Smiths Interconnect 新型測(cè)試插座，可支持高達(dá)67GHz RF和56Gb/s NRZ的可靠測(cè)試

Smiths Interconnect Group Limited (史密斯英特康)是全球領(lǐng)先的電子元器件、連接器、微波元器件，子系統(tǒng)以及射頻產(chǎn)品生產(chǎn)商。旗下產(chǎn)品多應(yīng)用于商用航空、國防、航空航天、醫(yī)療、鐵路、半導(dǎo)體測(cè)試、無線通訊以及工業(yè)市場(chǎng)等領(lǐng)域負(fù)責(zé)連接、保護(hù)以及控制等關(guān)鍵程序。

史密斯英特康擁有眾多產(chǎn)品品牌，分別是 EMC、 RF Labs、Lorch、 Hypertac、 IDI、TRAK、TECOM、Millitech、Sabritec、HSI和Reflex Photonics。當(dāng)在嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境中需要高品質(zhì)，高穩(wěn)定性的電氣連接系統(tǒng)解決方案， 史密斯英特康就代表著非同一般的高性能表現(xiàn)。

新產(chǎn)品及應(yīng)用

進(jìn)入智能化時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等先進(jìn)技術(shù)正在快速驅(qū)動(dòng)高速數(shù)據(jù)和模擬集成電路的增長(zhǎng)需求， DaVinci56高速測(cè)試插座系列常見應(yīng)用于游戲機(jī)，圖形處理單元和中央處理單元等。

DaVinci 56 高速同軸測(cè)試插座系列的特點(diǎn)：

1.專為0.8mm間距的設(shè)備而設(shè)計(jì)，支持高達(dá)67GHz RF(模擬)和56Gb / s NRZ(數(shù)字)的可靠測(cè)試，并且與該系列的其他產(chǎn)品一樣，其探針技術(shù)以及專利的 IM 材料涂層實(shí)現(xiàn)了信號(hào)在傳輸過程中的精確阻抗匹配，減少了信號(hào)傳輸過程中的損耗;

2.降低的測(cè)試高度和低的材料撓度特性，確保在物聯(lián)網(wǎng)，自動(dòng)駕駛汽車，5G無線和人工智能應(yīng)用的最終測(cè)試階段的效率和準(zhǔn)確性;

3.具有完全屏蔽的信號(hào)路徑，用作散熱片的插座框架以實(shí)現(xiàn)出色的熱性能，以及可更換的彈簧探針觸點(diǎn)。

全新DaVinci 56G測(cè)試插座憑借更優(yōu)化的設(shè)計(jì)，展現(xiàn)了極具競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)：

· 測(cè)試速率：67 GHz / 56 Gb/s

· 電流負(fù)荷能力 / 額定電流 3A ·

· 卓越的熱傳遞性能

· 低接觸電阻(<80mΩ)

史密斯英特康電子強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力確保了所有產(chǎn)品根據(jù)客戶不同需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)定制，更快更好得完成測(cè)試座研發(fā)設(shè)計(jì)、工程驗(yàn)證、RF測(cè)量、以及電氣和機(jī)械模擬等所有環(huán)節(jié)。 DaVinci 56 系列產(chǎn)品解決了目前市場(chǎng)上性能高但引腳間距更小的高性能芯片測(cè)試所面臨的挑戰(zhàn)，該系列產(chǎn)品是史密斯英特康基于不同客戶需求而設(shè)計(jì)研發(fā)出的極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性能產(chǎn)品，滿足IC封裝高速測(cè)試不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為5G新的高速率市場(chǎng)需求提供全新的解決方案。”