(fā)組件，都可以輕松集成到AWorks平臺(tái)中。據(jù)了解，為了管理這些組件，立功科技還開(kāi)發(fā)了AXIO的組件管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)提供圖形化管理工具及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施，用戶可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景以圖形化的方式自由剪裁配置系統(tǒng)的組件構(gòu)成。同時(shí)，該系統(tǒng)還可以對(duì)軟件開(kāi)發(fā)的整個(gè)生命周期提供組件化管理支持，包括自動(dòng)化測(cè)試、持續(xù)集成、持續(xù)交付等。

這種全新的開(kāi)發(fā)模式帶來(lái)了無(wú)限的想象空間，雖然立功科技當(dāng)前主要聚焦在自己的優(yōu)勢(shì)組件上，但是未來(lái)完全可以與專業(yè)領(lǐng)域的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)合作，引入各種高價(jià)值專業(yè)組件。這樣AWorks平臺(tái)將逐漸演變成各種軟件開(kāi)發(fā)需求的樞紐，最終打造一個(gè)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)生態(tài)圈。

迭代創(chuàng)新，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先

AWorks平臺(tái)是由立功科技創(chuàng)始人周立功先生帶領(lǐng)其核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)歷經(jīng)十多年的不斷迭代與創(chuàng)新完成的。據(jù)悉，AWorks平臺(tái)于2018年通過(guò)了廣東省電子學(xué)會(huì)組織的評(píng)價(jià)，專家委員會(huì)認(rèn)為，該成果在物聯(lián)網(wǎng)通用 API 抽象、設(shè)備驅(qū)動(dòng)、開(kāi)發(fā)支持及行業(yè)應(yīng)用等方面達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。立功科技非常重視AWorks平臺(tái)相關(guān)的理論研究和技術(shù)普及，目前已發(fā)布《面向?qū)ο蟮姆治雠c設(shè)計(jì)》《單元測(cè)試入門和實(shí)踐》《面向AWorks框架和接口的編程》《面向AMetal框架和接口的編程》等系列叢書(shū)。

立功科技曾經(jīng)為國(guó)內(nèi)ARM處理器架構(gòu)和CAN總線技術(shù)的普及做出了卓越的貢獻(xiàn)，而AWorks平臺(tái)承載了立功科技多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)創(chuàng)新，也繼承了立功科技的技術(shù)情懷，我們有理由相信立功科技以及AWorks平臺(tái)會(huì)在這萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代留下濃墨重彩的一筆。